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CTIMES / 主機板與晶片組
科技
典故
微軟的崛起

微軟於1975年,由比爾蓋茲和好友保羅艾倫共同成立,1981年,比爾蓋茲完成的MS-DOS 第一版與IBM生產的第一部個人電腦同步推出,藉由MS-DOS的成功,微軟陸續推出了很多廣受歡迎的軟體,除了注重產品間的相容性,也在軟體開發上重視長期目標的策略, 這就是微軟能持續保有市場的原因。
LSI推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡 (2010.01.25)
LSI日前宣佈推出新款MegaRAID控制卡和主機匯流排介面卡(HBA,Host Bus Adapters),進一步擴充其6Gb/s SATA+SAS儲存介面卡產品陣容。最新推出的產品包括MegaRAID入門級6Gb/s控制卡、擴增MegaRAID經濟型及功能型產品線,以及採用多埠配置的新型HBA
資訊匯流跨界風起 高通即將PK英特爾 (2010.01.12)
美國最新期《商業週刊》消息,電子界的跨界之火宛若燎原,燒起另一波針鋒相對。向來以手機晶片見長的高通,在消費性電子區塊的實力已經不容小覷,而Intel也不甘市場遭手機晶片商分食,傾力攻佔手機晶片市場
支援英特爾Core i7 研華嵌入式板卡處理器上市 (2010.01.11)
研華公司推出全系列支援英特爾Core i7處理器的嵌入式板卡,包括嵌入式電腦模組、嵌入式單板電腦、工業主機板等高階平台,可支援需求多重任務處理與高畫質數位影像的解決方案,適用於電信、工廠自動化、軍事、醫療及博奕等產業應用
CES:華碩、宏碁搶用Intel新款Core處理器 (2010.01.10)
Intel週五(1/8)發表全新Arrandale處理器Core i7、i5、i3系列,這是Intel首批32奈米處理器,囊括筆電、桌機及嵌入式系統,Intel台灣區總經理陳立生表示,這是Intel首次將先進製成應用在不同價格帶的處理器上,絕對是歷史性的進展
NVIDIA於2010年CES大展展現立體3D技術 (2010.01.08)
今年NVIDIA美國拉斯維加斯舉辦的國際消費性電子展(CES)中,將展示各種全新立體3D產品和技術,讓搭載NVIDIA GeForce GPU和結合NVIDIA 3D Vision軟硬體的PC系統成為將立體3D技術廣泛應用於藍光立體3D電影、遊戲、照片和網際網路等PC娛樂之最佳平台
風向球?聯想筆電首度使用AMD晶片 (2010.01.04)
聯想電腦從未在筆電產品中採用AMD處理器,不用則矣,這款組合首度亮相,一次就發表了兩款筆電產品,這也是率先採用AMD VISION Pro的筆記型電腦,在壓低售價方面有一定的助益,台灣方面可望在一月底到農曆春節前上市
研揚發佈一款強固型寬溫EPIC主板 (2009.12.10)
研揚科技日前發表一款寬溫EPIC主板-EPIC-5537W1。工作溫度可達-20℃到+70℃之間。這是第一款具備寬溫設計的EPIC主板。不僅滿足了日益增長的嚴苛環境應用市場需求,也進一步豐富了研揚的寬溫品線
凌華於AOI論壇展出全系列影像擷取卡 (2009.11.12)
凌華科技參加由自動光學檢測設備聯盟(AOIEA)舉辦的「第九屆全國AOI論壇與展覽」,展出整合機器視覺與運動控制的多項動態實機展示,包含全系列支援Power over Cable之數位影像擷取卡,符合Power over Camera Link(PoCL)、Firewire、Power over Ethernet(PoE)等國際標準規格
研揚全新推出經濟型PC/104 CPU模組 (2009.11.11)
研揚科技推出一款全新PC/104 CPU模組-PFM-535S。此款PC/104嵌入式單板電腦採用板載DM&P Vortex86SX SoC處理器和DDRII 256MB系統記憶體。研揚科技推出這款外觀精巧、功能強大的PC/104模組,來因應嵌入式市場多樣的需求,更可符合客戶現有系統整合的要求
研揚COM嵌入式模組新品上市 (2009.10.20)
研揚科技發表一款新COM(Computer On Module)模組-ETX-CX700M。此模組採用VIA C7/Eden(V4)系列處理器,搭配VIA CX700M晶片組。ETX-CX700M提供多樣的擴充與儲存介面,讓載板設計可以有許多的功能選擇
研揚發佈新款高階工業級母板 (2009.10.13)
