CTIMES - 半導體封裝測試業

Littelfuse小封裝尺寸三端GDT針對雷擊損害防護通訊設備多 (2014.10.16)
Littelfuse公司日前推出了SL1010A系列氣體放電管（GDT）。這種小尺寸三端封裝型元件可保護廣泛的通訊設備免受由雷擊干擾引起的快升瞬態電壓的損害。SL1010A系列GDT能在8/20μs環境下耐受5kA的雷擊突波電流

全面支援設計加速度 Mouser與NI合作推出MultiSIM BLUE (2014.10.09)
貿澤電子 (Mouser Electronics) 正式推出免費電路模擬工具 MultiSIM BLUE，此工具為NI Multisim Component Evaluator Mouser版。Mouser於全球同步上架的最新多合一電路模擬工具，整合了許多強大的功能，包括 PCB 佈局與材料清單（BOM），還能支援設計、模擬、PCB 設計、BOM 匯出及直接下單採購等功能

波士頓半導體整合全方位ATE服務 (2014.10.09)
波士頓半導體設備公司（BSE）宣布該公司已經將所有自動測試設備（ATE）事業整合至波士頓半導體設備品牌之下。即日起，Test Advantage Hardware和MVTS Technologies將以波士頓半導體設備之名稱營運

免水洗助焊劑吹起綠色半導體風潮 (2014.09.12)
隨著製程不斷演進，晶片在微縮過程中，不論是哪一道流程都會面臨不少的挑戰，像是晶圓本身要進行凸塊生成或是晶片本身要與PCB（印刷電路板）進行焊接等，這些都是晶片微縮後會造成的影響

愛德萬：PXI對ATE毫無威脅可言 (2014.09.04)
SEMICON TAIWAN 2014熱鬧開展，恰巧的是，ATE（自動測試設備）大廠愛德萬測試（Advantest）也適逢成立60週年，隨之而來的，是更為艱鉅的挑戰。我們都知道，愛德萬測試併購了惠瑞捷之後，使得ATE市場有了不一樣的變化，兩家產品線的互補，使得愛德萬在ATE市場更具實質的影響力

2013年封測市場出爐結果喜多於憂 (2014.05.02)
國際研究暨顧問機構Gartner發布最終統計結果，2013年全球半導體封測（SATS）市場產值總計251億美元，較2012年成長2.3%。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率

三星蘋果鷸蚌之爭半導體市場得利 (2014.01.27)
三星與蘋果間的明爭暗鬥，不僅為市場增添了許多話題，也直接帶動了半導體產業的正面需求。根據Gartner調查發現，2013年三星電子與蘋果蟬連全球兩大晶片採購客戶，兩公司的半導體採購金額合計為537億美元，比起2012年增加77億美元

低成本解決方案領航台灣IC封裝新局 (2014.01.22)
2013年第三季，台灣IC封測業遭遇到下游客戶提前庫存整理，且第二季成長率達13.4%，基期已墊高，整體IC封測產業僅成長3.4%，產值為1,082億新台幣。工研院IEK產業分析師陳玲君指出

[評析] IDM火力全開 TI現在才正要開始 (2013.12.30)
近期TI（德州儀器）宣佈併購中國成都UTAC廠房，這件事乍看之下，只是一件平常不過的併購案，但如果仔細觀看官方的新聞稿資料，內容提及：「該廠房是TI唯一集晶圓製造、封裝、測試於一體的端到端製造廠房

[評析]就是要「封」—ST在MEMS領域的市場策略 (2013.12.05)
MEMS（微機電系統）的發展到現在，大體上可以確認的是，ST（意法半導體）仍然在產業界居於領先的位置，所謂的IDM（整合元件製造）模式的確有助於在MEMS市場的競爭力優於Fabless（無晶圓IC設計）搭配Foundry（晶圓代工）的組合

次晶片級封裝是行動裝置設計新良藥 (2013.11.29)
手機滲透率在已開發市場達到了很高比例，而在世界上其他地區也不斷提高。根據GSMA的資訊，先進的歐洲國家，其行動用戶滲透率已經超過90%。開發中市場的平均滲透比例將由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未來5年內刺激全球行動市場成長的最大因素

MOSFET封裝進步幫助提供超前晶片組線路圖的行動功能 (2013.11.29)
面臨為需求若渴的行動裝置市場提供新功能壓力的設計人員，正在充分利用全新次晶片級封裝(sub-CSP)技術的優勢，使用標準IC來構建領先於晶片組路線圖的新設計。

行動記憶體需求加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具

新思：挾IP豐富資源全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)
近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求

高階封裝需求增加系統整合為推動力 (2013.09.05)
智慧手機、平板電腦等行動裝置的快速成長，無疑是半導體產業最大的驅動力。而各種先進封裝技術的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，並在成本、效能及可靠度間求得平衡

日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力

歐洲 ESiP 計畫為SiP提出新製程 (2013.08.26)
歐洲ESiP (高效率矽多晶片系統級封裝整合) 專案日前宣佈研究計劃已告一段落，該專案的目標是開發出更精巧且可靠的新一代系統級封裝解決方案，同時也開發出可簡化分析及測試的方法

半導體市場不看淡高峰落在第三季 (2013.06.28)
受惠於智慧手機與平板的風潮以及產品新機陸續下半年量產上市，資策會MIC數據顯示，2013年全球半導體市場止跌回升，預計有4%至5%的成長動能，整體市場不看淡，可望有明顯的成長

INVENSAS 在Computex 2013展出最新xFD客戶產品 (2013.06.18)
Tessera Technologies的全資子公司Invensas Corporation 去年針對 ultrabook 和平板電腦(tablet)，推出全新的「多晶片倒裝焊接」(DIMM-IN-A-PACKAGE multi-die face-down, xFD)技術。這個新的解決方案能在焊接式、球柵陣列封裝中，提供小型雙重嵌入式記憶體模組(SODIMM)的記憶體容量和性能

Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)
根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