CTIMES - 半導體封裝測試業

力守摩爾定律英特爾展出22nm測試晶片 (2009.09.23)
英特爾於週二（9/22）的舊金山IDF上，首度展示了全球第一款整合SARM可運作的22nm製程的測試晶片，並重申追求摩爾定律 (Moore’s law) 實現的目標。這款22nm測試晶片電路中，包括了22nm微處理器將使用的SRAM記憶體和邏輯線路

A-SSCC先進論文發表牽動亞洲IC發展大勢 (2009.09.04)
第五屆亞洲固態電路研討會（2009 A-SSCC），將於11月16至18日在台北圓山大飯店隆重登場，會中共有來自全球14國的97篇、與半導體電路設計產業技術密切相關的論文即將發表

「IMPROVE」開跑英飛凌任德國計畫協調者 (2009.09.03)
為提升歐洲半導體產業的競爭力，35 個歐洲成員共同組成了「 IMPROVE」聯合研究計畫 (Implementing manufacturing science solutions to increase equipment productivity and fab performance)，以製造科學的解決方案，提升設備生產力和晶圓廠效能

無線模組SiP技術應用百花齊放 (2009.09.03)
無線通訊模組技術應用越來越廣泛，與行動裝置市場發展趨勢相互帶動。變化多端的SiP定義其實是常態，SiP需具備各領域整合能力，Mosule IC設計、模組化製程、軟硬體系統整合、模擬測試缺一不可

半導體逐漸復甦 7月全球晶片銷售成長5.3% (2009.09.02)
半導體產業協會（SIA）日前表示，2009年7月全球半導體銷售收入達182億美元，較6月成長了5.3%，同時也是連續5個月的環比成長。此外，成長率的下滑的速度也持繼續減緩，各個地區的半導體銷售都較上個月成長，其中日本的成長率為8%，為成長最快的地區

無線整合型模組Module IC設計要領與關鍵應用 (2009.09.01)
無線整合型模組Module IC設計正符合可攜式消費性電子產品數位多功能匯流的趨勢和市場需求。開發初期首重市場調查深度，在設計電路前電路系統功能圖非常重要。基板（substrate）基本選擇可以BT與LTCC兩大種類為主

Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠 (2009.08.28)
Yole公佈08年全球前20大MEMS代工廠

09年全球半導體營收將下滑17% 但已出現回升 (2009.08.26)
市場研究公司Gartner前發表一份最新的報告，報告中指出，2009年全球半導體營收為2,120億美元，較2008年的2,550億美下滑17.1%。值得注意的是，這次的預測已較第2季所預估的衰退22.4%為佳，似乎市場已逐漸回穩

cisco 640-553 最新题库资讯 (2009.08.26)
cisco 640-553 最新题库资讯

MEMS麥克風將成為手機麥克風主流技術 (2009.08.25)
德國博世（Robert Bosch）宣佈收購美國MEMS麥克風廠商Akustica。據了解，這是因為在手機麥克風市場，MEMS麥克風已取代傳統的駐極式電容麥克風（ECM），成為主流的手機麥克風技術

提供MCU測試系統完整因應客戶各階晶片生產策略 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

專訪:惠瑞捷台灣總經理陳瑞銘和ASTS總經理魏津 (2009.08.21)
MCU應用涵蓋於DVD、機上盒、數位相機和各類數位消費電子產品。由於低價格、效能提升、輔以應用領域不斷開展更加廣泛地支撐，目前低階MCU產品依舊主導全球MCU微控制器應用市場格局

資策會：2009台灣半導體產值將達1.14兆元 (2009.08.19)
資策會MIC今日（8/19）預估，台灣2009年半導體產值可達1.14兆元，較去年衰退約13%。其中晶圓代工產值將達到新台幣3,755億元，較去年衰退16%、DRAM產值將達到新台幣1,114億元、IC設計產業則將達到新台幣3,702億元，較去年成長4.2%

7月北美半導體設備B/B值達1.06 近2年來最高 (2009.08.19)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI），日前公佈了最新Book-to-Bill訂單出貨報告。報告中顯示，2009年7月北美半導體設備商3個月平均訂單金額為5.697億美元，B/B Ratio為1.06，是自2007年1月以來，首次出現大於1的數值

開發緩慢英特爾越南首座封裝廠延至明年投產 (2009.08.18)
外電消息報導，原定在今年底投產的英特爾胡志明市IC封裝廠，因開發進度不如預期，將延後至明年第3季才可能正式營運。英特爾是在2006年初宣佈此項計劃，預計將在胡志明市投資3億美元，興建一座IC封裝測試廠

IBM正研發使用人類DNA結構的新型晶片 (2009.08.17)
外電消息報導，IBM正研發一種使用人體DNA結構的新晶片架構。這種新晶片技術將有望大幅降低晶片的生產成本，未來主要應用在電腦、手機和其他電子設備上。 IBM是在最新一期的《自然奈米雜誌》上發表此一新技術

日月光、矽品、京元三大封測廠齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範

2013年加速度感測器將成MEMS市場最熱產品 (2009.08.10)
市場研究公司iSuppli日前表示，至2013年，加速度感測器將成為MEMS市場最熱門的產品。預計2010年將成長14.1%，2011~2013年，也將維持10%的成長速度。 iSuppli表示，近幾年，全球加速度感測計出貨量快速成長，並帶動了全球MEMS市場成長

MEMS潛力大日將投資42億成立國家研發基地 (2009.08.09)
日本將投資42億日圓，在經濟產業省的主導下設立MEMS研發中心，該研發中心名稱為Japan MEMS Enhancement Consortium（JMEC）。據了解，日本投資此研發中心的目標，與比利時的IMEC（Interuniversity Microelectronics Center）一樣，都是要成為全球性的開放式研發中心

2009年韓國奈米論壇將於26日在首爾舉行 (2009.08.09)
全世界第二大奈米技術論壇--「2009年韓國奈米論壇」，將在8月26日至28日，於首爾京畿道Ilsan的KINTEX會議中心舉行。本屆的主題為「奈米整合」，將展現先進的奈米微技術，以及奈米技術與其它產業相結合的理念