CTIMES - Jason Liu

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CTIMES / Jason Liu

科技
典故

Intel的崛起－4004微处理器与8080处理器

Intel因为受日本Busicom公司的委托设计芯片，促成了4004微处理器的诞生，也开启了以单一芯片作成计算器核心的时代。1974年，Intel再接再厉研发出8080处理器，和4004微处理器同为CPU的始祖，也造就了Intel日后在中央处理器研发的主导地位。

	十铨科技强势进军 2026 欧洲国际防务展 Eurosatory 铨方位捍卫资安防线 (2026.06.09) 十铨科技今日宣布将於 6 月 15 日至 19 日旗下工控事业体 TEAMGROUP INDUSTRIAL 携手战略夥伴鑫创电子 SINTRONES 跨界联展，强势登陆 2026 欧洲国际防务展，本次叁展以「100% Secure Your Data, Your Technology!」为核心，聚焦企业级及军工领域资安需求，有效防御关键资讯外泄风险
	ROHM针对车载48V系统推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）针对车载应用日益普及的48V电源系统，开发出80V耐压MOSFET「AG16xFNxx系列」。 (圖1) 新产品采用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封装，比起车载用MOSFET中常见的TO-252（6.6×10.0mm）等封装，可进一步实现小型化
	ROHM SiC MOSFET应用於HVDC化加速发展的AI伺服器电源BBU (2026.06.09) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）的750V耐压SiC MOSFET已被应用於AI伺服器电源BBU（备用电池单元）中。随着生成式AI的普及，AI伺服器电源正加速朝向更高压及HVDC（高压直流供电）架构演进，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET产品被选定为支援次世代电源系统的SiC功率元件
	SP广颖电通 COMPUTEX 2026 展现 AI 时代资料架构实力携手产业夥伴打造智慧工业及多元的储存场景 (2026.06.04) 全球记忆体与储存领导品牌 SP 广颖电通（Silicon Power）於 COMPUTEX 2026 盛大叁展，以年度主题「InSPire with AI」高度聚焦边缘 AI 带动的资料运作变革。面对 AI 应用引爆的高频宽传输与即时运算需求
	建兴储存Computex 2026扩大浸没式冷却SSD布局应对AI资料中心散热 (2026.06.02) 建兴储存科技（SSSTC）为??侠（Kioxia Corporation）子公司，亦为全球领先的固态硬碟（SSD）解决方案供应商，於Computex 2026展出涵盖工业级与企业级的完整产品线，并聚焦专为AI资料中心打造的液体浸没式冷却（Immersion Cooling）储存解决方案
	宇瞻COMPUTEX秀Edge AI储存战力 (2026.05.28) 随着Edge AI应用从概念验证走向实际部署，地端即时推论所带来的高频宽、高热与长时间运算需求，也让工业级储存设备成为AI系统稳定运作的关键。全球数位储存解决方案领导品牌宇瞻（8271）於COMPUTEX 2026
	专为可携式电源而设计：英飞凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可缩减82%的占板面积 (2026.05.28) 全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）进一步扩展了其CoolGaN BDS 40 V G3双向开关（BDS）系列，推出了两款新产品：IGK048B041S和IGK120B041S
	Microchip 推出 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，支援 AI 资料中心固态变压器应用 (2026.05.28) Microchip Technology今日宣布推出全新 3.3 kV HV-D3 mSiC 功率模组，专为加速 AI 超大规模资料中心与其他高电压电力应用导入固态变压器（Solid-State Transformer, SST）而设计。新模组於业界标准 62 mm 封装中整合 3.3 kV 碳化矽（SiC）mSiC MOSFET 与萧特基二极体，可实现从中压电网直接向伺服器机柜提供高效率电力传输
	COMPUTEX 2026：泓格科技整合AI x ESG，解锁智慧工厂转型关键 (2026.05.28) 在AI算力快速成长与净零碳排压力同步升温下，制造业正面临效率提升与永续转型的挑战。泓格科技将於COMPUTEX 2026展出AI智慧赋能与ESG绿能应用，聚焦设备预测维护、智慧安全监控与能源管理等，提出四大核心应用，协助企业加速智慧工厂转型
	Anritsu 安立知推出支援高达 4 通道的 ML2439A 宽频峰值功率计 (2026.05.28) Anritsu 安立知宣布正式於全球同步推出 ML2439A 宽频峰值功率计。此款先进量测解决方案专为满足全球工程师与产业专业人士持续演进的功率测试需求而打造。ML2439A 兼具卓越效能与高度灵活性，可无缝整合 Anritsu 安立知的全系列 USB 功率感测器，为各类功率量测应用提供更全面且多元的支援
