CTIMES - Asic

R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術打破資料擷取速率紀錄 (2024.08.12)
Rohde & Schwarz引進ASIC觸發區技術，MXO系列能夠提供最快的觸發區更新速率，高達每秒600,000個波形，並且兩次觸發事件之間的盲區時間小於1.45微秒。這比競爭對手的觸發區技術快了高達10,000倍

聯發科展示前瞻共封裝光學ASIC設計平台為次世代AI與高速運算奠基 (2024.03.20)
聯發科技推出新世代客製化晶片（ASIC）設計平台，提供異質整合高速電子與光學訊號的傳輸介面（I/O）解決方案，以聯發科技的共封裝技術，整合自主研發的高速SerDes處理電子訊號傳輸搭配處理光學訊號傳輸的Ranovus Odin光學引擎

共同建立大膽的 ASIC 設計路徑 (2023.07.18)
本文說明在 CEVA 和 Intrinsix 如何與 OEM 和半導體公司合作，以大膽的方式取得一站式 ASIC 設計或無線子系統設計。

智原推出ASIC跨地域支援服務提供彈性生產 (2023.02.01)
智原科技（Faraday Technology )宣布為ASIC客戶提供跨地域的多點製造支援服務。藉由與全球晶圓代工、半導體封裝和測試服務廠商的長期合作，為客戶提供彈性生產支援，以減輕因為經濟、意外、流行病或地緣政治所造成的製造風險

安提國際推出Blaize提供支援的基於ASIC的全新邊緣AI系統 (2022.12.09)
安提國際（Aetina）推出一款基於 ASIC 的全新邊緣人工智慧（AI）系統，該系統由可編程的 Blaize Pathfinder P1600 嵌入式系統模組（SoM）提供支援。安提國際AI推理系統—AIE-CP1A-A1是專為不同的電腦視覺應用而設計的小型嵌入式電腦，包括物體檢測、人體運動檢測和自動檢測

創意電與proteanTecs合作實現裸片對裸片高速互連監控 (2022.11.02)
以色列公司 proteanTecs 宣布與創意電子（GUC）在一份新的白皮書中分享合作成果。創意電子和 proteanTecs 的合作開始於高頻寬記憶體（HBM）介面的可靠性監控，並繼續使用創意電子第二代 GLink 介面（ GLink 2.0）合作

R&S為Cubtek與NXP合作推出的4D成像雷達平臺提供支援 (2022.10.12)
Cubtek公司使用Rohde & Schwarz的網路分析儀開發4D成像雷達，用於E波段的射頻測量。Rohde & Schwarz的示波器及其獨立開發的特定應用積體電路（ASIC）為汽車雷達的研究和開發提供了最好的測量工具

以設計師為中心的除錯解決方案可縮短驗證時間 (2022.07.28)
「設計錯誤」常被認為是造成 ASIC 和 FPGA 重新設計的主要原因之一。而在這些錯誤當中，有許多類型都可以很容易由「以設計師為中心」的解決方案所捕捉，修正或除錯，進而縮短驗證時間

智原ASIC聚焦工廠自動化應用滿足工業級可靠度與長期供畫 (2022.02.20)
智原科技(Faraday Technology)宣佈，已成功交付多項工廠自動化相關的ASIC設計案，這些專案主要應用在工業物聯網(IIoT)領域，包含工業機器人、可程式設計控制器(PLC processor)、工廠自動化的控制器與網通等應用，採用8吋及12吋製程，提供工業級的可靠度與長期供貨承諾

TI緩衝放大器可將資料採集系統訊號頻寬增加十倍 (2022.01.20)
德州儀器 (TI) 發表高頻寬的高輸入阻抗 (Hi-Z) 緩衝放大器，可支援最高達 3 GHz 的頻率頻寬。BUF802 具有較高的頻寬和高轉換速率，因此可提高訊號傳輸速率，並大幅減少輸入安定時間 (Settling time)

萊迪思FPGA助力聯想新一代網路邊緣AI體驗 (2022.01.06)
萊迪思半導體宣佈其CrossLink-NX FPGA和專為AI優化的軟體解決方案，將用於聯想最新的ThinkPad X1系列筆記型電腦中。全新的聯想ThinkPad產品系列採用萊迪思充分整合的客戶端硬體和軟體解決方案，能夠在不損失效能或電池使用時間的情況下提供優化的使用者體驗，包括沉浸式互動、更好的隱私保護和更高效的協作

萊迪思sensAI解決方案集合加速下一代客戶端裝置 (2021.11.16)
萊迪思半導體正式公布低功耗、AI/ML解決方案的最新藍圖，這些解決方案可以幫助客戶端運算裝置等網路邊緣應用延長電池壽命，帶來創新的使用者體驗。它們採用Lattice sensAI解決方案集合建構

萊迪思通用型FPGA為網路邊緣應用提供系統頻寬和儲存能力 (2021.06.30)
許多邊緣裝置要求低功耗、高系統頻寬、小尺寸組件、強大的記憶體資源和高可靠度，從而實現更好的熱管理、高速的晶片間通訊、緊湊的設計、高效的資料處理和對關鍵任務應用的支援

提升資料中心效率英特爾推IPU基礎設施處理器 (2021.06.17)
英特爾於Six Five高峰會揭示對於基礎設施處理器（infrastructure processing unit、IPU）的願景，IPU為一款可程式化網路設備，專門為雲端與電信服務提供商所設計，可降低額外效能開銷並釋放中央處理器的效能

豪威推出駕駛員監控系統專用ASIC 首度整合DDR3、NPU與ISP (2021.01.08)
數位影像解決方案開發商豪威科技，今日在CES召開前發佈了汽車專用積體電路（ASIC）OAX8000。這款汽車專用ASIC，採用AI技術針對入門級獨立駕駛員監控系統（DMS）進行優化，並採用晶片堆疊架構，在DMS處理器提供片上DDR3 SDRAM記憶體（1GB）

解決功率密度挑戰 (2020.12.16)
電源管理是在雲端採用 AI 技術，同時繼續滿足計算和儲存需求的最大瓶頸之一；問題在於系統向處理器及 ASIC 供電時，電源轉換器的功率密度。

FPGA從幕前走向幕後 (2020.11.12)
與FPGA相對的，就是不可編程的晶片方案，這也是市場的主流形式，就是所謂的ASIC。雖然FPGA和ASIC外觀看起來長一樣，但裡頭的構造其實非常不同。

遵循DO-254標準與流程及重大/輕微變更的分類概述 (2020.08.12)
半導體特殊應用積體電路(ASIC)及標準產品都面臨生產停產問題，正因如此，需要製造出外形、尺寸與功能都等效的器件。

停產半導體器件授權供貨管道 (2020.08.10)
本文探討市面上的多種替代解決方案，並展示半導體器件全週期解決方案（The Semiconductor Lifecycle Solution）如何確保元器件供應以滿足客戶的持續需求。

全新電容式 MEMS設計大幅提升音訊拾取品質 (2020.03.17)
採用英飛凌獨特密封雙膜技術的最新一代微機電系統（MEMS）麥克風，為高階應用定義全新基準，為各種消費性裝置提供全新的音訊體驗。