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太克科技邁向第75年的創新歷程 (2021.07.29)
Tektronix 是成立於美國俄勒岡州的科技公司，正迎來 75 週年的里程碑，同時仍保有傳統，以科技先鋒的身分持續推動目前的產業發展。Tektronix 被讚譽為「培育出矽林(Silicon Forest)的種子」，於 1946 年由 C. Howard Vollum 和 Melvin J. Murdock 創立，研製出世界上第一台時域觸發示波器 |
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收集模型測試覆蓋程度度量資料的理由 (2021.07.22)
本文以範例闡述三重選擇演算法的設計測試，因為要求的遺漏而被認定為不完整的重要環節。 |
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數位分析不可或缺 邏輯分析儀為除錯而生 (2021.07.15)
邏輯分析儀像許多電子測試與量測工具一樣，為解決特定類型的問題而生。這是多用途的工具，可進行數位硬體除錯、設計驗證和嵌入式軟體除錯。是設計數位電路的工程師不可或缺的工具 |
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新用戶設備加速進入 毫米波市場穩定茁壯 (2021.07.08)
毫米波市場正穩定成長，越來越多新用戶設備正加速進入市場。5G毫米波利用超寬通道實現更快速率，並提供更大容量。毫米波在全球保持強勁動能，各國主要電信營運商均開始部署 |
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高頻晶圓測試難如上青天 新一代VNA為解決問題而生 (2021.07.08)
近年來，晶圓測試所需要用到的頻率越來越高。傳統VNA存在的瓶頸，漸漸難以滿足高頻晶圓測試的需求。測試頻率達220GHz的新一代VNA，將可望順利解決問題。 |
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愛德萬測試針對高速掃描與軟體功能性測試開發創新方法 (2021.07.02)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 針對次世代解決方案進行先導測試，運用先進IC現有之高速串列I/O介面，在V93000平台同時執行高速掃描測試與軟體驅動功能元件測試。此全新方法能使在新的測試架構上的掃描測試結果與既有的方式相互吻合、同時能啟動且執行晶載測試軟體 |
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安立知：220 GHz向量網路分析儀讓高頻晶圓測試一步到位 (2021.06.21)
晶圓測試都是在晶圓上透過自動化探針台自動去尋找晶圓上的目標，自動點擊以進行量測，因此除了高頻率的VNA之外，對探針與探針台的要求也非常高。晶圓測試大廠安立知（Anritsu）推出了新款VNA，可以一路從70KHz掃頻到200GHz，克服傳統操作必須分頻段架設儀器來滿足測量200G特性的問題 |
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以模型為基礎設計開發無人自主停車技術 (2021.06.21)
本文敘述以模型為基礎的設計來進行無人自主停車技術開發，以聯結車為例說明，如何採用開發有效率的路徑規劃與控制演算法，並且在真正的卡車上進行驗證，而達成所設定的目標與主要的性能指標 |
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使用航位推測法來解決導航的挑戰 (2021.05.31)
用於機器人航位推測法的典型感測器，包括用滾輪旋轉來估算速度的滾輪編碼器、根據觀察到的地板樣式來估計速度的光流感測器，以及測量面向位置和加速的 IMU。 |
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不可忽視的料管和噴嘴模擬 (2021.05.25)
模流分析的精確性很大部分取決於輸入條件是否正確。一般的模擬大多僅分析模座中的行為，而省略了如圖1中射出單元的部分。材料受到螺桿擠壓，經由料管、噴嘴，最後進入模穴的一連串過程，皆被簡化為理想的流率施加在進澆口上 |
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是德：毫米波測試挑戰包括大頻寬、高頻率、精確度與雜訊 (2021.05.21)
為了協助客戶測試毫米波技術在5G、航太國防與衛星通訊下的真實效能，是德科技（Keysight）推出新款Keysight N9042B UXA X系列信號分析儀解決方案。N9042B UXA X系列信號分析儀提供寬廣的分析頻寬和深度動態範圍，可協助客戶克服最棘手的毫米波挑戰，包括嚴格的設計極限和時間表、複雜的調變，以及日趨嚴苛的標準 |
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無線技術複雜度飆升 頻譜分析持續進化 (2021.05.11)
頻譜分析儀主要作用是測量信號功率譜，也可以測量聲波、光波等信號。一些實驗室儀器在功能上既可以作為示波器，又可以作為頻譜分析儀。為了滿足工程師解決複雜問題的需求，頻譜分析儀也必須持續進化 |
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半導體測試邁向智慧化解決方案新時代 (2020.08.20)
半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。IC製造商必須盡力縮短產品上市時間，以滿足嚴苛的設計時程。 |
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NI：智慧化測試解決方案將由客戶定義 (2020.08.18)
消費者使用的裝置正日漸智慧化，同時也更驅向以軟體為導向。而替智慧型裝置供電的半導體產業正經歷一場轉型，包含IC設計與製造方式，以及測試方法。無論智慧型裝置類型為何，其商業動能皆相同 |
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5G非規則陣列天線模擬的全新突破 (2020.08.11)
本文將介紹HFSS最新發佈的2020 R2版本中，新一代的有限陣列模擬方法，也就是基於3D元件的有限陣列。 |
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神乎騎技 (2020.08.10)
本作品使用盛群微控制器HT66F70A做為控制核心，設計出一套自行車專用最佳變速決策系統，內含最佳踩踏點預測系統、電子變速機構及最佳換檔機制。 |
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R&S全新5G測試方案CMPQ 加速5G裝置驗證與量產 (2020.07.30)
羅德史瓦茲(Rohde & Schwarz；R&S)推出R&S CMPQ 5G 無線通訊測試方案，整合無線通訊測試儀、升降頻器、隔離箱、切換矩陣與天線，能夠提供客戶一站式完整使用體驗，進行 5G 毫米波無線裝置產品週期各階段的一對多 Over-the-air (OTA) 測試 |
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Moldex3D Studio支援平坦度量測功能 (2020.07.29)
在實際產品製造過程中，若能在產品設計前期先量測評估平坦度是否符合標準，可以提高產品製造良率、降低模具修改成本。 |
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KLA：實現高良率異構封裝組裝 將需更多檢測和量測步驟 (2020.07.27)
5G、IoT、人工智能和自動駕駛等市場持續增長，其動力是不斷提升的半導體含量。CTIMES特地專訪了KLA ICOS部門總經理Pieter Vandewalle，以及KLA營銷高級總監Stephen Hiebert，來為讀者釐清先進封裝測試設備的技術需求與市場挑戰 |
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AI醫學影像前瞻技術探勘 (2020.07.20)
AI導入醫療流程需要更大規模的流程整合，如何將AI技術延伸至診療流程的前置處理與後期判讀極為重要；而在AI導入的過程中，亦需適時地創造新的服務加以協助。 |
