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ROHM与芯驰联合开发车载SoC叁考设计 助力智慧座舱普及 (2024.04.02) 近年来汽车智慧座舱和先进驾驶辅助系统(ADAS)的普及,带动对汽车电子和零件的要求越来越高。由於PMIC和SerDes IC为汽车电子系统中的核心元件,其性能会直接影响到整个系统的稳定性和效率 |
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IAR Embedded Workbench for Arm全面支援芯驰MCU E3系列 (2022.07.19) IAR Systems和芯驰科技(SemiDrive Technology)日前共同宣布最新IAR Embedded Workbench for Arm 9.30版本已全面支援芯驰科技之9系列(9 series)SoC及E3 MCU晶片。
芯驰科技董事长张强表示:「IAR Systems是全球领先的嵌入式软体开发工具和服务供应商,其工具链满足业界对高性能和高可靠开发工具的需求 |
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