CTIMES - St

ST推出全新三款1.5V精密運算放大器 (2009.06.10)
意法半導體(ST)推出三款精密運算放大器(op-amps)系列產品。這三款產品是特別針對低功耗與可攜式產品所設計，擁有出色的省電功能，包括在低電源電流的高速性能、1.5V的作業電壓以及裝置關機功能

ST推出內建突波保護的全新交流電源開關 (2009.06.09)
意法半導體(ST)推出兩款交流電源開關(AC power switch)系列產品。新款開關系列產品整合符合IEC 61000-4-5國際標準的突波防護功能，不需另加裝外部元件也可實現突波保護功能，有效地簡化家電和工業設備的電源設計

意法半導體擴充VIPerPlus系列 (2009.05.15)
全球功率半導體技術供應商意法半導體，發表全新的VIPerPlus離線交換式電源（SMPS，Switched-mode Power Supply）轉換器系列產品。繼2008年首款VIPer系列產品VIPer17成功問世後，意法半導體乘勝追擊推出VIPer15/16/25/27/28產品

ST推出創新的高壓電晶體技術 (2009.05.14)
意法半導體推出全新功率MOSFET系列產品，結合更高的擊穿電壓技術、更強的耐用性，以及更低的電能耗損率，相當適合液晶顯示器、電視及節能燈具整流器等需要高效能電源的應用

ST與Soitec合作開發新一代CMOS影像感測技術 (2009.05.14)
意法半導體與工程基板供應商Soitec，宣佈雙方共同簽署一項獨家合作協議。根據此協議，兩家公司將合作開發300微米晶圓級背光（BSI，Backside-illumination）技術，為消費性電子產品打造新一代影像感測器

ST採用FET之奈米能源電池技術於新應用市場 (2009.05.13)
意法半導體（ST）宣佈，與位於美國加州的新一代充電電池開發商—Front Edge Technology（FET）簽署一份商業協議。依據協議內容，意法半導體將在新的應用市場中，採用FET的奈米能源（NanoEnergy）超薄鋰電池技術

ST發佈智慧型感測器硬體開發工具套件 (2009.05.12)
意法半導體發佈最完整的硬體開發工具套件（HDK，Hardware Developer Kit），協助客戶開發符合433MHz主動式RFID技術國際標準ISO 18000-7的主動電子標籤（RFID）及閱讀器。自即日起，用戶可從Arira Design公司獲得該款網路版智慧感測器HDK測試套件

意法半導體Q1淨收入達16.6億美元較同期下滑33% (2009.05.05)
意法半導體（STM），在上週四（4/30）公佈了截至2009年3月28日止的第一季財報。財報中顯示，ST第一季淨收入達16.6億美元，其中16.15億美元來自意法半導體，4,500萬美元來自易利信行動平台（Ericsson Mobile Platform）

2009 ARM Code-O-Rama設計大賽正式開跑 (2009.04.29)
第四屆ARM Code-O-Rama設計大賽即日起正式開跑，為呼應全球對未來智慧生活發展的重視，全球IP供應領導廠商ARM安謀國際科技今年特別將活動主題訂為「ARM your future smart life擁抱未來智慧生活」，提供國內半導體相關科系之大專院校及研究所學生一個學以致用與發揮創意的伸展舞台

ST採用明導Eldo模擬器執行32nm資料庫特性分析 (2009.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics）宣佈已採用明導國際Eldo電路模擬器，為自家的第一套CMOS 32nm資料庫（cell libraries）進行特性分析。長期以來，兩家公司是數位與類比IP特性分析的先進電路模擬技術領域中的長期合作夥伴；最近

Gartner公佈08年全球半導體銷售高通成長最快 (2009.04.12)
市場研究公司Gartner日前公佈了2008年全球半導體銷售報告。報告中顯示，2008年全球半導體銷售收入為2550億美元，較2007年減少了5.4%，而英特爾繼續依然位居龍頭的地位，高通則是成長速度最快的公司

意法半導體宣布完成5億美元的中期約定貸款 (2009.04.02)
意法半導體（ST）宣布完成總金額5億美元的中期約定貸款計劃，這是ST公司持續改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。 Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行（UBI集團）和聯合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總金額達5億美元的貸款計劃提供貸款

Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位

ST宣示持續致力減少機上盒對環境的影響 (2009.03.25)
意法半導體（ST）宣佈將持續履行降低能耗的承諾，促使機上盒應用更節能。如同在消費電子其他領域中一樣，意法半導體推展以能耗來評估機上盒的性能。降低機上盒能耗可使供應鏈所有環節受益︰OEM廠商透過取得“能源之星”等效能標章來提供差異化的產品，消費者則受益於電費支出的減少

ST將於北京CCBN展發表最新消費電子技術 (2009.03.23)
意法半導體（ST）將於北京CCBN展中推出最新消費電子技術，發佈最新策略產品系列。意法半導體展出的先進消費電子產品提供突破性的視頻體驗。 OpenGL-ES 1.1子集，為高畫質機上盒實現新一代的用戶界面，提供3D動畫效果

ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小

ST推出新款可攜式立體聲放大器晶片 (2009.03.12)
意法半導體（ST）推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，此新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果

ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11)
意法半導體（ST）近日宣佈，針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性，可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值

2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元）

ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03)
意法半導體（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面，不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性，這將會讓更多的應用從中受益