CTIMES - 半導體封裝測試業

DDR3缺貨何時休？至少再半年！ (2010.01.15)
DDR3（Double-Data-Rate 3，第3代雙倍資料傳輸）從去年就開始缺貨，上下游廠商可說是搶貨搶瘋了！今日（1/15）DDR3 1Gb 128Mx8 1333MHz現貨季均價為3.04美元，較去年12/17時的2.45美元成長24%

Gartner公佈2009全球前10大半導體商營收排名 (2009.12.21)
國際市場研究暨顧問機構Gartner，日前公佈了2009年全球前10大半導體商營收排名，其中英特爾、三星電子、東芝、德儀和意法半導體仍穩坐前五，高通則上升至第六，AMD也上升至第九，而英飛淩則跌至第十

獨步全球！台灣進入16奈米元件新時代 (2009.12.16)
國科會國家實驗研究院於周二（12/15）宣布，開發出全球第一款16奈米的SRAM（靜態隨機存取記憶體）的單位晶胞新元件，由於可容納電晶體是現行主流45奈米的10倍，可使未來3C設備更輕薄短小，主機板面積大幅縮小、儲存量更大、運算效率更快

全球半導體資本設備市場加速成長明年增45% (2009.12.14)
國際研究暨顧問機構Gartner預測，2009年全球半導體資本設備支出將衰退42.6%，但整體市場現正快速成長，復甦情況顯著，預計2010年全球半導體資本設備支出將成長 45.3%。 Gartner 研究副總Dean Freeman 指出，晶圓代工支出與少數記憶體廠的選擇性支出，帶動了2009下半年半導體設備市場的成長

英飛凌與相關單位合作德國CoSiP研究專案 (2009.12.14)
英飛凌與德國Amic應用微測量技術有限公司、Fraunhofer可靠性與微整合研究所（IZM）、羅伯特博世公司車用電子部門以及西門子企業技術處與醫療保健部門等合作，展開CoSiP研究計畫

未來兩年半導體設備銷售兩位數成長明年53% (2009.12.03)
國際半導體設備材料產業協會（SEMI）日前表示，在經歷有史以來最嚴重的衰退後，預計明後年的半導體設備市場將出現大幅度的成長，明年銷售額有望成長53%，2011年再成長28%

10月全球半導體銷售成長5.1% 已連續8月成長 (2009.12.02)
半導體產業協會（SIA）日前公布了最新全球半導體產業銷售報告。報告中指出，10月份全球半導體銷售額較上月成長5.1%，已連續8個月實現成長。根據SIA的報告，10月份全球半導體銷售額達217億美元，較上月成長5.1%，但相較去年同期仍下跌了3.5%

記憶體回穩 iSuppli上調今年半導體營收預期 (2009.11.24)
市場研究公司iSuppli於週一（11/23）表示，由於記憶體晶片價格回穩，預計今年全球半導體營收將由原先預期的（-20%），大幅成長至（-12%）。此外，全球前10大半導體供應商中，只有三星電子的營收會出現成長

2010年全球半導體營收將反彈至08年水準 (2009.11.18)
國際研究暨顧問機構Gartner指出，2009年全球半導體產業營收，將維持在2,260億美元的規模，較2008年的2,550億美元衰退11.4%。此結果較先前的預測樂觀，原先預測將下滑17%。此外，Gartner也預測，2010年全球半導體產業營收將反彈至2008年的水準，達2,550億美元，較今年成長13%

歐洲電子廠商採訪特別報導（一） (2009.11.17)
不論是高科技領域的半導體零組件，還是一般生活中的食衣住行，總免不了需要把不同材質或介面的東西給粘合在一起。而隨著環保意識的高漲和產品生命週期的壓縮，該如何把黏著這件事給撤底搞定，變成為業界不斷思考的焦點

