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Xilinx 28奈米產品累計營收突破十億美元里程碑 (2015.05.14)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其28奈米產品累計營收超越十億美元，較先前製程達成時間提早三季。賽靈思自2012年28奈米產品開始出貨以來，在細分市場已達65%市占率。賽靈思延續自身優勢，除了在截至2014年底為止達成於28奈米產品細分市場占約65%市占率外，更於2015年三月份當季擁有出色的表現，超出28奈米營收目標 |
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Computex 2015─威鋒電子將於推出USB Type-C產品方案 (2015.05.13)
同時以「USB Type-C Applications and Ecosystem」為主題，暢談USB Type-C及傳輸市場的未來及發展。
USB Type-C整合型晶片設計廠商威鋒電子（VIA Labs）將於台北國際電腦展（Computex Taipei 2015）展出USB 3.1 Gen I / Gen II與USB Type-C解決方案相關技術 |
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Cadence即將舉辦IP技術研討會分享最新IoT與HiFi技術趨勢 (2015.05.08)
益華電腦（Cadence)推出全新Cadence Tensilica Fusion DSP (數位訊號處理器)。這款可擴充性DSP以Xtensa客製化處理器為基礎，適用於需要低成本、超低耗能，混合控制與DSP型態運算的應用 |
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Xilinx推出Vivado設計套件 2015.1版 加速系統驗證作業 (2015.05.05)
美商賽靈思（Xilinx）推出可加速系統驗證的Vivado設計套件2015.1版，具備多項可加快All Programmable FPGA和SoC開發與部署的主要先進功能。新版本的Vivado設計套件包含Vivado 實驗室版本（Vivado Lab Edition）、加速的Vivado模擬器和第三方模擬流程、互動式跨時脈（CDC）分析，以及採用賽靈思軟體開發套件（SDK）進行的先進系統效能分析 |
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Mentor Graphics推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台 (2015.04.24)
Mentor Graphics（明導公司）推出全新Calibre xACT寄生電路參數抽取平台，該平台可滿足包括 14 nm FinFET在內廣泛的類比和數位電路參數抽取需求，同時最大限度地減少 IC 設計工程師的猜測和設置功夫 |
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台積電認證Mentor Graphics軟體可應用於其10nm FinFET技術早期設計開發 (2015.04.20)
Mentor Graphics（明導）宣佈：台積電（TSMC）和Mentor Graphics已經達到在 10nm EDA認證合作的第一個里程碑。 Calibre實體驗證和可製造性設計（DFM）平臺以及 Analog FastSPICE（AFS）電路驗證平臺（包括AFS Mega）已由台積電依據最新版本的10nm設計規則和 SPICE模型認證 |
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Blackmagic Design採用Xilinx All Programmable元件實現高品質4K影音內容 (2015.04.16)
美商賽靈思（Xilinx）宣布Blackmagic Design採用賽靈思All Programmable元件成就Ultra HD 4K影音內容協助Blackmagic Design開發完全支援4K攝影之系統單晶片。這些賽靈思元件是Blackmagic URSA攝影機的核心，其中配置了4K Super 35感測器，同時具備全域快門和一個可拆疊的10吋螢幕，以及全球最小型Ultra HD 4K電影製作攝影機Production Camera 4K |
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宏觀微電子推出全寬頻衛星電視/機上盒矽晶調諧器RT720 (2015.04.15)
宏觀微電子(Rafael)推出支援最新全寬頻（250MHz-2150MHz）衛星廣播電視標準以及4K UHD超高畫質衛星訊號接收之矽晶調諧器晶片（Silicon Tuner）RT720。此高整合度的單一電視調諧器晶片能同時支援歐洲數位視訊廣播-衛星（Digital video Broadcasting-Satellite |
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Cadence數位與客製/類比工具通過台積電10nm FinFET製程認證 (2015.04.13)
益華電腦（Cadence）的數位與客製/類比工具軟體已通過TSMC台積公司最新10奈米FinFET製程技術的設計參考手冊（Design Rule Manual, DRM）與SPICE模型認證。