	英飞凌再度入选全球永续发展企业领导者 (2026.05.28) 全球领先的功率半导体解决方案供应商英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）再度入选道琼全球及欧洲领先指数 (Best-in-Class)。标普道琼指数（S&P Dow Jones Indices）於5月1日在纽约公布了这一项结果
	ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC「第5世代SiC MOSFET」，非常适用於xEV（电动车）牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统，以及AI伺服器电源和资料中心等工业设备电源
	ROHM PLECS Simulator上线！实现电力电子电路的快速验证 (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）在官网上发布了根据模拟软体PLECS*开发的模拟工具「ROHM PLECS Simulator」，该工具可在线上高速模拟ROHM功率元件的工作情况，非常适合电力电子电路的设计人员和系统设计人员使用
	ROHM开发出扩充性出色的车载SoC适用电源解决方案 (2026.05.19) 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出结合PMIC1「BD968xx-C系列」和DrMOS2「BD96340MFF-C」的全新电源解决方案，适用於ADAS（先进驾驶辅助系统）、DMS（驾驶监控系统）和感测相机等车载应用SoC*3
	当温度变化快到看不见：泓格科技ET-2218H高速温度监测解决方案 (2026.05.05) 在智慧制造与高精度制程环境中，温度变化往往发生於毫秒之间。若量测系统无法即时反映这些变化，部分重要资讯被忽略，进而影响後续判读与决策，也可能影响产品品质与设备安全
	Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证 (2026.04.30) Anritsu 安立知与 LG 电子 (LG Electronics Inc.；LG) 共同宣布，已成功验证 LG 车载系统 (IVS) 於 Hybrid eCall 之运作，确认其符合最新欧洲标准 EN 18052:2025。此验证结果有助於强化法规接轨准备，并在行动通讯网路基础设施持续演进的过程中，确保紧急通报服务得以持续运作
	DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商 (2026.04.29) DigiKey 是全球电子元件与自动化产品的经销商领导者；在 2026 年第一季新增将近 31,000 款可快速出货的库存产品。DigiKey 系统总共新增超过 387,000 款产品，并在其核心业务、商城及 DigiKey 物流计画中新增 97 家供应商
	随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准 (2026.04.28) 作为 AI 驱动资料经济的储存基石，Western Digital Corporation （Nasdaq：WDC）今日发布其 FY2025 会计年度永续发展报告（FY2025 Annual Sustainability Report）。随着 AI 系统持续扩展，其所产生与保留的资料量亦大幅增加，使储存基础架构不仅成为发展基石，也面临日益沉重的能耗压力
	Microchip外??式时序模组为资料中心与 5G 网路提供高精度可靠同步能力，满足 AI 与次世代连网应用需求 (2026.04.28) 随着资料中心与 5G 网路成为 AI 驱动创新与数位转型的核心基础架构，对高精度且具备韧性的时序解决方案需求日益关键。时序不再只是技术需求，更是支撑高效能与可扩展基础架构的重要关键
	贸泽电子新品抢先看：2026年第一季新增超过9,000项新品 (2026.04.28) 贸泽电子 (Mouser Electronics) 为原厂授权代理商，致力於快速推出新产品与新技术，为客户提供优势，协助加快产品上市速度。贸泽受到超过1,200个半导体及电子元件制造商品牌的信赖，帮助他们将新产品卖到全世界

十大热门新闻

1	Spacechips 推动创新型 AI 赋能卫星应用发展
2	打通边缘智慧之路：因应嵌入式装置的开源AutoML正式推出加速边缘AI创新
3	Anritsu Tech Forum 2025 盛大登场：驱动 AI 时代的高速与无线技术革新
4	ROHM 与 Infineon 携手推进 SiC 功率元件封装相容性为客户带来更高灵活度
5	2025 最强数位拍档：VPN 全面解析，跨区解锁、隐私防护、娱乐升级一次搞定
6	英飞凌推出适用於低功耗物联网解决方案的新一代高度整合的XENSIV 60 GHz CMOS雷达
7	泓格科技4/23举办台中研讨会：AIoT × ESG × 工业资安-智慧边缘布局，助攻中部制造稳健升级
8	随 AI 储存需求加速成长，WD 树立永续基础架构新标准
9	DigiKey 在 2026 年第一季扩充库存品项，新增近 31,000 款零件及 97 家供应商
10	Anritsu 安立知携手 LG 完成Hybrid eCall 车载系统验证

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