Q3台灣IC產業營運成果出爐 IC設計扶搖直上 (2009.11.17)
根據台灣半導體產業協會（TSIA）的調查顯示，2009年第3季台灣整體IC產業產值（含設計、製造、封裝、測試）達新台幣3,688億元，較上季成長23.2%，但較去年同期衰退2.6%。其中設計業產值為新台幣1,144億元，較上季大幅成長22.7%，也較去年同期成長6.9%

分析：目前晶片庫存仍處在歷史低點 (2009.11.16)
外電消息報導，市場研究公司VLSI Research日前表示，雖然有報導指稱，部分晶片商的庫存正在增加，但目前的晶片庫存量，仍處在百年難見的低水位。 VLSI Research執行長G.Dan Hutcheson表示，在晶片市場進入聖誕購物旺季時，庫存增加是屬於正常的現象，而日前市場報導的晶片短缺，也顯示第四季供應鏈中的晶片庫存不足

拓墣：2010年全球半導體產值可望成長10% (2009.11.12)
拓墣產業研究所今日（11/12）指出，2009年全球半導體產值可能僅2,072億美元、成長率為（-16.7%）。但在各國政府積極實施救市政策，以及2009年第三季以後全球經濟明顯復甦的影響下，預計2010年全球半導體產值可望成長10%，回到2,280億美元水準，而北美半導體設備B/B值、IC庫存水位、產能利用率等三大領先指標也都將逐漸回復往日水準

英特爾以色列晶圓封裝廠將在下周營運 (2009.11.09)
外電消息報導，英特爾日前表示，其在以色列耶路撒冷的新晶片封裝廠，即將在下星期將開始運營。該工廠原是英特爾在以色列一座老舊的加工廠（Fab 8），並在2008年時關閉

Q3全球20大半導體廠排名公佈英特爾仍遙遙領先 (2009.11.08)
半導體市場研究機構IC Insights，日前公布了最新的全球20大半導體廠排名。根據排名顯示，英特爾仍是全球最大的半導體公司，截至今年第三季（Q1~Q3），銷售額達225億9千4百萬美元，遙遙領先位居第二的三星電子（144億4千5百萬美元）

全球半導體市場Q3銷售收入超過預期 (2009.11.03)
半導體產業協會（SIA）日前表示，由於PC和手機的銷售大幅成長，第三季全球半導體銷售額也有所提升，達到619億美元，較上季成長19.7%，超過了先前的預測。受惠於該市場的強勢復甦，預料年度的銷售也將超過預測

2013年MEMS麥克風出貨將突破10億個 (2009.10.18)
市場研究機構iSuppli日前表示，雖處在全球金融風暴下，但由於行動手持裝置與其他相似應用的帶動下，預計2008至2013年，全球MEMS麥克風仍將成長三倍以上。至2013年時，全球MEMS麥克風出貨量，將從2008年的3.285億個，成長至11億個

工研院與應用材料合作開發3DIC核心製程 (2009.10.15)
工研院與美商應用材料（Applied Material），於週四（10/15）宣佈，進行3D IC核心製程的客制化設備合作開發。該開放製程平台將整合3D IC主流技術矽導通孔（TSV）製程流程，縮短積體電路及晶片開發時間，協助半導體廠商迅速地將先進晶片設計導入市場，進而大幅降低初期投資

危機中見轉機 Gartner接櫫明年PC和手機趨勢 (2009.10.07)
全球知名市調研究機構Gartner一年一度的半導體全球巡迴論壇，6日於台北舉辦，會中分析師針對全球半導體應用市場預測、低價筆電市場佈局和觸控PC應用發展等部分，提出相關深入分析和精闢見解，值得台灣PC和手機業者進一步參考

陶氏電子材料推出化學機械研磨墊 (2009.10.07)
陶氏電子材料（Dow Electronic Materials）近日推出了OPTIVISIONTM 4540化學機械研磨墊，該產品的設計目標是在研磨墊的使用壽命內實現低缺陷率和低擁有成本。這款新研磨墊使用了獨特的聚合物化學組成和細孔結構，以達到使銅阻擋層研磨的缺陷率降至最低，並提供更高的介電層去除率