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从导航到扩增实境 七大MEMS厂商一决胜负 (2011.03.25)
微机电MEMS在消费电子领域的角色日益吃重，市场机构ABI Research预估到2016年，全球MEMS出货规模将达到50亿颗。
市场人士形容MEMS就好像「瑞士小刀」一般，可以展现千变万化的样貌和功能 |
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看好MEMS显示应用 高通光电另选新竹扩厂 (2010.12.08)
根据道琼斯通讯社（Dow Jones Newswires）报导，高通光电（Qualcomm MEMS Technologies；QMT）计划于台湾新竹再建立一座新的mirasol显示面板厂房。这意味着高通积极扩张在电子阅读器和平板装置领域显示面板市占率的企图心 |
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主動式的認證科技 － 人臉辨識 (2010.12.02)
主動式的認證科技 － 人臉辨識 |
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MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ (2010.07.29)
MEMS廠商想前進30大 消費電子是大補丸！ |
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MEMS厂商想前进30大 消费电子是大补丸！ (2010.07.12)
当MEMS在汽车电子和消费电子领域均呈现相对乐观的成长态势时，整体MEMS产业的发展趋势又将如何？法国MEMS专业市调机构Yole Developpement指出，MEMS产品应用虽然相当多样化，但是主要产量还是由特定几家厂商所主导着 |
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新一代電源模組設計概要 (2010.01.02)
新一代電源模組設計概要 |
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显示器将成为MEMS全新应用领域 (2009.12.08)
根据iSuppli的研究，微机电科技（MEMS）将自2010年起，因为行动装置需求朝向精巧设计、多元功能的带动下，在消费性及行动装置市场将拥有双位数成长。尤其微机电应用，如加速计、麦克风、微机电自动对焦、压力传感器、微机电微投影机等，在移动电话中渐被普及使用 |
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Android 3D驱动程序移植技术实务讲座 (2009.07.21)
Android目前已成为电子产业的热门平台技术，除了手机外，包括Netbook、STB等愈来愈多的产品都积极拥抱这个新兴的开放平台。进入Android的学习门坎并不高，但如何开发出好用的产品，仍存在不少软硬件整合的技术门坎 |
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Android 3D驱动程序移植技术实务讲座 (2009.07.21)
Android目前已成为电子产业的热门平台技术，除了手机外，包括Netbook、 STB等愈来愈多的产品都积极拥抱这个新兴的开放平台。进入Android的学习门坎并不高，但如何开发出好用的产品，仍存在不少软硬件整合的技术门坎 |
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微型投影机光学系统设计要领 (2009.07.09)
在既有投影机市场趋于饱和的情况下，手掌大小或整合到手机中的微型投影机已成为手机及投影机产业极力拓展的新兴产品领域。然而，从商业化的现实角度来看，微型投影机要能普及，除了价格因素外，更重要的是在性能上必须有所突破，包括亮度的提升、功耗的降低，以及散热的处理等 |
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安勤推出一系列强固型多功能工业计算机机箱 (2009.07.08)
安勤科技工业主板产品部推出一系列强固型、多功能且低价位的工业计算机机箱。其可让系统安全地安装且保护系统免于震动、静电及外在有害物质的破坏。安勤提供多样工业级机箱款式选择，包含VESA标准机架式安装机箱、壁挂式机箱到桌上型机箱 |
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艾讯推出全新节能超轻薄无风扇触控式人机接口 (2009.07.08)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)为人机接口解决方案设计一系列无风扇触控式平板液晶计算机，推出全新节能无风扇超轻薄型触控式人机接口GOT-5100T-830，搭载低功耗45奈米(nm)制程技术的Intel Atom中央处理器N270 1 |
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实现Windows 7多点触控的候选技术 (2009.07.06)
六月的Computex和光电周刚过，或许有不少人和笔者一样，在展场所关注的一个重点是：Windows 7将上市，那有什么候选的技术能实现其多点触控的新接口功能？在微软的摊位已展示多台支持多点触控屏幕的笔电和显示器 |
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奥地利微电子推出结合前面板活动控制LED驱动器 (2009.07.06)
奥地利微电子公司推出可实现简易使用接口（UI）的LED驱动器AS1115，拓展其全方位的LED驱动器产品线。AS1115结合显示驱动和键盘扫描，提供了完整的前面板(front panel)解决方案，在设计时不需再增加第二个微处理器(μP)或其他逻辑及离散组件，降低物料列表(Bill of Material; BOM)的数量和成本 |
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艾讯推出全新12.1吋轻薄无风扇人机接口解决方案 (2009.07.06)
艾讯股份有限公司(AXIOMTEK Co., Ltd.)为网络通讯、工业以及人机接口等应用领域设计一系列解决方案，推出一款全新12.1吋超轻薄无风扇人机接口解决方案VTA-7120T。
VTA-7120T配备12 |
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苹果在变什么把戏？ (2009.07.05)
消失半年多的贾伯斯回来了，而且还换了一颗新的肝，投资人闻讯喜上眉梢，苹果的股价也跳空大涨。市场如此的欢心鼓舞并不是毫无原因，回顾贾伯斯离开的这段时间，苹果的确是没端出令人兴奋的菜 |
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ST推出2 x 3mm封装的512-Kbit串行EEPROM (2009.07.03)
意法半导体运用先进的非挥发性内存(NVM)技术，推出两款高密度、采用工业标准2 x 3 x 0.6mm 8-针脚微导线架封装(MLP)的512-Kbit组件。新产品拥有针脚兼容性及低密度内存，使设计人员无需重新设计电路板即可直接更换芯片，实现更快速、高效的产品升级 |
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快捷推出采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关 (2009.07.03)
快捷半导体公司(Fairchild) 推出一款采用8-DIP封装的高整合度FPS功率开关产品FSFM300，让LCD显示器和电视机、机顶盒及DVD播放器的设计人员不需要采用散热片，便能够处理高达30W的输出功率 |
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从节能省碳谈3D IC (2009.07.03)
CPU节能功率已面临瓶颈，气冷式散热功能也面临极限，SoC散热和漏电流问题亦迫在眉睫，资料中心更是节能省碳的重点。 3D IC降低功耗设计可有效降低RF功耗、明显提升记忆体效能，有助建构绿色资料中心，用3D Stack技术大幅降低伺服器记忆体功耗，3D IC符合节能省碳环保潮流 |
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分析并除错 DDR I、II和III频率抖动问题 (2009.07.03)
本文将重点介绍示波器中提供的一些工具和方法，能协助工程师迅速分析频率信号的抖动，以及侦测和找出抖动的问题。确保频率信号的抖动效能够好极为重要，才能保证DDR系统可以兼容互通 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
