 |
意法半導體宣布完成5億美元的中期約定貸款 (2009.04.02)
意法半導體（ST）宣布完成總金額5億美元的中期約定貸款計劃，這是ST公司持續改進資金流動性和財務靈活性的方案之一。
Intesa-San Paolo銀行、Société Générale銀行、花旗銀行、Centrobanca銀行（UBI集團）和聯合信貸銀行(Unicredit)共同為這項總金額達5億美元的貸款計劃提供貸款 |
|
Yole公佈08年MEMS市場排名報告 ST上升至第三 (2009.03.27)
市場研究公司Yole Developpement日前公佈了2008年MEMS市場的排名報告。報告中顯示，前30家供應商的排名出現了大幅的轉變，其中意法半導體(ST)在上升至第三大的MEMS供應商，而惠普(HP)和德州儀器(TI)仍位居全球第一和第二大的地位 |
|
ST宣示持續致力減少機上盒對環境的影響 (2009.03.25)
意法半導體（ST）宣佈將持續履行降低能耗的承諾，促使機上盒應用更節能。如同在消費電子其他領域中一樣，意法半導體推展以能耗來評估機上盒的性能。降低機上盒能耗可使供應鏈所有環節受益︰OEM廠商透過取得“能源之星”等效能標章來提供差異化的產品，消費者則受益於電費支出的減少 |
 |
ST將於北京CCBN展發表最新消費電子技術 (2009.03.23)
意法半導體（ST）將於北京CCBN展中推出最新消費電子技術，發佈最新策略產品系列。意法半導體展出的先進消費電子產品提供突破性的視頻體驗。 OpenGL-ES 1.1子集，為高畫質機上盒實現新一代的用戶界面，提供3D動畫效果 |
|
ST單晶片界面IC讓內建插卡槽功能手機更纖薄 (2009.03.17)
到2010年，市面上70%的手機將配備記憶卡插槽。如何保持手機機身纖薄成為重大挑戰。針對這個問題，全球類比IC領導供應商意法半導體（ST）推出EMIF06-mSD02N16 SD記憶卡界面IC，使記憶卡插槽對手機尺寸的影響降到最小 |
|
ST推出新款可攜式立體聲放大器晶片 (2009.03.12)
意法半導體（ST）推出一款2.8W的雙聲道class–D立體聲音頻放大器晶片 TS4999，此新產品具備3D音效，可提升可攜式音響設備的音質。
隨著消費者對移動音樂體驗的要求逐漸提高，市場開始依照要求更高的音質標準（如立體聲道隔離度）來評價可攜式設備，如MP3播放器、筆記型電腦、PDA和手機的音響效果 |
|
ST 8位元微控制器新增新系列產品 (2009.03.11)
意法半導體（ST）近日宣佈，針對工業應用和消費性電子所開發的微控制器STM8S105和STM8S207全面上市。新產品具有高性能的8位元架構、模組化周邊和腳位相容封裝等主要特性，可提升現有的8位元和16位元應用的性能、可擴展性和價值 |
|
2008年全球20大半導體商排名出爐 (2009.03.04)
市場研究公司IC Insights週一（3/2）公佈了2008年全球20大半導體廠商排名。根據最新的排名統計，前五名的廠商未有變動，英特爾依然名列第一（銷售為344.9億美元），三星位居第二（202.7億美元） |
|
ST新微控制器進攻網路、即時和音頻等新市場 (2009.03.03)
意法半導體（ST）推出新系列的STM32微控制器。新系列產品著重在整合各種高性能的工業標準界面，不同的STM32產品在腳位和程式碼上具有完美相容性，這將會讓更多的應用從中受益 |
 |
意法半導體 STM8S 媒體說明會 (2009.03.03)
源源不絕的新興應用為8位元MCU帶來持續活力，意法半導體的STM8系列有如“一應俱全”的精兵，以高性能的架構、優異的抗干擾設計、靈活的低功耗模式、豐富的內嵌功能，讓使用者領略“效能及功能兼具”的妙用，推展8位元微控制器市場的更新升級 |
|