研揚推出新款工業級母板-IMBI-Q45。IMBI-Q45採用Intel Q45晶片可支援Intel Core 2 Duo/Quad LGA775雙核心/四核心處理器。此外,它還支援DDR3 800/1066系統記憶體,最大可達4GB,並透過Intel ICH10DO提供2個Intel PCI Express超高速乙太網路介面
凌華科技推出嵌入式模組電腦系列最新成員 (2009.09.09)
凌華科技推出嵌入式模組電腦系列最新成員「Express-ATC」,搭載最新英特爾Atom N270處理器以及英特爾945GSE高速晶片組,符合 Compact COM Express規格,與COM Express Type 2相容,Express-ATC長寬尺寸僅95 x 95公釐,功耗極低,僅需9瓦特,適合行動運算應用,例如醫療診斷器材、醫療用圖像成像、遊戲機台、工業量測與自動化控制設備等
研揚COM Express模組榮獲台灣精品獎 (2009.09.08)
研揚科技,發表新款名片尺寸大小COM Express模組-NanoCOM-U15,這款模組是迎合快速增長的市場針對小尺寸的板卡需求所研發,搭配載板ECB-951D。同時也獲得2009年第17屆台灣精品獎的殊榮
研揚發佈全新COM Express模組與載板 (2009.09.02)
研揚科技推出一款全新的COM Express模組COM-U15和載板ECB-951D。COM-U15採用英特爾Atom處理器,具有低功耗高效能的特點。ECB-951D載板是了方便COM-U15模組的測試評估,以便其可以快速投入市場及減少客制化應用時的研發周期、人力及費用支出
廣積發表專供應用無線環境可攜式無風扇系統 (2009.09.02)
廣積科技發表新款內建Intel Atom處理器,專供應用於無線環境之可攜式CSB200-888無風扇系統。此系統於後面板預留一個無線的天線插孔和一組可供無線模組擴充用的PCI-E,因此非常適合整合運用於移動式的垂直應用,如通訊、交通運輸、健康照護和醫藥等產業
安勤發表新Menlow平台嵌入式電腦模組板卡 (2009.08.27)
安勤發表凌動(Atom)Z5xx嵌入式電腦模組板卡,包括XTX CPU模組、3.5吋單版電腦以及Nano-ITX主板。基於45奈米科技的Intel所命名的嵌入式Menlow平台以雙晶片為主要特色,凌動Z5xx處理器加上SCH US15W晶片,呈現出極小尺寸以及絕佳的低功耗及熱能
NVIDIA推出全新繪圖處理器加速外掛程式 (2009.07.07)
NVIDIA公司為Adobe Creative Suite 4 (CS4)用戶推出GPU加速外掛程式(plug-in)解決方案,讓CS4的外掛程式在多款NVIDIA Quadro繪圖卡上得以發揮最佳應用效能。NVIDIA同時為在NVIDIA.com.tw購買Elemental Technologies、Boris FX、Red Giant Software與proDAD外掛程式的使用者提供獨家優惠價格,折扣可低至五折
艾訊推出全新12.1吋輕薄無風扇人機介面解決方案 (2009.07.06)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)為網路通訊、工業以及人機介面等應用領域設計一系列解決方案,推出一款全新12.1吋超輕薄無風扇人機介面解決方案VTA-7120T。 VTA-7120T配備12
艾訊推出全新Intel Q45四核心工業級ATX主機板 (2009.05.18)
艾訊股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)發表一款全新LGA775架構Intel Core2 Quad四核心工業級ATX主機板IMB203,其搭載LGA775架構Intel Core2 Quad四核心中央處理器,支援800/1066/1333MHz外頻(FSB)速率,支援4組高頻寬雙通道240-pin最高達16 GB的DDR3 800/1066 DIMM插槽系統記憶體
安勤科技發表最新Mini-ITX工業級主機板 (2009.05.14)
安勤最新的Mini-ITX工業級主機板「EMX-945GSE」,是一款使用Intel的Navy Pier平台,凌動N270加上行動式Intel 945GSE高速晶片組,其強調以最優化的表現性能卻是最低電耗的特色產品

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