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ST新一代NFC控制器內建安全元件 支援STPay-Mobile數位錢包服務 (2024.02.16) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出整合了ST54L NFC控制器和安全元件合晶片。安裝了這款晶片後,智慧型手機、智慧穿戴式裝置和平板電腦等行動設備可透過STPay-Mobile平台享有受安全保護的非接觸式購票和支付服務 |
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英飛凌與本田簽署戰略合作備忘錄 合作開發汽車半導體解決方案 (2024.02.15) 英飛凌科技宣佈,與本田技研工業株式會社(簡稱「本田」,下同)簽署合作備忘錄(MoU),建立戰略合作夥伴關係。本田選擇英飛凌作為半導體合作夥伴,助其推進未來的產品和技術路線藍圖 |
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聯發科第四季表現強勁 受惠於智慧手機市場復甦 (2024.02.06) 2023 年第四季度,聯發科營收季增 17%,年增 18%,達到 41 億美元,主要因為智慧型手機市場復甦以及其旗艦級 Dimensity 9300 處理器的成功所帶動。手機部門卓越的增長(年增 45%,季增 53%),受惠於5G/4G 對處理器和 Dimensity 9300 的高需求 |
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ST公布2023年第四季和全年財報 淨營收達172.9億美元 (2024.02.06) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2023年12月31日的第四季財報。
意法半導體2023年第四季淨營收為42.8億美元,毛利率45.5%,營業利潤率23.9%,淨利潤10.8億美元,稀釋每股盈餘1.14美元 |
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AMD擴大AMD Advantage計畫 為更多玩家帶來遊戲體驗 (2024.02.05) AMD擴大AMD Advantage計畫,為更多玩家帶來遊戲體驗,同時讓OEM和系統製造商有機會為不同市場區間開發量產型的桌上型與筆記型電腦。
AMD Advantage認證系統旨在透過完整搭載AMD核心的系統提供更多獨家特色與功能,帶來遊戲體驗 |
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耐能EDGE GPT解決方案獲史丹佛大學認可 並用於前沿科研與教學 (2024.02.05) 耐能宣佈其EDGE GPT解決方案產品獲得史丹佛大學的認可,並成功被該校採購,用於支持其前沿的科研與教學活動。這一合作標誌著耐能在邊緣計算及GPT領域的卓越技術實力再次得到國際頂尖學府的肯定,同時也為史丹佛大學在人工智慧和數據分析方面的研究提供了強大的硬體支持 |
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聯發科技新竹高鐵辦公大樓動土 打造智慧綠建築帶動在地產業發展 (2024.01.30) 聯發科技舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,此棟新辦公大樓位於聯發科技2022年取得開發經營權的高鐵新竹站專二區,將以「城市共享、城市綠軸、城市匯聚、城市低碳」四個城市概念 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26) Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress;MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴,Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能,加速未來連接,實現數位轉型 |
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安立知:矽光子技術沒有單一量測業者可獨力提供全面支援 (2024.01.25) 人工智慧技術的應用越來越廣泛,正大幅改變各行各業運作模式以及人類日常生活。為支援 AI 所需的高性能運算與傳輸速度,扮演關鍵角色的乙太網路以及 PCI Express (PCIe)、USB 高速傳輸介面標準持續朝更高頻寬邁進 |
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Fluence與東元合作打造台電儲能指標案 龍潭儲能系統正式啟用 (2024.01.25) Fluence攜手東元電機成功將桃園龍潭超高壓變電所60 MW(萬瓩)/80 MWh(萬瓩時)儲能系統,以優於台電的效能標準完成建置並正式啟用。
桃園龍潭儲能系統為目前台電於全台自建規模最大的儲能案場,案場建置完成後的總儲電等同於近8,000戶家庭的日平均用電量,佔台電自建儲能容量37.5%,為台灣淨零轉型的一大里程碑 |
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意法半導體下一代多區飛行時間感測器提升測距性能和省電 (2024.01.24) 意法半導體(STMicroelectronics,ST)最新一代VL53L8CX 8x8多區飛行時間(ToF)測距感測器進行了一系列的優化,包括強化抗環境光干擾能力、更低功耗和更強的光學性能。
意法半導體dToF(直接飛行時間)感測器在一個模組內整合940nm垂直腔表面發射雷射器(VCSEL)和多區SPAD(單光子雪崩二極體)探測器陣列 |
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達發車用衛星定位晶片通過AEC-Q100 Grade 2車規級可靠性認證 (2024.01.24) 達發科技,推出於 2023 年 12 月驗證通過車規 AEC-Q100 第二等級可靠度標準測試之衛星定位系列晶片 AG3335MA,並與聯發科技 Dimensity Auto 平台完成系統整合以及技術測試,以高度整合的解決方案服務全球車廠 |
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Ceva與汽車和邊緣AI夥伴合作 擴展NPU IP人工智慧生態系統 (2024.01.22) Ceva公司致力於使智慧邊緣(Smart Edge)設備能夠更可靠且更有效率地連接、感應和推論資料,日前宣佈與兩家汽車和視覺邊緣人工智慧(Edge AI)應用合作夥伴結盟,擴展其業界領先的NeuPro-M NPU IP人工智慧生態系統 |
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NXP:智慧家庭將成為未來5年主要市場成長領域之一 (2024.01.22) 智慧家庭預計將成為未來5年的主要增長領域之一,恩智浦在這個市場上擁有鼓舞人心的解決方案和計劃。恩智浦的策略是覆蓋智慧家庭領域,從連接傳輸到家庭控制生態系統、HMI、語音助手以及在邊緣或雲端安全連接的流行節點設備 |
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ST以MCU創新應用潮流 打造多元解決方案 (2024.01.19) 隨著科技日新月異,意法半導體(ST)的STM32系列MCU產品成為當今技術領域的佼佼者。STM32的產品組合擁有多達1,300個料號,提供全方位的解決方案,為開發者提供強大支援 |
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AMD積極開發高效能和自行調適運算方案 推動AI PC變革 (2024.01.18) AMD正積極推動高效能和自行調適運算的解決方案,為全方位AI挹注更高運算力。AMD為x86市場提供搭載專屬AI引擎的廣泛處理器產品陣容,其中包括最新AMD Ryzen 8040系列行動處理器以及AMD Ryzen 8000G系列桌上型處理器 |
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英飛凌12A和20A同步降壓型穩壓器 可滿足伺服器與電信市場需求 (2024.01.17) 現今的電源系統對於電源轉換上的高效率及微型化體積有很高的要求。因應這項挑戰,英飛凌科技推出TDA388xx系列 PoL,以滿足伺服器、人工智能、數據通信、電信和儲存市場的需求 |
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MIC:CES五大趨勢觀察 AI PC成為提升自我的重要夥伴 (2024.01.16) 資策會產業情報研究所(MIC)總結本屆2024 CES五大重點趨勢:一、AI PC超越傳統PC,成為人們提升自我的重要夥伴;二、生成式AI讓電動車座艙應用更直覺化、生活化;三、電動車產業由概念行銷,轉向務實技術應用;四、生成式AI為數位健康帶來創新與自動化的元素;五、ESG帶動具節能優勢ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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英飛凌承諾制定科學基礎碳目標並將氣候戰略擴展至供應鏈 (2024.01.16) 英飛凌科技將致力於制定科學基礎的碳目標,進一步擴展氣候戰略。英飛凌正向著在 2030 年實現碳中和的目標穩步邁進,該目標包含與能源相關的直接和間接碳排放(範疇 1 和範疇 2) |
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高通:生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15) 如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為,生成式AI擁有巨大的潛力,這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色,其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI |