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臺師大產創學院與江陵集團合作發表冷融合技術成果 (2024.08.27)
因大量使用化石燃料，造成全球氣候暖化與極端氣候肆虐，問題日益嚴重，核融合技術被公認是解決能源與環境問題的終極方案。國立臺灣師範大學跨域科技產業創新研究學院與江陵集團合作，在冷融合技術上取得突破性成果 |
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車用半導體持續革新 開啟智慧出行新起點 (2024.08.27)
在眾多應用場景中，智慧座艙和自動駕駛的市場成長速度最快。
未來，車用半導體市場不僅會在技術創新和成本控制上取得突破，
還將成為推動汽車工業變革的重要力量 |
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HBM應用優勢顯著 高頻半導體測試設備不可或缺 (2024.08.27)
HBM技術將在高效能運算和AI應用中發揮越來越重要的作用。
儘管HBM在性能上具有顯著優勢，但在設計和測試階段也面臨諸多挑戰。
TSV技術是HBM實現高密度互連的關鍵，但也帶來了測試的複雜性 |
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意法半導體嵌入式SIM卡支援新標準 將改變大量物聯網裝置管理方式 (2024.08.26)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）新推出之ST4SIM-300方案符合即將問世的GSMA eSIM IoT部署標準，其又被稱為SGP.32。此標準導入了特殊功能，便於管理接到蜂巢式網路的物聯網裝置 |
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Spectricity與Lululab簽署合作備忘錄 共同開發多光譜成像皮膚分析應用程式 (2024.08.26)
Spectricity與Lululab宣佈簽署合作備忘錄（MOU），概述了雙方將合作展示基於行動設備的多光譜成像技術皮膚分析應用。透過此次合作，雙方將共同開發皮膚分析的新應用，並將其引入移動平台，推向市場 |
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GRL選用安立知MP1900A訊號品質分析儀 作為ThunderBolt 5接收端驗證設備 (2024.08.26)
Anritsu 安立知宣佈 Granite River Labs (GRL) 技流科技採用 Anritsu 安立知領先市場的 MP1900A 訊號品質分析儀為其實驗室建置接收端測試儀器，為產品開發客戶提供具備 ThunberBolt 5等接收端測試能力的靈活測試平台 |
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[自動化展]宸曜科技以智造先鋒姿態 推動AI賦能自動化轉型 (2024.08.24)
在2024年台北國際自動化大展上，全球邊緣運算工業電腦領域領導者宸曜科技（Neousys Technology），以「智造先鋒、AI賦能加速自動化轉型」為主題，展示了一系列先進的邊緣AI運算平台 |
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[自動化展] FLUKE以先進技術 力助客戶確保生產安全與能源效益 (2024.08.23)
在2024年台北國際自動化大展中，FLUKE推出了多款創新產品，包括FLUKE全系列熱像儀、FLUKE太陽能系統量測工具、FLUKE 1770系列電能記錄與電力品質分析儀，以及FLUKE ii910聲學成像儀 |
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[自動化展] The Imaging Source以創新解決方案引領工業視覺革命 (2024.08.22)
在2024台北國際自動化大展上，The Imaging Source（兆鎂新）展示了領先的工業相機與機器視覺技術。作為全球知名的工業相機、嵌入式視覺組件及視訊信號轉換器製造商，The Imaging Source持續以創新的解決方案引領市場，推動各行各業的自動化與智能化進程 |
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[自動化展]橫跨AOI光學檢測與電化學金屬加工 宇瞻一展智慧物聯深厚實力 (2024.08.22)
在2024年台北國際自動化大展中，宇瞻科技再度展示其在智慧物聯網（AIoT）領域的深厚實力，強調從傳統的自動化進階到智動化，為各產業提供一站式的總體解決方案。此次展會，宇瞻科技集中展示了多項創新技術，包括ESG能源監控、AI+AOI光學檢測、真全彩寬溫電子紙、以及電化學金屬加工設備等，充分展現其技術優勢和市場前瞻性 |
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[自動化展]從EtherCAT到邊緣AI 泓格展現自動化技術實力和創新能力 (2024.08.22)
在2024年的台北國際自動化工業大展中，泓格科技展示了其最新的機械自動化解決方案，三大主軸包括設備監控、新能源與工業安全等，涵蓋集中式與分散式運動控制系統，並支援多種通訊技術如乙太網路、Motionnet、EtherCAT和CANopen |
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英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台 (2024.08.21)
英特爾看準企業布署AI的大量需求，持續開發涵蓋軟、硬體解決方案的完整平台。攜手11家合作夥伴，展出搭載Intel Core Ultra處理器的商用AI PC以及最新的應用軟體，協助企業用戶提升生產力、強化安全性 |
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愛德萬測試V93000 SoC測試平台達25週年里程碑 (2024.08.21)
愛德萬測試 (Advantest Corporation) 迎來旗艦產品V93000系統單晶片 (SoC) 測試平台25週年慶。V93000發展單一可擴充平台策略，採用每支接腳都有一個測試處理器 (Test Processor-Per-Pin) 的架構，至今已歷經超過4代 |
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研究：全球晶圓代工產業因AI需求推動營收增長 (2024.08.21)
根據Counterpoint Research的晶圓代工季度追蹤報告，2024年第二季度全球晶圓代工產業的營收季增約9%，年增約23%，主要受AI需求強勁推動。CoWoS供應持續緊張，未來的產能擴充將集中於CoWoS-L |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性，特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展，對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能，以滿足市場需求 |
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跨過半導體極限高牆 奈米片推動摩爾定律發展 (2024.08.21)
奈米片技術在推動摩爾定律的進一步發展中扮演著關鍵角色。
儘管面臨圖案化與蝕刻、熱處理、材料選擇和短通道效應等挑戰，
然而，透過先進的技術和創新，這些挑戰正在逐步被克服 |
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IDC : AI應用、低階市場競局影響未來智慧型手機產業走向 (2024.08.20)
根據IDC（國際數據資訊）最新「全球智慧手機供應鏈追蹤報告 」研究顯示，在市場需求進入淡季、品牌廠商企圖壓低零組件漲勢的情況下，2024年第二季全球智慧型手機產業製造規模相對上季衰退4.2%，但較去年同期成長9.1% |
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摩爾斯微電子與星縱物聯合作開發Wi-Fi HaLow閘道器 (2024.08.20)
摩爾斯微電子（Morse Micro）與星縱物聯（Milesight）推出搭載Wi-Fi HaLow的X1感測攝影機、VS135 Ultra ToF人流計數器以及HL31 Wi-Fi HaLow閘道器。藉由採用Wi-Fi HaLow技術，此新產品系列能以低功耗實現更高速的圖片與資料傳輸 |
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Palo Alto提供由AI驅動的資安解決方案 可防範AI威脅 (2024.08.19)
Palo Alto Networks 向客戶推出 Secure AI by Design 產品組合，透過專門針對 AI 的能見度、控制能力和防護功能來應對新的風險與威脅，保障企業使用 GenAI 及開發企業 AI 應用服務時的安全 |
