 |
SEMI：2009年Q2全球矽晶圓出貨較Q1成長79% (2009.08.05)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前公佈了SEMI SMG（Silicon Manufacturers Group）第二季的出貨報告，報告中顯示，2009年第二季全球矽晶圓出貨量達16.86億平方英吋，較第一季大幅成長79% |
|
復甦號角響起 Q2全球半導體銷售成長17% (2009.08.04)
半導體產業協會(SIA)日前表示，，第二季全球半導體銷售收入達517億美元，較第一季成長了17%。而6月份的銷售收入為172億美元，較5月成長了3.7%。數據顯示半導體產業景氣正逐漸復甦中 |
|
Q2反彈力度大 台積電躍升全球第5大半導體商 (2009.08.03)
半導體市場研究公司IC Insights，日前公佈了第２季晶片市場銷售報告。報告中指出，由於第２季晶片銷售出現反彈，使得半導體商的排名出現較大的變化。其中台積電更是一舉從第10位，躍升到第5位 |
|
巴西成立南美首座晶片設計中心 (2009.07.28)
外電消息報導，由巴西官方的合資晶片公司Ceitec日前宣佈，將在該國Rio Grande do Sul省，成立了一個IC設計中心。而該中心也是南美的首座IC設計機構，預計將招募60位工程師，以研發RFID、數位多媒體與無線通訊等創新產品 |
|
全球半導體庫存回復正常 下半年起漸好轉 (2009.07.22)
市場研究公司iSuppli日前表示，全球半導體庫存在經歷連續4季的整理後，目前已降至正常的水位，將有助於今年下半年半導體的銷售與發展。
iSuppli表示，全球半導體的庫存量，在2008年第3和第4季，分別下滑2.2%和6.6%，今年第1和第2季又分別下滑15.1%和1.5% |
|
SEMI：半導體逐步復甦 設備業2010年第一季回春 (2009.07.16)
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，日前在SEMICON West記者會上，發表年中半導體資本設備預測報告。報告中預測，2009年的半導體設備銷售額將達到141.4億美元，較2008年減少52%，但2010年將可望有47%的成長 |
 |
瑞薩科技開發SiP Top-Down(預測型)設計環境 (2009.07.13)
瑞薩科技發表SiP Top-Down設計環境之開發作業，可在開發系統級封裝(SiP)時提升效率，將多個晶片如系統單晶片(SoC)裝置、MCU及記憶體等結合至單一封裝。此設計環境採用由上向下(預測型)設計方式，可在設計的初始階段檢查各項關鍵特性，例如設計品質及散熱等 |
|
Dow Corning全新發表LED封裝新型矽封膠 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下電子部門，於週四（7/9）日推出新型矽封膠（silicone encapsulant）產品—Dow Corning OE-6636，該産品是特別為覆蓋成型製程（壓縮成型）和點膠製程的LED封裝所研發 |
|
Diodes推出新型雙MOSFET組合式元件 (2009.07.07)
Diodes公司近日推出了新型的ZXMC10A816元件，它把一對互補性的100V增強式MOSFET結合於一個SO8封裝，性能可以媲美體積更大的個別封裝零件。ZXMC10A816適用於H橋電路，應用範圍包括DC散熱扇和反相器電路、D類放大器輸出級，以及其他多種類型的48V應用 |
|
Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.07.02)
法國市場研究公司Yole Development，日前公佈了2008年全球前20大MEMS代工排名報告，其中意法半導體名列第一，遙遙領先排名第二的德州儀器。此外，相較於07年，08年專用的MEMS代工廠出現衰減，而採開放式的MEMS代工廠已開始出現獲利 |
|
SEMI：五月北美半導體設備B/B 值為0.74 成長16% (2009.06.22)
根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)，最新的Book-to-Bill訂單出貨報告，2009年五月份，北美半導體設備製造商三個月平均訂單金額為2.885億美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)為0.74 |
|
全球第一季半導體商排名出爐 台積電跌至第10 (2009.05.18)
市場研究公司IC Insights日前公佈了2009年第一季全球半導體商排名。根據最新的排名資料，英特爾與三星依然位居排名一二的位置，而德州儀器（TI）則下滑至第四，台積電則從第四退至第十 |
|
韓國4月半導體出口較去年同期下滑26.2% (2009.05.10)
韓國政府上週四（5/7）公佈4月份的出口報告。報告中指出，韓國4月份的IT產品的出口較去年同期下跌了約20%，半導體產品的出口則下跌26.2%。但IT產品對美國的出口較去年同期增加了0.6%，半導體產品對日本的出口也增加了0.5% |
|
佈局動作頻頻 傳蘋果很可能正在開發自有晶片 (2009.05.04)
外電消息報導，蘋果正積極的招募具備半導體設計能力的人才，準備開發自有的繪圖晶片。包含前AMD的繪圖產品技術長及多位的專家，目前都已投奔蘋果旗下。市場更預測，蘋果最快將在明年推出自有的晶片 |
|
SiP主外 3D IC主內，兩者是互補技術 (2009.04.29)
3D IC作為新興的半導體製程技術之一，已吸引許多關注的目光，但同時也引來許多的爭議。尤其是與SiP技術間的差異。對此，專精於晶片封裝的半導體技術供應商Tessera提出了獨到的看法 |
|
IC Insights：IC市場已逐漸回溫 後年2位數成長 (2009.04.27)
市場研究公司IC Insights，日前調降了2009年的積體電路（IC）資本支出，這已是IC產業連續二年出現下滑。但該公司表示，市場已逐漸出現轉變往正向發展。
日前IC Insights調降了2009年IC資本支出預期 |
|
NEC電子與瑞薩正式宣佈合併 日本晶片龍頭誕生 (2009.04.27)
外電消息報導，NEC電子與瑞薩科技（Renesas）於週一（4/27）共同宣佈，兩家公司將進行合併，並組建為全球第三、日本第一的半導體供應商。而合併案預計在今年7月完成，在明年4月進行資產整合 |
|
傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談 最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導，日本半導體商NEC電子日前透露，正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併，則將成為僅次英特爾和三星電子，全球第三大的半導體公司，年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元) |
|
Sony擬將晶片研發轉至九州 以降低營運成本 (2009.04.15)
外電消息報導，Sony計畫在今年上半年之前，將東京地區的部份半導體研發業務，轉移到九州地區，藉以降低整體的營運成本。
報導指出，為了配合此移轉計劃，Sony將把部分在東京的工程師轉調至福岡縣的子公司Sony Semiconductor Kyushu，以強化九州地區的晶片研發效率 |
 |
下一階段半導體產業往何處去？ (2009.04.13)
下一階段半導體產業往何處去？ |
