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德儀釋出DSP訂單至台積電 (2001.01.11)
港商荷銀證券指出，台積電將取得德儀數位訊號處理器（DSP）的訂單，第二季的產能利用率可望高於第一季，而聯電第二季的產能利用率也可望比第一季強。
港商荷銀證券亞太區半導體首席分析師王秀鈞在10日的台股評論中表示 |
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聯電與日立投資12吋晶圓廠今年三月進入量產 (2001.01.11)
聯電旗下三座12吋晶圓廠除新加坡廠方才動工外，與位於日本的Trecenti公司以及南科廠陸續在今年進入量產，聯電總經理溫清章表示，量產時程較快的Trecenti廠除日立自有產品外，也將為Xilinx生產FPGA（場效可程式閘陣列）﹔南科方面也正與Xilinx及SanDisk合作開發先進製程，年底前月產能將達五千至七千片 |
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聯電將微幅縮減資本支出 (2001.01.11)
聯電董事長宣明智10日表示，聯電對長線的景氣並不看壞，但短期晶圓代工的景氣仍然不明朗，今年聯電的資本支出預估將微幅縮減，少於原訂定的28億美元的目標值，12吋與8吋資本支出將各佔一半 |
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晶片組訂單劇增為短其現象廠廠保守看待 (2001.01.10)
主機板廠商在庫存大幅消化及趕在農曆年關前出貨的情況下，近日對威盛為首的晶片組廠商訂單突然增加，不過威盛電子副總經理李聰結表示，目前仍將訂單回流視為短期現象，農曆年關後，才能觀察下游廠商庫存消化真實狀況，尤其是較為穩定的ＯＥＭ市場；但無論如何，今年全年預估逐季都將維持平緩狀態 |
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矽成提高0.25微米以上製程生產比重 (2001.01.10)
面對ＳＲＡＭ產業激烈競爭，國內最大ＳＲＡＭ供應商矽成積體電路表示，今年以0.25微米以上製程生產比重將由去年三成提升到今年七成以上，並開創歐美、日本等新市場，以達成營運績效成長三成目標﹔另外矽成也計劃切入ＲＤＲＡＭ與64Mb利基型ＳＤＲＡＭ |
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ATMI在台磊晶圓服務中心將成立 (2001.01.10)
全球最大磊晶圓供應商先進科材(ATMI) 9日宣布，將於三個月內在台灣成立磊晶圓服務中心（EPI Center），針對台灣晶圓廠客戶於中心將裝置三部磊晶反應器（reactor），未來因市場需求將逐步擴增到增至10部磊晶反應器的規模 |
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今年台灣半導體業投資大幅縮水 (2001.01.10)
由於全球半導體景氣不佳影響，台灣應用材料總經理吳子倩九日指出，今年全球半導體廠商資本支出的成長率將向下修正到7%，先前預期的成長率則30%，修正幅度可謂不小 |
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大陸半導體內需加大 有利於國內晶圓代工業 (2001.01.10)
我國政府在大陸政策上一直傾向保守態度，尤以高科技業的管制更為謹慎，但據倫敦金融時報日前報導指出，大陸半導體市場雖然呈現高速的成長，但對台灣的威脅仍無重大影響 |
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半導體產業12月營收差強人意 (2001.01.09)
反映半導體景氣走弱，旺宏電子昨 (8)日公布去年12月營收35.5億元，比上月衰退15%。台積電、聯電、華邦電今天將公布去年12月營收，台積電去年12月營收可望再創新高，聯電12月營收可能小幅衰退，華邦電12月營收則繼續下滑 |
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南韓政府命三星收購現代、雙方均加以否認 (2001.01.09)
有報導指出，南韓政府要求三星電子公司收購財務陷入困境的競爭對手現代電子公司，激勵現代電子股價8日盤中一度飆漲12.6%。但南韓政府與三星電子皆否認此報導；官員澄清，希望兩家公司能加強合作，協助撐起債台高築的現代電子 |