Cadence客製/類比和數位設計實現與signoff工具已獲台積電高效能參考設計認證，能夠為客戶提供在10nm FinFET製程上最快速的設計收斂 |
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Xilinx UltraScale 20奈米元件打造JDSU ONT 400G乙太網路測試平台 (2015.04.09)
美商賽靈思（Xilinx）宣布其Virtex UltraScale 20奈米FPGA已應用於JDSU ONT 400G乙太網路測試平台。全新平台提供400G頻寬，並確保完全以封包對封包的基礎進行精確的分析，可因應各種先進400G應用的需求及複雜性 |
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晶心與力旺共推晶片安全防護解決方案 (2015.03.30)
隨著物聯網的快速發展，使得各種系統與電子產品資料透過網路緊密相連，在使用者對資料安全與保護機制的高度重視下，激發相關晶片安全防護解決方案的強烈需求。著眼物聯網市場之發展趨勢 |
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國研院首創多感測整合單晶片技術 開啟新智慧生活 (2015.03.24)
隨著物聯網興起與穿戴式裝置普及，感測晶片的應用越來越廣泛，根據市調機構統計，感測晶片2014-2019年之複合成長率約為13%，而2019年是占率更將達到240億美元。不過，受限於尺寸大小、耗電量、成本等因素，穿戴式裝置仍不能整合多種類的感測晶片，因此在功能上還不夠智慧化，未能滿足用戶的多種需求 |
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Cadence與英特爾合作發表14nm元件庫特性分析參考流程 (2015.03.23)
Cadence Virtuoso Liberate特性分析解決方案與Spectre電路模擬器共同實現精準的14nm邏輯元件庫
益華電腦（Cadence）與英特爾（Intel）宣布，兩家公司聯手提供英特爾專業代工（Intel Custom Foundry）客戶專屬的14nm （奈米）元件庫特性分析參考流程，在實現英特爾14nm平台專屬數位與客製/類比流程方面繼續合作 |
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Mentor Graphics贏得與Synopsys的專利訴訟禁制令 (2015.03.17)
Mentor Graphics（明導）宣佈，美國俄勒岡州聯邦地區法院已發佈一項有利於Mentor Graphics 的禁制令。該禁制令禁止Synopsys公司在美國製造、使用、銷售、隨約銷售、許可或租賃任何涵蓋 Mentor Graphics 專利模擬技術（美國專利號為 6,240,376）的硬體模擬器或軟體 |
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Cadence新款Innovus設計實現系統具有週轉高時效 (2015.03.12)
益華電腦（Cadence）發表Cadence Innovus設計實現系統，這是新一代的實體設計實現解決方案，讓系統晶片（system-on-chip；SoC）開發人員能夠提供具備功耗、效能與面積（PPA）的設計，同時加速上市前置時間 |
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Hoverbike打破飛行器界限 (2015.03.09)
第一個Hoverbike的原型是雙向直升機，透過使用控制葉片的兩個螺旋槳推力偏轉控制行進，類似飛機上的方向舵作用，之後涉及載人飛船和比例模型廣泛的測試。現今進展至四軸飛行器設計，雙直升機如同一種輕量車輛，同時可折疊到緊湊的尺寸，獨特的偏移和重疊的轉子葉片設計得以減輕重量和平面面積 |
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創意電子運用Cadence類比IP實現28nm製程WiGig SoC (2015.03.06)
益華電腦（Cadence）宣布，創意電子（GUC）達成在先進28nm CMOS製程的晶粒上整合三頻類比前端（tri-band analog front-end, AFE）IP與WiGig（IEEE 802.11ad）的晶片設計，此晶片實現完整的數位邏輯與類比電路整合，並達到首次流片成功 |
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EDA成致勝關鍵 是德科技採取合作策略 (2015.02.25)
就EDA（電子設計自動化）而言，為人所熟知的主要業者，不外乎是新思、益華電腦（Cadence）與明導國際等，但廣泛來看EDA領域，還是有些更為專精的領域，有其他EDA業者扮演重要角色，是德科技（前身為安捷倫）就是例子之一 |
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USB Type-C超便利 Cypress推高功率控制晶片 (2015.02.16)
USB發展到現在，已經是科技產業必備的傳輸規格，只是目前舊既有的Type-A與Micro-B在實務上還是有些許的不方便。舉例來說，若要摸黑拿USB接頭對電子產品進行充電，就會是一件非常困難的事 |
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航空新紀元來臨? (2015.02.16)
在飛安議題之外，航空科技向未知的領域展開探索未曾停歇，電子科技的突破推促著航空革命，直升機的未來設計製作，勢必傾向於讓成本更低且成效更好。 |