意法半導體採用明導國際DFT工具為先進IC測試 (2009.02.26)
明導國際(Mentor Graphics)今日（2/26）宣布，意法半導體(STMicroelectronics)已採用TestKompress自動化測試向量產生(ATPG)產品，融入該公司標準的65nm與45nm設計套件中。這個測試流程將為汽車、行動基地台與影像處理等應用軟體實現以掃描為基礎的高品質量產測試 |
|
ST新影像感測器擴展手機相機的景深距離 (2009.02.25)
意法半導體（ST)推出首款整合擴展景深(Extended-Depth-of-Field, EDoF)功能的1/4英寸光學格式3百萬像素 Raw Bayer影像感測器。 此款新影像感測器可實現6.5 x 6.5mm的小型相機模組，能取代自動對焦相機模組 |
|
ST MDmesh V MOSFET 為終端產品帶來節能優勢 (2009.02.23)
意法半導體（ST）宣佈在功率MOSFET晶片的性能方面取得巨大突破，MDmesh V使得ST新一代的650V MOSFET，採用緊湊型功率封裝，可將RDS（ON）降到0.079Ω以下。這些產品的應用是鎖定以小尺寸和低能耗為訴求的功率轉換系統 |
|
ST推出新型寬頻放大器提升多媒體網路傳輸速度 (2009.02.20)
意法半導體（ST）推出一個新的寬頻信號放大IC。 與現有設備所使用的信號放大器相比，新推出的IC支援更高頻率和更快的反應速度且雜訊更低。
ST新推出的TS617支援高達200MHz的操作頻率，可滿足速度更快的寬頻服務的需求，如 24Mbit/s 的ADSL2+，及下載和上傳速度高達100 Mbit/s的VDSL |
|
美國瑞信証券賠償意法半導體4.06億美元 (2009.02.19)
意法半導體（ST）宣佈，關於意法半導體就美國瑞信証券公司向該公司出售未經授權的“拍賣利率証券(Auction Rate Securities)”提出的仲裁請求，美國金融業監管局(FINRA)的仲裁委員會已做出最終裁決，裁決瑞信証券賠償意法半導體包括財務損失、利息、律師費和間接損失共計4.06億美元 |
|
ST推出碳化矽肖特基二極體 (2009.02.15)
電源轉換使用的普通矽二極體因為無法立即關斷而損耗1%的電源效能，為此，ST推出在轉換時可降低耗電量的碳化矽(silicon carbide, SiC)二極體。
STPSC806D和STPSC1006D碳化矽肖特基二極體對太陽能系統的轉換器特別有用，因為效能對於太陽能而言是很重要的 |
|
ANADIGICS推出有線電視網路介面模組參考設計 (2009.02.12)
ANADIGICS公佈了一項有線電視NIM（網路介面模組）參考設計，該參考設計結合了ANADIGICS最新推出的AIT1042綜合射頻調諧器和意法半導體公司（STMicroelectronics）具有A/D轉換器的ST0297E QAM |
|
ST為環保充電器開路，提升手機內部保護功能 (2009.02.11)
為了減少因手機、GPS接收機、個人媒體播放器等可攜式設備而淘汰丟棄的充電器的數量，意法半導體（ST），推出了性能增強且尺寸縮小的電路保護晶片，讓手機可以更安全地使用通用充電器 |
|
意法半導體新推出手持式原型開發工具 (2009.02.10)
意法半導體（ST）為更進一步幫助產品設計工程師快速而獨立地驗証產品設計概念，推出升級版的獨立運作的手持式嵌入系統設計平台系列產品，在原系列產品的基礎上增加了豐富的功能，如觸控螢幕、內建音頻功能和一個擴充連接器 |
|
易利信與意法半導體完成合資公司交易 (2009.02.04)
意法半導體和易利信宣佈完成易利信手機技術平臺與ST-NXP Wireless的整合，成立雙方各持股50%的合資公司。新公司已於2009年2月1日開始營運。此項交易的完成乃基於2008年8月20日公佈的條款 |