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世界先進、矽碟合作設立12吋晶圓廠 (2001.01.09)
世界先進規劃與國際半導體大廠美國矽碟（SST）合資在新竹科學園區興建12吋晶圓廠，以獲取700億元建廠資金與製程技術，預計3月1日動土，未來新廠產品將以快閃記憶體 (Flash)為主 |
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台積電公佈去年十二月營收再創新高 總計全年營收超過新台幣1663億元 (2001.01.09)
台積電今（9）日公佈八十九年十二月份營業額為新台幣183億3百萬餘元，較八十九年十一月份成長0.7%，再次締造單月營收新高紀錄。累計八十九年全年營收達新台幣1,663億4千4百萬餘元，較八十八年大幅成長約127.5%，並超越全年度財務預測之營收目標新台幣1,648億6千9百萬元 |
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DRAM景氣 何時復甦？ (2001.01.08)
所羅門美邦證券半導體分析師指出，美國聯準會(FED)於上週三的降息動作，預料在未來6~9個月內會帶動PC，使得DRAM的景氣復甦。分析師認為，消費者對微軟新版作業系統(Windows Me)以及英特爾(Intel)的Pentium4微處理器接受度不高，是造成DRAM產業在去年底面臨旺季不旺窘境的主要原因 |
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八吋以下晶圓業者可望赴大陸投資 (2001.01.05)
產業要求西進聲浪日漸擴大，行政院四日終於突破舊思維，原則上同意開放8吋以下晶圓赴大陸投資，初步之想法乃是將8吋晶圓列入專案審查類，而6吋晶圓視為准許類；另外，石化上游則將根據其資金來源，有條件地開放赴大陸投資；至於個人電腦組裝業則將完全開放登錄 |
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台積電、聯電新加坡晶圓廠 挖角動作頻頻 (2001.01.04)
繼台積電(TSMC)和飛利浦(Philips)合資在新加坡設立8吋晶圓廠後，聯電(UMC)也宣佈在新加坡蓋12吋晶圓廠。兩大廠的動作對當地的特許半導體所造成的最大衝擊，將是人員的嚴重流失 |
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晶片組織廠商獲利情況不一 (2001.01.03)
英特爾率先發動每季例行性晶片組降價，威盛、矽統與揚智也將在農曆年後調降晶片組價格，其中威盛主力六九四Ｘ將跌破二十美元、矽統六三ＯＥ降幅也將達二成，揚智ＤＤＲ晶片組將維持與威盛約一成價差 |
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特許新訂單能見度僅達六至八週 (2001.01.03)
全球第三大晶圓代工業者新加坡特許半導體表示，新加坡特許去年第四季的產能利用率已跌至九成五。由於新加坡特許近日提出警訊指出，第一季的銷售額度可能較第四季萎縮15％ |
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台積電、聯電:不會延後12吋晶圓廠投資計畫 (2001.01.02)
台積電、聯電今年擴充晶圓代工產能速度，將從「跑百米的速度」轉成為「跑馬拉松的耐力」。台積電、聯電高階主管表示，在半導體景氣走勢趨緩之際，考慮放慢擴充8吋晶圓產能的速度，但不會延後12吋晶圓廠的研發與投資 |
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聯日半導體擴大LCD驅動IC產能 (2001.01.02)
聯日半導體 (NFI)去年成功轉進液晶顯示器驅動IC、快閃記憶體（Flash）代工領域，股價大幅揚升，使母公司聯電的資本得利增加260億元，今年聯電及夏普將持續投入260億日圓協助聯日擴廠，預計月產能將由2.8萬片升至4萬片以上 |
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聯發2.5G射頻晶片投入試產 (2001.01.02)
聯發科技董事長蔡明介表示，將以工研院技術移轉的無線通訊技術開發2.5ＧRF（射頻晶片），已持續在台積電六吋廠投片試產，而 Baseband(基頻)晶片最快明年才能就緒﹔但為了提供完整平台解決方案，蔡明介指出，正與歐洲軟體廠商洽談中，近期可望定案 |
