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中國自主開發3G手機2007年內將實現量產 (2007.03.20)
2007年中國大陸計劃銷售3G晶片30萬片，已有一批下游手機廠在重慶設廠準備生產。中國業內人士指出，3G手機今年內將實現量產，而重郵信科集團計劃在2010年上市並成為手機3G晶片三強之一 |
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華亞科積極規劃興建12吋廠 (2007.03.20)
台塑集團旗下DRAM華亞科已正式向桃園縣政府提出申購桃園科技工業區土地，預興建兩座12吋晶圓廠，將花費至少一千五百億元，桃園縣政府對這項申購案召開審查會。華亞科指出，由於申購案尚未獲得核准，因此公司不便多做說明 |
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打造舞台讓台灣半導體在世界發光 (2007.03.20)
台灣半導體產業協會（TSIA）成立於1996年，是一個以關心產業發展為出發點的民間團體，協會的最終目標是透過活動凝聚業界對產業發展的共識，2006之前的活動都屬於較小型的活動 |
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倒V現象 TV面板價格看漲 (2007.03.19)
TV面板庫存已經調節至低檔，三星電子、LG電子採購高層在二週之內密集拜訪友達、奇美電、華映三家面板大廠，由採購最高主管出面鞏固TV面板貨源，並且提前二個月拉第二季的貨 |
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IC設計服務的目標：one stop shipping (2007.03.19)
近來半導體產業有逐漸復甦的趨勢，各晶圓代工廠的產能亦走高，尤其是在0.18um以下之高階製程已倍感吃緊。因此，IC設計服務廠商在提昇品質及確保客戶出貨順暢的考量下，為客戶規劃完整生產服務鏈，包括為客戶在各式產品應用及IC製程中尋找最合適的晶圓代工、封裝及測試的夥伴等 |
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IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)
進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係 |
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中國三家光電廠合資 以期帶動規模效應 (2007.03.16)
中國大陸光電廠上廣電、京東方、龍騰光電的整合又出現最新進展，上廣電表示，三家整合進度快於預期，合資的公司將在適當時機尋求海外上市。目前已募集資金投建電視用TFT-LCD生產線 |
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茂德產能提升 70奈米試產上看萬片 (2007.03.15)
記憶體大廠茂德將中科一廠單月最大產能提升到60,000萬片，今年總產量將較去年成長6.至7成。此外茂德興建中的中科二廠，第三季可完工移入機台，並陸續導入量產設備。茂德也確定年底前單月能有10,000片的產出是直接採70奈米試產，至於竹科廠方面，雖然月產能僅20,000片，但已經開始著手進行95奈米的試產 |
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降低成本風險 軟電量產開發實驗室開跑 (2007.03.15)
工研院「軟電量產開發實驗室」於3月15日正式啟用，是台灣首座軟電實驗室，而且也具有開發量產技術能量的合作實驗室，工研院「軟電量產開發實驗室」不但從材料合成、製程研發、產品設計到試量產一貫完成的完整特色，未來更將扮演全球產學研單位開放合作的研發平台，加速台灣軟性電子產業的發展，國內大廠表示樂見其成 |
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中國半導體市場破1000億元大關 (2007.03.14)
2006年，中國半導體市場已破1000億元，達到1006.3億元，已是全球最大市場；另一個是中國去年進口半導體產品達1000億美元，也是全球第一。中國用了近10年時間，而從百億擴大到千億，僅短短6年時間，成長速度驚人 |
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工研院舉辦軟電量產開發實驗室成果發表會 (2007.03.14)
在工研院號召下，與奇美、國森、東捷、新纖等共同成立連續式軟性液晶薄膜研發聯盟，該聯盟主要是整合材料、設備、軟板、面板等上、中、下游廠商，由業者共同合作切入軟電技術的研發領域 |
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台積電對中芯國際提出的禁訴令已遭駁回 (2007.03.12)
台積電向加州法院提禁訴令（Anti-Suit Injunction），要求中芯國際不得將雙方法律爭議擴大移至北京法院，這項禁訴令，加州法院正式駁回。
台積電和中芯國際的戰爭已久 |
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台灣廠商：8代線面板廠投資 不宜進場過早 (2007.03.12)
TFT面板廠對景氣態度轉趨樂觀，但是對於8代線面板廠的投資仍然觀望，業界傳出，奇美電子已縮減8代線建廠小組的人員編制，將人員轉調往7.5代線與6代線，顯見主力仍放在30吋與40吋液晶電視市場，而對大尺吋市場則趨向保守 |
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奇夢達擴建蘇州封測廠 (2007.03.09)
奇夢達（Qimonda）於2007年3月8日表示，未來的三年將投資2億5000萬歐元資金擴建位於蘇州的封測廠，保守估計產能可擴增一倍。奇夢達的後端記憶體IC（DRAM）封裝測試廠，在擴建過程中，奇夢達將建置第2座廠房，使其產能擴增1倍 |
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三星電子於斯洛伐克建造LCD組裝生產線 (2007.03.09)
路透社消息指出，三星電子於2007年3月8日（周四）表示，該公司已選擇斯洛伐克作為液晶顯示器（LCD）組裝生產線的落腳地。三星電子在送交韓國證交所的文件中指出，該廠初期投資額1.554億美元，於上半年開始興建組裝生產線 |
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IEK預估報告：2007平面顯示器總產值上升 (2007.03.08)
近年來，政府大力推動兩兆雙星數位內容產業外，數位內容服務也蓬勃發展，液晶電視、手持式、車用顯示器市場將成為應用市場的新興機會，面板的需求將大過於供應。
受惠於微軟Vista新作業系統市場逐漸發酵 |
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半導體產業 台灣與大陸將呈現共生與競爭關係 (2007.03.08)
台灣半導體產業分工完整，晶圓代工、IC封測均居全球市占率第一位，IC設計全球第二。經濟部估計，2008年台灣半導體業年產值可達新台幣1.75兆元，2010年可突破2兆元。在上中下游產業鏈完整的優勢下，台灣半導體產業協會執行長伍道沅先生指出，台灣廠商應該掌握自身優勢，前進中國大陸市場 |
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AMOLED需求看漲 奇晶接獲夏普訂單 (2007.03.07)
奇晶光電手機次面板訂單到手，AMOLED（主動式有機發光顯示器）面板月出貨量達30萬片。夏普今年多款手機導入OLED面板作為手機次面板之用，並且尋求台灣OLED廠商代工，估計每月需求量高達50萬片，據傳夏普訂單花落奇晶，奇晶並且將在今年擴產 |
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台積電65奈米漸成熟 嵌入式DRAM試產成功 (2007.03.07)
晶圓代工大廠台積電宣佈，已成功為客戶試產65奈米嵌入式動態隨機存取記憶體（embedded DRAM）產品，此一產品DRAM容量達數百萬位元級，且首批產品晶片就通過功能驗證。參與該計劃的繪圖晶片大廠NVIDIA表示，此一製程已通過驗證，將可成為NVIDIA手持式繪圖晶片最佳生產平台 |
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多晶矽價格攀升 矽晶圓調漲3％～5％ (2007.03.05)
根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上 |
