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突圍之道在整合？台灣WLAN晶片廠商發展分析 (2004.04.05)
台灣WLAN晶片廠商處在前有強敵、後有追兵之競爭態勢下，整合是大勢所趨。 |
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Broadcom推出Afterburner新技術 提高11g效能達40% (2004.03.29)
WLAN晶片的技術競賽仍持續上演，繼Atheros推出能將802.11g提升到超過100Mbps的軟體技術(Super G)後，Broadcom公司日前（3/24）也宣佈，將提供一種用來提高配備11g晶片組“54g”産品性能的“Afterburner”新技術，此技術能強化54g架構，在不影響其他WLAN設備性能的情況下，最多可將標準11g系統的通信量提高40% |
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Broadcom推出全新網路儲存處理器晶片 (2004.03.11)
寬頻通訊晶片解決方案廠商Broadcom正式推出全新的網路儲存處理器晶片BCM4708 NASoC。該公司表示，其軟體套件以及高整合度的元件，專為網路附加儲存設備（NAS）量身打造，具有價格低廉與使用容易的雙重優勢，適合家庭與中小企業用戶 |
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Broadcom在台成立Network SoC研發中心 (2003.11.22)
全球第二大網路通訊IC設計廠商Broadcom董事長暨首席技術長Henry Samueli宣布在台成立網路系統單晶片研發中心（Network SoC R/D center），並和呂副總統共同進行研發中心啟動儀式 |
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台積電產能吃緊 Broadcom另覓晶圓夥伴 (2003.10.21)
由於台積電產能供貨吃緊，業界傳出全球前三大IC設計業者Broadcom為確保對客戶供貨無虞而將部分產品自台積電轉單，轉單對象包括新加坡特許半導體與中國中芯國際等。針對此一消息，Broadcom亞洲研發中心總裁施振強亦已經證實，但卻不願評論對台積電減單的數量或幅度 |
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Broadcom推出Gigabit乙太網路高速交換器晶片系列 (2003.09.22)
寬頻通訊IC廠商Broadcom Corporation 特別針對日益蓬勃的中小企業市場，推出全系列Gigabit 乙太網路 （GbE）高速交換器晶片-Broadcom ROBO-HS（Remote Office/Branch Office-High Speed）。ROBO-HS以Broadcom第五代GbE交換器技術設計，其中4至24埠的GbE交換器可製成單晶片，48埠則提供多晶片方案 |
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Broadcom與飛利浦推出低耗能、體積更小的Wi-Fi晶片 (2003.09.08)
根據大陸媒體消息指出，晶片廠商Broadcom和飛利浦半導體二家公司已於當地時間8日發表更小並更加節約能源的Wi-Fi晶片，這可能會使市場上普及的802.11b標準有一番新氣象。
據悉，新晶片是以802.11b無線網路標準為基礎，目標客戶為手機、PDA、數位相機等行動通訊設備的廠商 |
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檢視急速發展的WLAN產業 (2003.09.05)
無線區域網路市場在最近幾年呈現爆炸性的成長，亮麗的市場表現背後，卻也存在著諸多問題，本文將從市場現況的角度，分別分析無線區域網路的技術與市場瓶頸、市場應用趨勢與國內外重要晶片廠商的現況與展望，俾能提供關心此一市場的讀者一些參考 |
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Broadcom交付Intel 6000萬美元和解費 (2003.08.11)
一家位於美國加州爾灣市的Cable Modem晶片製造商Broadcom，在8日同意給付6000萬美元的侵權費給Intel，以停止與Intel長達三年的版權官司。在此次和解案中，兩家廠商可以互相採用對方的技術來生產晶片等產品，而技術的使用期限為五年 |
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Broadcom推出藍芽無線鍵盤-滑鼠組系統單晶片 (2003.07.04)
Broadcom 日前推出款結合藍芽技術的鍵盤－滑鼠單晶片-Broadcom Blutonium BCM2040。除了在單晶片中整合滑鼠-鍵盤的系統解決方案及藍芽技術外，更重要的是這款先進的晶片售價相當低，直逼市面上有線滑鼠-鍵盤的價格，因此Broadcom已經與業界許多大廠結盟，希望加速藍芽滑鼠-鍵盤的市場推廣腳步 |
