CTIMES - 半導體製造與測試

應用材料Quantum離子植入設備獲聯電選用 (2001.06.18)
聯電已決定向應用材料公司購買多套Quantum高電流低能量離子植入設備，並安裝在台南科學園區300mm 12A晶圓廠中，這是聯電繼去年採購應用材料多套200mm Quantum機台後的最新訂單

安捷倫93000測試系統獲SILICON WAVE採用 (2001.06.15)
安捷倫科技和SILICON WAVE於六月四日在美國加州帕拉奧圖和聖地牙哥市共同宣佈，具備射頻參數測試能力的安捷倫93000 SOC系列半導體測試系統，將用於新一代藍芽積體電路的開發和製造測試

應用材料推出Ultima X HDP-CVD設備 (2001.06.07)
應用材料公司Ultima高密度電漿化學氣相沉積（HDP-CVD:High Density Plasma - Chemical Vapor Deposition）家族再添新成員。新推出的Ultima X設備將提供下一世代元件所須的隙縫填補能力，包括先進的淺溝隔離（STI：Shallow Trench Isolation）、金屬層間介質沉積（IMD: Inter-Metal Dielectric）和前金屬介質沉積（PMD: Pre-Metal Dielectric）等製程應用

沛鑫半導體設備零組件廠落址竹南 (2001.06.01)
鴻海董事長郭台銘跨足半導體領域的製程設備零組件製造廠，已確定在苗栗竹南大埔工業區落腳，定名為沛鑫半導體工業，由前任世大晶圓廠廠長曹治中擔任總經理，已經與全世界前十大半導體設備廠商中的三家大廠敲定策略聯盟，並已開始出貨

致茂耕耘半導體量測設備成績卓著 (2001.06.01)
致茂電子半導體測試設備事業部總經理葉燦鍊專訪

國內發生首家封裝後備廠結束營業 (2001.05.17)
半導體測試設備廠鑫測科技昨日驚傳遭銀行查封、結束營業消息，成為國內這波不景氣以來第一家出局的半導體廠商。一位對鑫測發展過程知之甚詳的個人股東說，剛開始的策略發展錯誤，加上後天的命運多舛，走到這步田地並雖感灰心，但不覺意外

應用材料Producer化學氣相沉積製程設備銷售創佳績 (2001.05.16)
應用材料公司宣佈其Producer化學氣相沉積製程設備的全球銷售量，已正式突破300套大關，客戶涵括遍及世界各地的晶片製造商；其中並有超過100套的系統銷往台灣，這也再次驗證了台灣於全球市場的重要性

應用材料發表新一代300mm蝕刻技術 (2001.05.08)
應用材料公司正式推出DPS II Centura 300矽晶蝕刻及金屬蝕刻兩套全新系統，是針對300mm製程的蝕刻工具，可支援0.10微米或是更精密的元件製造，特別是更精準的微距(Critical Dimension)控制能力

應用材料推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN製程 (2001.03.28)
應用材料日前宣佈推出業界第一套化學氣相沉積TiSiN阻障層（barrier）製程，持續強化在銅製程技術的領導地位。運用應用材料新一代Endura Electra Cu整合式阻障層／種晶層設備平台，結合應用材料現有的自行離子化電漿（SIP：Self Ionized Plasma）物理氣相沉積銅反應室，化學氣相沉積TiSiN製程不僅支援200mm與300mm製程，並且針對下一代0

聯電12吋晶圓廠採用應用材料300mm Producer S製程設備 (2001.03.12)
應用材料公司宣佈聯華電子已經採購該公司Producer S 300化學氣相沉積製程設備，並且安裝在台南科學園區內的12吋晶圓廠。應用材料已是目前半導體業界12吋晶圓製程設備的主要供應商，這次的採購行動則進一步強化了應用材料的領導地位

國內半導體及光電設備市場險中求發展 (2001.02.19)
近來因為對於半導體及光電等相關設備的需求日增，因此也加速我國在此領域的交易金額的成長。以目前市場投資持續熱絡的情況來看，一般預料還會有好幾年的成長期，尤其是光電產業，在未來的三年將進入蓬勃發展期，因此其對相關設備將呈現高需求的情況

應用材料低k介電常數製程獲得台積電選用 (2001.01.18)
應用材料公司的黑鑽石（Black Diamond）化學氣相沉積低k介電常數薄膜製程，已被全球最大專業晶圓製造服務的台灣積體電路公司選用，將用來支援其最先進的高效能0.13微米銅導線製程

積體電路元件品質的把關者－IC測試器 (2000.12.01)
參考資料：

應用材料捐贈半導體製程設備Precision 5000予成功大學 (2000.11.30)
配合台南科學園區的發展，及落實半導體人才培育，應用材料公司，於日前宣佈捐贈一台半導體製程設備予國立成功大學，充實該校研究實驗設備，嘉惠南部學子。捐贈儀式在台灣應用材料台南科學園區新啟用的行政大樓舉行，由應用材料全球董事長暨執行長(Chairman & CEO)詹姆士．摩根(James C

台灣應用材料啟用南科行政大樓 (2000.11.30)
台灣應用材料公司於29日正式啟用台南科學園區行政大樓，成為第一家進駐南科展開營運的國際級半導體設備供應商，這項具體行動為我國半導體產業挹注強而有利的信心

台灣應用材料獲得職業安全衛生管理制度認證 (2000.10.26)
繼今年六月通過國際標準組織ISO 9001品質管理驗證，台灣應用材料於昨日宣佈,該公司再度獲得立恩威國際驗證公司(DNV)所授與的職業安全衛生管理系統(OHSAS 18001)認證。台灣應用材料表示,該公司不但是國內第一家榮獲此項認證的半導體設備供應商

日月光獲得美商巨積覆晶封裝技術授權 (2000.10.26)
日月光半導體日前宣佈與美商巨積（LSI Logic）達成覆晶塑膠球狀閘陣列（flip-chip PBGA，FPBGA）封裝技術授權協議。此項技術將一步鞏固日月光於封裝領域中的領導地位，更強化日月光在通訊應用市場中，提供研發封裝解決方案的競爭優勢

應用材料推出量測與檢驗系統 (2000.07.20)
應用材料公司表示，為協助晶圓製造廠創造更高的效率與生產力，該公司在不到4年的時間內，陸續推出量測與檢驗系統，包含已經推出的VeraSEM 3D量測系統、SEMVision缺陷再檢系統(Defect Review System)，與日前推出的Compass和Excite檢測系統，應用材料表示，如此將可協助晶圓製造廠大幅改善其生產良率及生產力

台灣半導體測試業搶攻單晶片系統測試 (2000.05.12)
工研院最近成立單晶片系統(System-on-a-chip)技術中心，推動台灣半導體產業在單晶片系統的先進製程，而半導體設備公司席倫伯格(Schlumberger)在台灣的單晶片系統測試機台銷售量也突破100台，顯示台灣半導體測試產業搶攻單晶片測試領域

經濟部促成晶研TEGAL簽訂策略聯盟 (2000.05.11)
我國生產電漿設備的晶研科技公司與全球前十大半導體蝕刻設備業者TEGAL公司共同簽訂策略聯盟合作協議，未來兩家公司將在研究發展與市場開發上進行合作。據促成兩家公司合作的經濟部精密機械推動小組指出，TEGAL公司願意來台尋找策略聯盟夥伴，主要是看好台灣光電及通訊等業的業者對於電子元件蝕刻設備的需求