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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24) 萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA,以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24) 正值全球半導體市場短缺之際,卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現,預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試,推出了相應的解決方案 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23) 電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統,發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升,才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17) 恩智浦半導體(NXP)推出兩款全新處理器系列,運用安全的高效能實時處理能力,持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用,實現域控制(domain control)、區域控制(zonal control)、安全處理和車輛電氣化,這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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NXP:未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12) 關於近兩年來的半導體業發展,自從疫情於2020年初席捲全球之後,半導體的需求就經歷前所未見的成長,幾乎可以稱之為爆炸性的成長,這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算,而許多企業進行的遠距工作,都需要更多的筆電、藍牙設備等,這也是加速半導體市場成長的主因之一 |
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氛圍燈:汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09) LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素,讓車輛大放異彩。然而,新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。 |
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恩智浦與英業達策略合作佈局車載電子 (2022.08.04) 恩智浦半導體(NXP )宣佈與英業達展開策略合作,協助英業達布局車載電子市場。雙方冀望運用恩智浦在汽車電子的技術,應用於英業達的產品上,加速汽車轉型行動智慧邊緣,不僅打造更舒適安全的車內體驗,並為下一代汽車電子提供創新的基礎 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31) 愛德萬測試 宣布,旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機,獲記憶體IC元件大廠青睞,已裝機投產。T5851平台此次升級,推動愛德萬測試跨足新市場,瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)宣布,日前法國「電子2030」計畫(Electronique 2030)開幕儀式在法國格勒諾布爾(Grenoble)附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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考量缺陷可能性,將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14) 為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標,在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時,最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數,得出測試覆蓋率,進而選擇模式 |
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未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14) 汽車業電氣化正不斷增長,整個汽車生態體系必須協同工作,才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。 |
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改變車輛體系架構:創新的轉捩點 (2022.07.14) 儘管電子技術推動了許多尖端功能在新型車輛中實現,但是要將每項新功能皆融入現有的車輛架構中,使得連接電子裝置的製造技術發展出現了轉捩點。 |
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Software Republique宣布智慧安全可持續出行計畫初戰告捷 (2022.07.14) Atos、達梭系統(Dassault Systemes)、Orange、雷諾集團(Renault Group)、意法半導體(STMicroelectronics)和泰雷茲(Thales)宣布成立Software Republique至今已滿一年,這個以智慧安全永續出行為己任的開放式創新生態系統,在第六屆Viva Technology科技博覽會上展示了第一階段的成果 |
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實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26) 現在,更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗,讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低,為許多措施中的一項。 |
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MCU的虛擬化解決方案平台 (2022.06.26) 未來汽車的C.A.S.E.趨勢將會大幅推進汽車設計的改變,而傳統的E/E架構將難以實現新需求。本文敘述如何藉由MCU的虛擬化解決方案平台,妥善解決未來幾代汽車在創新E/E架構的挑戰 |
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意法半導體推出適合高啟動電流應用的單通道負載開關 (2022.06.15) 意法半導體(STMicroelectronics:ST)推出了IPS1025H與IPS1025H-32單通道可程式高邊開關。這兩款開關內建欠壓保護、過壓保護、過載保護、過熱保護功能,能智慧驅動高啟動電流的電容性負載、電阻性負載或電感性負載 |
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SONDREL:汽車產業正在提高晶片可接受缺陷的水平 (2022.06.09) 由於汽車需要超高水平的可靠性和安全性,汽車行業正在為晶片的「零缺陷」(Zero Defects)設定更嚴格的目標。「零缺陷」是指行業可接受的缺陷水平,為汽車公司提供交鑰匙ASIC設計和製造的Sondrel報告稱,他們的規範正在從每百萬缺陷(defects per million;DPM)轉變為每十億缺陷(defects per billion;DPB) |
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聯網汽車將驅動5G服務 (2022.05.20) 聯網汽車被定義為能夠透過網路連接到其他服務和設備的汽車,這些設備包括筆記型電腦和手機、其他聯網汽車技術、家庭、辦公室或交通訊號燈或應急中心等基礎設施。 |
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TI推出全新固態繼電器 有助提升電動車安全性 (2022.05.18) 德州儀器(TI)藉著20多年研發高壓系統隔離技術與積體電路的豐富經驗,推出全新固態繼電器系列,包含車規隔離式驅動器與開關,以可靠性能提升電動車安全性。最新的隔離式固態繼電器更可實現體積最精巧的解決方案,同時減少動力傳動與800V電池管理系統的物料成本 |
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TI:半導體正加速未來汽車技術創新 (2022.05.13) 隨著世界展望全電動車的未來願景,汽車產業正加速變化。汽車製造商大膽宣稱 2030 年的汽車會與展示中心目前展售的車型極為不同。
汽車製造商製造最後一台採用內燃機的汽車只是時間問題 |