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ST与Soundchip合作开拓高分辨率个人音效领域 (2011.07.26)
意法半导体（ST）与瑞士电声（electro-acoustics）顾问公司暨高分辨率个人音效（HD-PA）标准的创始公司Soundchip，宣布双方将展开实质性合作，透过各自在音效系统和半导体技术、産品设计和制造方法、音效软件以及营销业务等优势，携手将HD-PA推向市场 |
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NS推出整合噪声抑制技术的模拟音频子系统 (2010.08.01)
美国国家半导体（NS）于日前宣布，推出首款整合了噪声抑制技术的模拟音频子系统，适用于智能电话及多功能手机。这款型号为PowerWise LM49155的模拟音频子系统的特点，是可以大幅改善说话者声音的语音频号/背景噪声比率，并且还可确保传送的语音清晰自然 |
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意法半导体推出全新麦克风接口芯片 (2010.07.22)
意法半导体（ST）于前日（7/22）宣布，推出一款全新麦克风接口芯片，该芯片将可降低内建麦克风所需的整体空间，实现各种功能。
越来越多用户期望透过计算机接打语音电话、使用语音命令控制GPS接收器和汽车系统，以及直接使用可携式媒体装置录音，随着这种种需求不断扩大，市场上需内建麦克风的消费性电子装置越来越多 |
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Wolfson环境噪音消除立体音响耳机参考方案 (2010.03.02)
Wolfson于日前宣布，推出一款全新立体音响耳塞式耳机设计之myZone WM182参考方案，此方案俱备Wolfson的前置回馈环境噪音消除技术（ANC）。
Wolfson表示，该款方案拥有USB充电能力，可以根据客户的设计需求而重新包装，然后以内建方式或当成售后市场配件供应给消费者 |
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Wolfson授权Future Electronics成为全球代理伙伴 (2010.01.24)
Wolfson Microelectronics于日前宣布已签定一项经销权协议，授权Future Electronics成为其主要的全球代理商。此项经销权协议立即生效，Future Electronics获授权在全球销售所有Wolfson产品 |
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楼氏电子SISONIC MEMS麦克风出货量突破10亿颗 (2009.08.25)
随着第10亿颗SiSonic表面黏着MEMS麦克风的出货，楼氏电子达到MEMS科技史上的重要里程碑。楼氏电子于2003年推出首款MEMS麦克风，现已成为全球MEMS消费性及行动应用市占率排名前五大的供货商 (数据源：iSuppli Corp.，2009年1月)，也是MEMS硅麦克风制造的主要厂商 |
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奥地利微电子为楼氏提供第10亿麦克风模拟IC (2009.08.19)
奥地利微电子公司宣布，为楼氏电子（Knowles）的SiSonic系列MEMS麦克风提供第10亿颗高性能模拟IC。
SiSonic以楼氏电子于2002年发布的CMOS / MEMS技术平台为基础，至今已发产至第五代的硅晶麦克风产品，到目前为止整个产品系列已出货超过10亿颗单位 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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骅讯电子提供游戏麦克风及专业录音解决方案 (2008.12.15)
骅讯电子为因应游戏机市场成长的需求，特别推出一系列创新、高效能、专业的游戏麦克风及录音解决方案，CM6327A系列单芯片以及附加软件的专业技术，将协助厂商设计出更符合用户需求的产品 |
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美国国家半导体推出崭新模拟噪声抑制技术 (2008.03.04)
美国国家半导体公司（National Semiconductor Corporation）宣布推出一款采用远场噪声抑制技术（far-field noise suppression）的全新声频产品。此技术可消除输出频率失真及其他声频假讯号，因此使传送的声音更自然真实 |
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M型化商品 (2008.01.18)
社会朝向M型化发展，科技产品的开发似乎也有着这样的演进趋势。高阶产品功能越是高阶，低阶消费端产品则更向低价消费性市场靠拢。借着2008年开端的几个重要科技展会，消费者也可以很清楚知道M型化产品的发展趋向 |
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集合产学专家的NIWeek技术高峰会即将展开 (2007.07.19)
NI美商国家仪器宣布，将于第13届NIWeek 2007年度客户与技术会议中，针对4项技术举行相关研讨：图形化系统设计、RF与无线通信、声音与振动，以及视觉。此高峰会具备由NI开发师与领导业界研究者所带来的主题演说、产品技术训练，与DEMO |
