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Wi-Fi HaLow將徹底改變工業控制面貌 (2023.03.20)
Wi-Fi HaLow具有獨特的安全、遠距離、低功耗和高度的無線連接性能等優勢，能夠大幅地升級工業程序自動化的各項功能。 |
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從多融合到高覆蓋 6G技術發展動見觀瞻 (2023.03.20)
6G將支援更多智慧設備和物聯網應用，促進智慧化和數位化發展。目前6G還處於研究和探索階段，預計2030年左右可以邁向商用化。 |
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生成式AI技術為開發者、企業和政府機關創造高效應用 (2023.03.17)
生成式AI將帶動一波互動式、多模態體驗新浪潮，改變我們日常與資訊、品牌以及彼此間互動的方式。 |
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電子化與數位化雙軌並行 電子公文創新企業運營模式 (2023.03.16)
電子公文與數位化密切相關，因為數位化是電子公文推動的基礎。隨著各類技術的愈發成熟，我們將看到一個不一樣的未來數位生態。 |
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5G無線電網路：未來工廠的核心 (2023.03.16)
在全球的工廠環境中開發和部署高度安全上，5G無線電網路的成長態勢強勁，要充分挖掘5G無線電網路及其整合和互通性的潛力，需要培養生態系統，共用生態系統各方願景，以迎接工程和業務挑戰 |
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謀財駭命鎖定製造業 (2023.03.13)
智慧製造趨勢無法擋，但於此同時卻必須面對日益猖獗的勒索或釣魚攻擊、惡意軟體滲透等資安問題，雖然很是心累，企業仍必須努力面對。 |
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Omdia：2027年5G用戶滲透率將逾七成 (2023.03.07)
科技產業研調機構 Omdia 於「2023 年全球 5G 趨勢觀察重點」報告中指出，5G 雖起步較慢，不過隨相關技術逐漸成熟、跨產業深化合作，以及新興市場開始導入 5G，其影響力在 2023 年將更為明顯 |
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高通在MWC展示Wi-Fi 7動能 斬獲超過175款終端設計 (2023.03.03)
隨著Wi-Fi 7時代的到來，高通技術公司已再次與全球生態系合作夥伴攜手推動新一代Wi-Fi技術的演進。在Wi-Fi技術領域擁有25年的專業和累計，高通成為Wi-Fi領域排名第一的半導體公司 （基於出貨量統計），Wi-Fi產品出貨量超過65億 |
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VMware於MWC發佈創新成果 協助擴展電信商和企業5G能力 (2023.03.02)
為滿足電信營運商（CSP）和企業不斷變化的需求，VMware在世界行動通訊大會宣佈，在其服務提供者和邊緣產品組合中進行創新並擴大合作夥伴關係。
VＭware資深副總裁暨服務商和邊緣部門總經理Sanjay Uppal表示： 「電信營運商正身處一個充滿變革的時代，他們需要對網路進行現代化升級，並將服務變現 |
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R&S和Broadcom加強Wi-Fi 7無線存取點晶片組測試合作 (2023.03.01)
Rohde & Schwarz和Broadcom已經成功驗證了R&S CMP180無線通信測試儀與最新的Broadcom Wi-Fi 7無線存取點晶片組。R&S CMP180搭配Broadcom Wi-Fi 7設備的Wi-Fi 7測試設置演示將在巴賽隆納2023年世界移動通信大會上的Rohde & Schwarz展位進行 |
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Telefonica、愛立信和高通於MWC展示商用5G毫米波網路 (2023.02.24)
Telefonica（西班牙電信公司）、愛立信和高通技術公司在2023年巴塞隆納世界行動通訊大會（Mobile World Congress 2023）中宣布推出西班牙首個商用行動5G毫米波（mmWave）網路。
此技術上的里程碑可讓相容的使用者裝置合作夥伴在大會期間接取由愛立信驅動的Telefonica 5G毫米波網路 |
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愛立信於MWC展示四大未來連網主軸 攜手夥伴打造高效節能網路 (2023.02.24)
2023世界行動通訊大會（Mobile World Congress, MWC）即將登場，愛立信將於會中一系列全新產品解決方案，包含節能高效的無線接取網（RAN）、傳輸產品組合、室內無線單元等，由愛立信矽晶片驅動，整合強大的軟硬體設計，持續以高效節能的產品提高整體網路性能 |
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ARDUINO植物澆水套件解析 (2023.02.24)
Arduino官方以Arduino Nano RP2040 Connect開發板為基礎，搭配相關感測器與配件，構成了植物澆水套件，到底澆水套件內容為何？ |
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要做AI不能的事！ (2023.02.22)
ChatGPT問世之後，已經開始顛覆了人們對於基礎工作需求與型式的樣貌，未來ChatGPT可以做的事很多，可能再也不需要人類…… |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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5G網路持續部署 企業專網未來性值得期待 (2023.02.22)
隨著5G網路持續部署，5G產品組合將發揮越來越明顯的優勢。5G專網正快速成長，其市場規模預期2030年將達到650億美元。然而通往5G專網的道路，從開始部署到正式運營，充滿了不同挑戰 |
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鐳洋科技啟用太空研發中心 深化自製立方衛星產業鏈 (2023.02.21)
鐳洋科技(Rapidtek Technologies)宣佈啟用桃園青埔太空研發中心，與國立中央大學攜手打造「立方衛星整測實驗室」，董事長王奕翔表示，台廠在PCB、衛星天線、航太零組件上占有一定優勢，技術能力不輸國外廠商，是歐美大廠極力接洽的對象，期望透過整測實驗室的啟用，深化國內自製立方衛星產業鏈間的合作 |
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ST天線配對IC搭配BLE SoC和STM32無線MCU 簡化射頻設計 (2023.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）針對BlueNRG-LPS系統晶片（SoC），以及STM32WB1x和STM32WB5x*無線MCU，為單晶片天線配對IC系列新增兩款優化的新產品。單晶片天線配對 IC有助於簡化射頻電路設計 |
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LED顯示驅動器與微控制器的通訊 (2023.02.19)
本文主要說明ADI的MAX6951/MAX6950 LED驅動器和MAXQ2000的SPI周邊通訊的組合語言程式設計。 |
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強化轉型核心動力 打造更強數位韌性 (2023.02.17)
後疫情時代，產業面臨經濟不穩定、工作模式的變動等挑戰。
企業透過科技將可以實現更多非凡的願景，透過雲端技術以簡馭繁，
達到事半功倍，進而強化企業的數位韌性 |