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Broadcom EDGE解決方案進入試樣階段 (2003.07.02)
Broadcom日前推出完整EDGE手機平台方案，以供應各手機廠商將依此發展出符合EDGE標準的下一代多媒體解決方案。目前該平台已進入試樣階段。Broadcom的EDGE無線平台以Broadcom的單晶片BCM2132 EDGE/GPRS/GSM多媒體基頻處理器為核心，發展出高速、資料處理速度超過236Kbps的多槽Class 12(multi slot Class12)，遠超過現有的GMS架構 |
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Qualcomm和Broadcom合作推廣藍芽CDMA手機 (2003.06.18)
美國Qualcomm和通訊晶片製造商Broadcom公司近日宣佈雙方已達成協定，將合作生產更多採用藍芽技術的手機。
藍芽是一種通訊設備之間功能極佳的無線連接方式，它能傳輸的距離僅有若干英尺 |
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WLAN市場不如預期 半導體場商紛紛調整策略 (2003.06.06)
僅管許多人看好WLAN的市場，但是WLAN組件的價錢則是一降再降，甚至一些半導體的製造商，經不起市場價錢如此快速的降幅，紛紛開始縮緊對生產WLAN相關零件的財政預算。
一些分析師開始調降今年WLAN的預期獲利 |
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IBM與中芯將成Broadcom晶圓代工新夥伴 (2003.05.22)
根據SBN網站報導，無線網路晶片業者Broadcom將在台積電、特許、Silterra之外，新增IBM與上海中芯國際等兩家晶圓代工夥伴；IBM繼搶到NVIDIA、智霖（Xilinx）、超微（AMD）等客戶訂單之後，再次從台積電手中分得Broadcom的代工業務，而Broadcom與中芯的結盟，乃是中芯首宗邏輯晶片（logic chip）業務 |
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關鍵零組件市場動態與分析 (2003.05.05)
Home Gateway家用閘道器是為了讓家庭網路眾多產品找到一個可以相互溝通的平台而產生的產品。為了因應各類消費者不同的需求，家用閘道器的功能樣貌也不盡相同，預期該市場至2006年產值將以平均高達133％的方式成長，未來兩年將有更多廠商投入 |
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併購Resonext RFMD在WLAN市場如虎添翼 (2003.04.05)
RFMD的下一階段重點將做更大的嘗試，即企圖整合包括WLAN、藍芽、手機、GPS等各項無線傳輸技術，為客戶提供複合式的平台、標準和頻帶，以達成無縫隙的連結願景。 |
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掌握技術優勢 專注嵌入式應用 (2002.11.05)
以未來市場發展的趨勢來看，盧功勳進一步說明，包括Smart Card、汽車用晶片與家庭網路都是美普思未來積極開拓的市場方向，另外，目前也吸引許多廠商投入的手持式設備，雖然該公司產品也具備相關應用功能，但是由於ARM已在該市場耕耘多時，美普思則將該市場應用設定為公司長期的發展目標 |
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IDT推出增強型整合性通訊處理器 (2002.09.05)
全球通訊積體電路供應商-IDT公司，日前推出了新版RC32334和RC32332整合性通訊處理器，相較於過去的裝置，新裝置的PCI吞吐量可高達4倍。
IDT表示，該公司將成為業內首家供應一百萬台網路協定協處理器的供應商，並且生產一百萬台整合性通訊處理器，其中包括RC32355，從而樹立一個里程碑 |
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Broadcom推出ROBOSwitch 2G交換系統系列產品 (2002.06.04)
寬頻通訊IC廠商Broadcom，昨日（4）正式推出Broadcom"ROBOSwitch 2G"乙太網路交換器系列產品－BCM5380與BCM5382，特色為單一晶片中包含快速乙太網路（FE）與Gigabit乙太網路（GE）實體層接收器、九組FE媒體存取層（MACs）、二組Gigabit媒體存取層（GMACs）以及封包緩衝記憶等 |
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Altima推出Gigabit乙太網路控制器 (2002.06.04)
中小企業高效能網路整合晶片供應商Altima Communications，4日正式推出第三代高整合性、三種傳輸速度、單晶片LAN控制器解決方案-Gigabit網路控制器AltimaO AC101x系列產品。Altima Communications為寬頻通訊IC大廠Broadcom Corporation的子公司 |
