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大厂争相绑定 固态散热晶片成AI算力落地的最後一哩路 (2026.06.09)
由於边缘AI与次世代硬体架构的爆发，全球硬体大厂的关注重心，已悄然从追求单纯的晶片算力，转移至物理极限的终极考验热管理。在此背景下，半导体级微流体主动散热技术成为了今年Computex展会不容忽视的技术风向球 |
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中研院与东大携手研发新型光电元件发光强度增强46倍 (2026.06.08)
(圖一) 中研院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员（第1排左3）成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计。
中央研究院应用科学研究中心吕宥蓉??研究员与日本东京大学童俊智教授团队合作，成功开发以「氮化??（HfN）」表面电浆子闸极调控二维半导体发光的新型元件设计 |
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[Computex] 鸿海与英特尔策略合作 推动AI Rack次世代平台发展 (2026.06.04)
鸿海科技集团与英特尔将进行策略合作，结合英特尔在处理器、矽光子技术与软体生态系的优势，及鸿海在全球制造、系统整合与 AI 资料中心部署能力上的深厚基础，双方将共同探索从晶片、机柜、系统到应用的全方位 AI 解决方案，并加速由 AI驱动的技术推动边缘和Physical AI应用 |
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[Computex] Arm布局代理式AI 携手NVIDIA扩建云端与PC生态系 (2026.06.03)
在 2026 年台北国际电脑展，Arm 针对代理式 AI（Agentic AI）的发展趋势发表了最新布局。Arm 执行长 Rene Haas 在主题演讲中回顾了 Arm 与台湾供应链的合作历史，指出从 1990 年代首波在台湾设计与生产的晶片开始，至今全球已有 2,500 亿颗 Arm 架构晶片产出，各类终端与云端基础设施均高度仰赖台湾的半导体制造生态系 |
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工研院推进CDMO链结国际供应链 布局药物数位制造 (2026.05.27)
面对全球医药供应链重整与产业环境变化，台湾生技产业也迎来强化国际链结与提升产业韧性的契机。工研院近期举办「全球药物韧性高峰会」，便邀集前美国食品药物管理局（FDA）局长Stephen M |
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半导体产值迈向1.3兆美元新高 Gartner示警「记忆体通膨」 (2026.05.25)
Gartner发布最新半导体市场预测报告，指出在全球AI运算、资料中心网路与电源需求的疯狂拉动下，2026年全球半导体总营收将首次突破1.3兆美元大关，迎来近二十年来最强劲的增长周期 |
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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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智慧医疗、科技运动、文化创新三箭齐发 国科会擘划科技转型新蓝图 (2026.05.20)
国家科学及技术委员会（国科会）今（20）日召开第21次委员会议，本次会议聚焦於国家科技政策的跨界融合与跨部会合作。会议由卫生福利部、运动部与文化部携手交出亮眼成绩单，分别针对数位医疗、运动产业及文化科技提出创新施政规划 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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轨道巨头强强联手 西门子收购义大利MERMEC Group核心业务 (2026.05.17)
德国铁路基础设施巨擘西门子Mobility已正式签署协定，将收购义大利高科技铁路号志、电气化与数位诊断技术领导者MERMEC Group旗下的核心业务，强化西门子在全球铁路布局中的轨道诊断与测量技术，并全面扩大其在义大利的号志业务、工业版图与市场准入 |
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Figure AI展示Helix-02机器人新技术 可独立协作清理卧室 (2026.05.14)
美国机器人新创企业Figure AI於本周发布其最新一代人形机器人「Helix-02」应用，展示了机器人在无中央协调器、无讯息传递的状况下，仅凭视觉感知与夥伴进行物理空间的协作清理 |
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晶片传输大突破！清大团队成功开发PAM-4低功耗CPO传收机 (2026.05.13)
由华大学彭朋瑞??教授带领的研究团队，今日在国科会（NSTC）发表应用於 800G共同封装光元件（CPO）的「8x112Gb/s四阶脉冲调变（PAM-4）电气小晶片与矽光子晶片整合技术」，有效解决了AI资料中心传输效率与散热的两大痛点 |
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??创领军COMPUTEX 2026展前 卢超群：AI驱动记忆体价值回归 (2026.05.12)
??创科技今日举行COMPUTEX 2026展前发表会，由董事长卢超群亲自率领集团子公司主管，帝?智慧（DeCloak）、??立微电子（eYs3D）与??群科技（eEver）的创新方案，展现从晶片到云端管理的一站式整合实力 |
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PCIe 8.0草案正式发布 加速AI与光学互连布局 (2026.05.11)
PCI-SIG主席Al Yanes在日前的开发者大会上正式宣布，PCIe 8.0规格的Draft 0.5版本已经释出，象徵传输速率将要迈向256GT/s的新高度。此外大会也更新了PCIe 7.0标准、CopprLink电缆规范及光学感知架构(Optical Aware Retimer)的落地资讯，进一步将PCIe技术从传统的板载汇流排，转型为支撑大型AI集群的高性能互连生态系 |
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三星、SK 海力士、美光全面启动 DDR6 研发 (2026.05.05)
全球记忆体三大巨头全面展开下一代标准「DDR6」的研发与规格制定，预计将於 2028 年正式进入商用化阶段。 |
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台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论 |
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2026汉诺威工业展闭幕 生成式AI与人形机器人成亮点 (2026.04.26)
2026年汉诺威工业展（HANNOVER MESSE）日前正式画下句点，本届展会的重点放在「AI自主化」与「供应链去碳」等两大趋势。今年吸引了超过4,000家企业叁展，展示了从生产线到能源供应的全面智慧升级 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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台积电发表A13新制程 预计2029年正式量产 (2026.04.23)
台积电（TSMC）於「2026年北美技术论坛」首度揭晓其最新的A13制程技术。作为A14制程的直接微缩版，A13透过奈米片（Nanosheet）电晶体技术提供更高的设计空间与能效，满足AI、HPC及次世代行动通讯对运算效能的需求 |
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澳洲半导体厂Syenta进军美国 亚利桑那州启动先进封装研发中心 (2026.04.23)
澳洲半导体技术公司Syenta正式启用其位於美国亚利桑那州坦佩（Tempe）的首座海外设施。该设施将引进其独家的「局部电化学制造（Localized Electrochemical Manufacturing）」技术，提升晶片间互连的密度与效率 |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
