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建立混合動力車輛原型系統進行處理器迴圈模擬 (2022.09.23)
本文敘述先進汽車控制演算法的處理器迴圈（processor-in-the-loop；PIL）模擬開發原型系統；說明如何以模型為基礎的設計流程建立控制演算法的模型，並且對其進行評估，接著部署至混合動力車輛開發平台 |
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ST推出LIN交流發電機穩壓器 提升12V汽車電氣系統性能 (2022.09.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出L9918車規交流發電機穩壓器，改良後的功能可提升12V汽車電氣系統之穩定度。
L9918車規交流發電機穩壓器內建一個MOSFET及一個續流二極體，MOSFET提供交流發電機勵磁電流，當勵磁關閉時，續流二極體將負責提供轉子電流 |
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碇基半導體獲4.56億元投資 加速開發氮化鎵功率半導體 (2022.09.14)
台達子公司碇基半導體，宣布已完成新一輪4.56億新台幣的增資合約簽訂，且在這次增資的同時，獲得了與力智電子（uPI）、中美矽晶（SAS）、日商羅姆半導體（Rohm），以及母公司台達等夥伴建立策略合作關係，共同加速GaN功率半導體技術的發展 |
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恩智浦S32平台加速 被全球汽車OEM廠商廣泛採用 (2022.09.12)
恩智浦半導體（NXP）宣佈，恩智浦S32系列汽車域處理器及區域處理器加速被全球客戶廣泛採用。這包含一家主要汽車OEM廠商將於數年內開始在全系列未來車型內使用恩智浦S32系列汽車處理器和微控制器 |
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中國理想汽車旗艦SUV 導入聚積背光驅動晶片 (2022.09.02)
中國理想汽車鎖定BMW X7與Mercedes-Benz GLS的目標市場，2022年夏季發表以智能設計理念打造的旗艦SUV－L9。聚積科技為理想L9供應鏈上的一環，共同打造高階車載顯示的應用典範 |
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SiC牽引逆變器降低功率損耗和熱散逸 (2022.08.25)
本文說明如何在EV牽引逆變器中驅動碳化矽（SiC）MOSFET，透過降低電阻和開關損耗來提高效率，同時增加功率和電流密度。 |
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以3D模擬協助自動駕駛開發 (2022.08.24)
未來的車輛除了肩負著實現二氧化碳中和移動的目標之外，還須具備自主、電動、互連等特性—而且車輛將透過軟體定義。本文探討3D模擬對於自動駕駛的重要性。 |
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智慧減速機橫跨製造及電動車產業 (2022.08.24)
近10年來受惠於工業4.0、工業物聯網（IIoT）造就無人工廠趨勢，才促使國際品牌大廠逐漸推陳出新智慧減速機，進而滿足於電動車生產及組裝階段追求節能減碳需求。 |
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萊迪思推出專為汽車應用優化的CertusPro-NX FPGA (2022.08.24)
萊迪思半導體推出經優化的CertusPro-NX系列通用型FPGA，以支援汽車和溫度範圍更廣的應用。這些新元件擁有車用級特性、AEC-Q100認證、和CertusPro-NX FPGA系列產品的低功耗、高效能和小尺寸 |
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半導體長期需求大增 測試設備推陳出新 (2022.08.24)
正值全球半導體市場短缺之際，卻也正是半導體產業的全新機會點。
隨著新應用持續出現，預料半導體的市場需求也將居高不下。
全球測試大廠也持續針對半導體測試，推出了相應的解決方案 |
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電氣化趨勢不可逆 車用半導體扮演推手 (2022.08.23)
電動汽車的應用已經成為汽車半導體市場成長的一大關鍵因素。
高壓、高頻、高功率密度的車用系統，發展趨勢也漸漸成形。
將半導體效能提升，才能回應新世代智慧型車輛發展的需求 |
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恩智浦推出S32汽車平台實時處理器系列 實現新一代軟體定義汽車 (2022.08.17)
恩智浦半導體（NXP）推出兩款全新處理器系列，運用安全的高效能實時處理能力，持續擴展恩智浦S32創新汽車平台的優勢。S32Z和S32E處理器系列幫助汽車產業加快整合各種實時應用，實現域控制（domain control）、區域控制（zonal control）、安全處理和車輛電氣化，這些功能對於打造下一代安全高效的汽車至關重要 |
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NXP：未來十年半導體市場成長將來自邊緣運算 (2022.08.12)
關於近兩年來的半導體業發展，自從疫情於2020年初席捲全球之後，半導體的需求就經歷前所未見的成長，幾乎可以稱之為爆炸性的成長，這樣的狀況導致了各產業加速部署邊緣運算，而許多企業進行的遠距工作，都需要更多的筆電、藍牙設備等，這也是加速半導體市場成長的主因之一 |
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氛圍燈：汽車大放異彩的新元素 (2022.08.09)
LED技術使氛圍燈成為新的鍍鉻元素，讓車輛大放異彩。然而，新的技術發展也給設計人員帶來了新的挑戰。 |
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恩智浦與英業達策略合作佈局車載電子 (2022.08.04)
恩智浦半導體（NXP ）宣佈與英業達展開策略合作，協助英業達布局車載電子市場。雙方冀望運用恩智浦在汽車電子的技術，應用於英業達的產品上，加速汽車轉型行動智慧邊緣，不僅打造更舒適安全的車內體驗，並為下一代汽車電子提供創新的基礎 |
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愛德萬測試系統級測試產品加入生力軍 瞄準汽車先進記憶體IC (2022.07.31)
愛德萬測試 宣布，旗下第一台具備非揮發性記憶體主機控制介面 (NVMe) 系統級測試能力的升級版T5851-STM16G測試機，獲記憶體IC元件大廠青睞，已裝機投產。T5851平台此次升級，推動愛德萬測試跨足新市場，瞄準自駕車等汽車應用正加速採用的球柵陣列 (BGA) 封裝NVMe固態硬碟 (SSD) |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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考量缺陷可能性，將車用IC DPPM降至零 (2022.07.14)
為了車用IC符合ISO 26262國際安全規範中DPPM目標，在選擇應用模式類型和設置覆蓋率目標時，最先進的方法是透過檢測到的故障或缺陷數量除以故障或缺陷的總數，得出測試覆蓋率，進而選擇模式 |
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未來汽車的電氣化趨勢 (2022.07.14)
汽車業電氣化正不斷增長，整個汽車生態體系必須協同工作，才能夠順利實現電氣化。本文針對2022年電氣化市場呈現顯著的趨勢提出解析。 |
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改變車輛體系架構：創新的轉捩點 (2022.07.14)
儘管電子技術推動了許多尖端功能在新型車輛中實現，但是要將每項新功能皆融入現有的車輛架構中，使得連接電子裝置的製造技術發展出現了轉捩點。 |
