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是德科技自動化超寬頻實體層符合性測試工具通過FiRa驗證 (2023.05.10)
是德科技（Keysight Technologies）宣布其自動化超寬頻（UWB）實體層（PHY）符合性測試工具獲得FiRa 聯盟認證，可協助裝置製造商和晶片設計人員對其FiRa UWB產品快速進行實體層符合性測試 |
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愛德萬測試完成興普科技收購 拓展半導體價測試業務 (2023.05.05)
愛德萬測試股份有限公司宣布，先前公布併購興普科技股份有限公司一案已獲得所有必要的監管批准，並於臺灣標準時間2023年4月28日完成收購程序。接下來，兩間公司將依愛德萬測試企業願景「於不斷演進之半導體價值鏈增進客戶價值」執行整合業務活動 |
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筑波攜手美商泰瑞達 舉辦化合物半導體跨界交流會 (2023.05.02)
近年來化合物半導體中的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等新材料，其耐高電壓、高電流的特色，可因應電動車、綠能零排碳、5G、雷達及資料中心等多種終端應用。筑波科技攜手美商泰瑞達（Teradyne）於4月28日舉辦2023年度第二場化合物半導體研討會，提供跨產業平台供經驗交流 |
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高速數位傳輸需求倍增 筑波聚焦整合測試方案 (2023.04.28)
2023全球資通訊發達、影音應用新興生態崛起，頻寬需求殷切，高速數位傳輸介面因應倍增數據傳輸交換應用更加廣泛，筑波科技近期舉辦「高速數位傳輸介面測試方案」研討會，為客戶提供先進的高速數位介面測試整合方案 |
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是德成功驗證星騁科技5G Open RAN毫米波小型基地台設計 (2023.03.27)
是德科技（Keysight）宣布透過Keysight Open RAN架構（KORA）端對端解決方案，協助星騁科技驗證其5G Open RAN毫米波（mmWave）小型基地台的效能和設計，以符合第三代合作夥伴計畫（3GPP）標準的要求 |
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行動通訊與高速介面雙主題 安立知年度盛會引領通訊量測技術潮流 (2023.03.23)
Anritsu 安立知年度技術論壇「Anritsu Tech Forum 2023」首度聚焦「行動通訊」與「高速介面」雙主題，結合了豐富精彩的專題演說內容，以及多款最新測試量測儀器與應用的展示，讓現場超過 500 位與會的產業菁英滿載而歸 |
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R&S為Wi-Fi 6E和新的5G頻段 提供新型全向性天線EMCE測量 (2023.03.20)
Rohde & Schwarz將在斯圖加特的EMV展會上，展示用於TS-EMF測量系統的新型R&S TSEMF-B2E全向性天線。這種新的天線覆蓋了700MHz到8GHz的頻率範圍，可以在現場簡單而精確地評估輻射—包括新的無線電服務 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
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益萊儲參加2023深圳5G天線與射頻微波技術會 (2023.03.15)
全球測試和技術解決方案供應商益萊儲近日參加在中國深圳會展中心舉行的2023年IME深圳5G天線與射頻微波技術會，益萊儲在5G下半場為客戶提供5G、5G毫米波、5G天線等射頻微波測試解決方案和技術支援服務 |
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台灣島津與國立中山大學合作打造衛星實驗室 (2023.03.10)
分析儀器「株式?社島津製作所」子公司台灣島津（台灣島津科學儀器），延續2019年與中山大學共同打造的「聯合質譜技術開發實驗室」的基礎與精神上，再次與國立中山大學毒藥物暨生醫快篩科技研究中心推動技術研發產學合作 |
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油機工業：工具機智能化發展有助解決人才短缺不足難題 (2023.03.09)
油機工業自創立以來秉持著技術、品質、快速等主旨，並以提供客戶更省時、省錢、省力的工業環境為目標。因應全球工業4.0的發展潮流，小型而自動化且能重切削之趨勢，致力於立式車床研發 |
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筑波結合TeraView技術開發新工具 用於非破壞性晶圓品質檢測 (2023.03.09)
因應通訊元件、設備和系統製造商的需求，筑波科技推出一種用於化合物半導體的非破壞性晶圓品質測量方案TZ6000。此方案結合TeraView的TeraPulse Lx技術，針對厚度、折射率、電阻率、介電常數、選定位置的表面/次表面缺陷和整個晶圓掃描達成非破壞性晶圓品質測量 |
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固緯電子新一代洩漏電流測試儀 符合醫療器材電器安規標準 (2023.03.06)
固緯電子（GW Instek）推出新一代洩漏電流測試儀GLC-10000，滿足一般電子儀器、照明及醫療電子設備的測量需求。醫療電子設備因涉及到操作人員與病患之間的安全，國際間均以醫療器材電氣安規標準IEC-60601-1，保障這些設備在使用過程中安全可靠 |
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稜研與NI聯合發表毫米波通訊原型設計解決方案 (2023.02.21)
主攻5G/B5G無線通訊與感測研究、衛星通訊與雷達應用市場
為了幫助無線通訊工程師快速創新，解決毫米波技術商業化所面臨的挑戰。稜研科技（TMYTEK）與NI今（21）日共同推出毫米波通訊原型設計解決方案 |
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PCIe技術躍升主流 高速數位測試需求持續升溫 (2023.02.13)
疫情改變了工作型態，也刺激了高速資料傳輸與儲存的需求。對於高速資料傳輸的要求正與日俱增，而PCIe技術也蔚為主流。由於傳輸速度變得更快，使得測試也變得更具挑戰性 |
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筑波與Teradyne攜手打造客製化半導體測試方案 (2023.02.13)
因應全球消費性產品及電動汽車（EV）高功率、高電流測試需求，第三類半導體—氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）材料為新主流。在供應鏈中每個元件的品質把關都是關鍵，製程測試準確度足以影響整體PMIC，筑波科技與美商Teradyne攜手合作推廣Eagle Test Systems（ETS），滿足客戶客製化需求 |
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宜特2023年1月營收續創新高 車用半導體研發需求量增 (2023.02.13)
宜特科技近期公佈2022年全年自結合併財務報表損益情形。2022年的合併營收約新台幣37.43億，較去年同期增加16.46%；營業毛利為新台幣10.16億，較去年同期增加26.71%；營業淨利為新台幣3.38億，較去年同期增加79.21%；每股稅前盈餘約為新台幣6.40元，較去年同期增加115.49% |
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是德：五大關鍵領域將成產業未來十年決勝點 (2023.02.08)
是德科技（Keysight）是推動全球企業、服務供應商和政府機構網路連接與安全創新的技術領導廠商。該公司指出，過去兩年疫情雖然對整體產業產生衝擊，但也加速了科技的應用與發展 |
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陽明交大與瑞典LiU參訪筑波 體驗智慧醫療與化合物半導體創新 (2023.02.07)
隨著產學跨界平台鏈結愈來愈廣泛，半導體創新材料應用衍展更形快速。國立陽明交通大學及瑞典Linkoping University （LiU）林雪坪大學率團至筑波集團參訪交流，並參觀智慧醫療、太赫茲（Terahertz, THz）應用及半導體方案應用成果 |
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愛德萬測試收購興普科技 持續開拓測試與量測解決方案 (2023.02.03)
半導體測試設備領導供應商愛德萬測試 (Advantest Corporation) 宣布簽訂協議，收購台灣興普科技股份有限公司（下稱「興普」）。
興普擁有264名員工，廠房占地5116坪（16,913平方公尺），是印刷電路板（PCB）供應商，專營PCB、電子產品關鍵零件的製造與組裝，總部位在台灣 |
