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高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國，高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。
在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分，目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍 |
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高效能運算研究人員運用NVIDIA DPU開創網路內運算未來 (2022.05.31)
在歐洲和美國，高效能運算開發人員正透過 NVIDIA BlueField-2 DPU內的 Arm 核心與加速器大幅提升超級電腦的效能。
在洛斯阿拉莫斯國家實驗室 (Los Alamos National Laboratory；LANL) 的工作內容是與 NVIDIA 多年廣泛合作的部分，目標為提升多物理應用程式的運算速度至 30 倍 |
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AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作，微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外，微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作，為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗，確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能 |
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AMD加速器為微軟Azure大規模AI訓練挹注動能 (2022.05.30)
AMD與微軟延續在雲端方面的合作，微軟採用AMD Instinct MI200加速器運行大規模AI訓練工作負載。此外，微軟亦宣布與PyTorch Core團隊以及AMD資料中心軟體團隊密切合作，為在Microsoft Azure運行PyTorch的客戶著手優化效能與開發者體驗，確保開發者的PyTorch專案能發揮AMD Instinct加速器的效能與各項功能 |
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英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標，英特爾在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案 |
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英特爾推出Open IP資料中心浸沒式液體冷卻解決方案 (2022.05.23)
呼應英特爾總部RISE企業策略和2040年溫室氣體淨零排放目標，英特爾在台推出首款Open Intellectual Property（Open IP）資料中心浸沒式液體冷卻完整方案及參考設計，透過開放式、易於部署、輕鬆擴展的完整冷卻方案 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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[COMPUTEX] AMD展示高性能遊戲、商用及主流PC技術 (2022.05.23)
AMD在2022年台北國際電腦展（COMPUTEX）上，展示運算技術的最新創新成果，推升高效能運算體驗。AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士揭示即將推出的Ryzen 7000系列桌上型處理器，憑藉Zen 4架構，將在2022年秋季上市時帶來顯著的效能提升 |
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晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴，在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。
印度是世界第六大經濟體，過去數年之中，正見證電子製造服務的顯著增長 |
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晶心與Excelmax合作 跨入印度RISC-V處理器IP市場 (2022.05.19)
晶心科技與Excelmax Technologies成為合作夥伴，在印度代理、推廣和支援晶心全系列RISC-V產品。
印度是世界第六大經濟體，過去數年之中，正見證電子製造服務的顯著增長。由於在矽谷，印度工程師數量龐大且不斷增長，頂尖跨國高科技公司與印度之間的聯繫越來越緊密 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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AMD處理器能源效率目標進展順利 2025年前將提升30倍 (2022.05.17)
自從AMD宣布30x25目標，計劃在2025年之前，用於人工智慧（AI）訓練與高效能運算（HPC）應用的處理器能源效率將提升30倍。目前這計畫正順利進行中，透過使用搭載一個AMD第3代EPYC CPU與四個AMD Instinct MI250x GPU的加速運算節點，在2020年的基準水平上將能源效率提升6.79倍 |
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Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45，以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ，並獲得晶心授權許可 |
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Rapid Silicon採用晶心科技DSP/SIMD擴充指令集架構 (2022.05.13)
晶心科技宣布Rapid Silicon已採用帶有DSP(數位訊號處理)/ SIMD(單指令多資料流) 擴充指令集的AndesCor D45，以及客制化擴充功能架構 (Andes Custom Extension, ACE) ，並獲得晶心授權許可 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
(圖一)AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡
藉由2 |
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AMD發表三款全新Radeon RX 6000系列顯示卡 (2022.05.11)
AMD宣布AMD Radeon RX 6000系列顯示卡的最新成員：AMD Radeon RX 6950 XT－Radeon RX 6000系列中效能最強大的顯示卡、Radeon RX 6750 XT以及Radeon RX 6650 XT顯示卡。
藉由2.1GHz遊戲時脈以及16GB的高速GDDR6記憶體，AMD Radeon RX 6950 XT顯示卡可在4K解析度並開啟最高畫質設定下，為要求最嚴苛的3A大作與電競遊戲帶來效能與視覺效果 |
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AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力 |
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AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器 聚焦Chrome OS教育市場 (2022.05.06)
AMD發表Ryzen 5000 C系列處理器，將Zen 3架構引入專為工作與協同作業打造的高階Chrome OS裝置。全新處理器具備多達8個高效能x86核心，為Chrome OS中擁有最多核心的CPU，帶來效能以及電池續航力 |
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晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布，來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具 |
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晶心與IARS合作協助車用IC設計廠商 加速產品上市時程 (2022.03.23)
晶心科技是RISC-V處理器核心供應商以及RISC-V國際協會(RISC-V International)創始首席會員。該公司與嵌入式開發軟體服務商IAR Systems共同宣布，來自歐洲及亞洲的IC領導廠商已採用晶心科技RISC-V AndesCore車用CPU核心，及IAR Systems之RISC-V功能安全認證開發工具 |
