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CTIMES / Nidec
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
瑞萨与Nidec共同开发8合1的E-Axle PoC系统为电动车提升高阶整合 (2024.11.11)
电动车市场变化迅速，对於降低车用系统的重量和成本日趋增加。如何减少元件数量成为要项。瑞萨电子（Renesas Electronics）与日本电产株式会社（Nidec）合作开发出全球首款运用於电动车（EV）的「8合1」E-Axle PoC（概念验证）系统，可以使用单一微控制器（MCU）控制8项功能
Nidec和瑞萨合作开发下一代电动汽车电子桥的半导体解决方案 (2023.06.07)
Nidec公司和瑞萨电子（Renesas）联手开发用於下一代 E-Axle（ X-in-1 系统）整合用於电动汽车 （EV） 的 EV 驱动马达和电力电子设备。现在的电动汽车越来越多地采用称为 E-Axle 的三合一单元，它整合马达、逆变器和变速箱（减速齿轮）
日本电产将成立半导体解决方案中心 (2022.05.12)
全球半导体短缺现象预计在2022年将有所改善。然而随着全球需求增加以及COVID-19对生产的影响，半导体产业环境的未来相较於以前更加不确定。日本电产株式会社（简称日本电产）宣布将於5月16日在日本神奈川县川崎市成立半导体解决方案中心，由大村隆司担任所长

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