CTIMES - 半導體封裝測試業

G20後的半導體產業 (2009.04.13)
為求有效解決自1929年以來全球經濟大蕭條最嚴重的世紀金融危機，4月初於英國倫敦召開的G20會議決議已經出爐，這幾項決議改變了1980年代以來英美主導推廣奉行的所謂全球新自由主義經濟市場規臬，也將改變全球半導體產業的發展輪廓，值得我們密切關注

2月全球半導體銷售收入較去年大跌30.4% (2009.04.07)
外電消息報導，半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年2月全球半導體銷售收入僅有141.7億美元，較去年同期重挫了30.4%。而且這種下滑的趨勢在未來幾個月內還可能持續下去

重新詮釋記憶體測試定義 (2009.04.03)
固態硬碟的應用，也會帶動快閃記憶體技術和測試的創新發展，包括更精密複雜的冗餘分析和錯誤修正碼計算方法、通訊協定或壞軌處理機制，以及克服快閃記憶體弱點的功能

未來半導體標準化著重EMC和三D封裝議題 (2009.03.30)
外電消息報導，電子資訊技術產業協會（JEITA）半導體分會、半導體技術委員會與半導體封裝產品技術專門委員會，日前舉行了08年度的報告會議。會議中指出，執行標準化是為了解決EMC和3D封裝的時間

Yole上調太陽能電池產能預測台灣位居全球第三 (2009.03.29)
市場研究公司Yole Developpement日前調整了全球太陽能電池產能預測報告。報告中指出，09年全球太陽能整體發電量將達到20.7GW，至2012年將達到39.2GW。其中日本是調整幅度最高的國家，台灣則僅次於日本，為09年產能第三的國家

Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位

至2012年，太陽能電源管理IC營收CAGR將達36% (2009.03.23)
市場研究公司iSuppli日前表示，受全球環保意識抬頭與替代能源興起的影響，預計2008~2012年全球太陽能應用的變壓器出貨量將成長13倍，從2008年的723,329個增長到950萬個。因此與其相關的電源管理IC也將同步水漲船高

受惠智慧型手機 MEMS感測器今年有望成長 (2009.03.23)
外電消息報導，市場研究公司iSuppli日前發表一份報告指出，受全球不景氣影響，今年整體手機市場將首度出現成長衰退，但智慧型手機則會逆勢成長，預計在2009年將有11%的出貨成長

SEMI:2月北美半導體設備B/B值為0.48 (2009.03.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 週五公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年2月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.635億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比) 為0.48

分析師:09年RF半導體相對抗跌明年兩位數成長 (2009.03.18)
外電消息報導，市場研究公司IMSResearch的分析師Tom Hackenburg日前表示，有許多跡象顯示，RF半導體市場在09年可能僅有1%的微幅衰退，並在2010年恢復兩位數以上的成長。 Hackenburg表示，09年對半導體產業來說是個艱困的一年，受創最大的將會是那些成熟度較高的領域，例如記憶體，其衰退幅度將達40%左右

奇夢達投資談判未果，距破產啟動日僅剩15天 (2009.03.16)
奇夢達無力清償管理人Michael Jaffé博士上週五（3/13）在與債權人委員會召開會議後表示，雖然已有多位投資人表示投資奇夢達的興趣，但目前尚未達成任何協議。預計在3月底前應無法完成任何確認的投資協議

NS裁員1725人，並關閉中國蘇州與美國德州廠 (2009.03.12)
外電消息報導，由於全球經濟衰退，導致獲利不如預期，美國國家半導體公司(NationalSemiconductor )於週三（3/11）宣佈，將裁員1725人，約佔該公司的25%，同時也將關閉中國蘇州與美國德州的工廠

California Micro Devices在IMAPS發表WLCSP論文 (2009.03.12)
California Micro Devices週三（3/11）宣佈，將在國際微電子與封裝協會 (IMAPS) 第5屆設備封裝年度國際會議和展覽上，發表一篇關於大面積晶圓級晶片尺寸封裝（wafer level chip scale package，WLCSP）陣列熱可靠性性能的技術論文

2009年全球半導體產業資本投資將下降45% (2009.03.10)
外電消息報導，市場研究公司Gartner日前表示，2009年半導體產業的資本投資將下降45%，僅有約為169億美元，遠低於去年的3百多億，因此該產業將進一步遭受經濟衰退的衝擊

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

09年1月全球半導體銷售較去年同期下滑29% (2009.03.03)
美國半導體產業協會(SIA)日前公佈了2009年1月份最新的半導體銷售報告。根據報告內容，2009年1月全球晶片銷售額較去年同期大減了29%，其中個人電腦、手機與汽車設備等應用是最主要的衰退來源

2010年全球感測器市場將達600億美元 (2009.03.02)
外電消息報導，市場研究公司Intechno Constulting發布一份感測器市場的調查報告。報告中顯示，2008年全球感測器市場規模達506億美元，至2010年時，全球感測器市場將可達600億美元以上

分析單位一致認為到2012年半導體業才能完全回復 (2009.03.02)
全球半導體產業究竟何時會再復榮景？Gartner、IDC和In-Stat三家主要的市場研究機構都一致認為，晶片市場至少要到2012年才會恢復到正常水準。三家分析機構指出，半導體市場在2008年前三季的表現都不錯，到第四季才出現巨幅的衰退

電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試 (2009.02.24)
本課程主要講授電子封裝與組裝層級之可靠性加速測試。首先介紹電子封裝與組裝與未來發展趨勢，而後介紹電子封裝與組裝層級之可靠性驗證與工業界常依據之測試規格~IPC-97XX

SEMI : 1月北美半導體設備B/B 僅0.48 ，創新低 (2009.02.20)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI) 今日（2/20）公佈最新的Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中指出，009年1月份北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.856億美元，B/B Ratio (訂單出貨比) 為0.48