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CTIMES / Chiplet
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独霸编码,笑傲江湖──ASCII与Unicode间的分分合合

为了整合电子位信息交换的共同标准,统一全球各国分歧殊异的文字符号,独霸全球字符编码标准,ASCII与Unicode的分分合合就此展开........
AMD自调适小晶片设计 获IEEE 2024企业创新奖 (2024.05.12)
AMD於5月3日在波士顿举行的典礼上,获颁国际电机电子工程师学会(IEEE)2024年度企业创新奖,表彰AMD率先开发和部署高效能与自行调适运算小晶片(chiplet)架构设计的成就
是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP (2024.02.05)
是德科技(Keysight)推出Chiplet PHY Designer,这是该公司高速数位设计与模拟工具系列的最新成员,提供晶粒间(D2D)互连模拟功能,可对业界称为小晶片(Chiplet)之异质和3D积体电路设计的效能进行全面验证
Silicon Labs以全新8位元MCU系列产品扩展MCU平台 (2023.11.15)
Silicon Labs(芯科科技)推出全新8位元微控制器(MCU)系列产品,该系列MCU针对价格和性能而优化,进一步扩展了Silicon Labs强大的MCU开发平台。 全新8位元MCU与32位元PG2x系列MCU共用同一开发平台,即Silicon Labs的Simplicity Studio,该平台包含编译器、整合式开发环境和配置器等所有必要工具
Arm Tech Symposia 2023开展 期在AI时代因应挑战创造机会 (2023.11.01)
Arm Tech Symposia 2023(2023 Arm 科技论坛)於台北盛大展开,为巡??亚太区七大城市的系列活动揭开序幕。 今年扩大举办的 Arm 科技论坛,承继【The Future is Built on Arm】的主题,汇集 Arm 国内外的技术专家与生态系统夥伴集聚一堂,并邀集知名产业领袖共襄盛举,期待就次世代运算技术的发展与全面的解决方案进行广泛的交流
Arm全面设计借助生态系力量拥抱客制晶片时代 (2023.10.18)
Arm 推出 Arm 全面设计(Arm Total Design),此一生态系将致力於顺畅的提供采用Neoverse 运算子系统(CSS)的客制化系统单晶片(SoC)。Arm 全面设计结合了包括特殊应用IC (ASIC)设计公司、IP 供应商、电子设计自动化(EDA)工具供应商、晶圆厂与韧体开发商等业界领导企业,以加速并简化 Neoverse CSS 架构系统的开发作业
Cadence:未来晶片设计是SiP的时代 多物理模拟是关键 (2022.09.01)
益华电脑(Cadence Design System)执行长Anirudh Devgan,今日(9/1)在台湾用户大会「Cadence LIVE Taiwan」上指出,未来的晶片设计是SiP(系统级封装)的时代,尤其是在小晶片(Chiplet)和3D IC问世之後,SiP将会是未来最重要的晶片制造技术
Cadence发表业界首款小晶片和先进封装3DIC平台 加速系统创新 (2021.10.13)
Cadence Design Systems今天宣布,正式推出CadenceO Integrity 3D-IC平台,为业界首个全面、高容量的3D-IC平台,将设计规划、实现和系统分析,整合在单个且统一的管理介面上。此一整合型3D-IC平台,可支援Cadence第三代3D-IC解决方案,通过热完整性、功率和静态时序分析能力,提供以系统级PPA表现,使之在单一小晶片(chiplets)中发挥效能
AMD推动高效能运算产业发展 首款3D chiplet应用亮相 (2021.06.18)
AMD展示了最新的运算与绘图技术创新成果,以加速推动高效能运算产业体系的发展,涵盖游戏、PC以及资料中心。 AMD总裁暨执行长苏姿丰博士发表AMD在高效能运算的最新突破
Chiplet小晶片将考验IC设计的跨领域整合能力 (2021.05.09)
「Chiplet」这个名词第一次出现的时候,对於我们这些非英语系的国家来说,实在有点摸不着边际,不仅是因为从没见过这个英文单字,更是因为这样的晶片设计概念也没在脑海里存在过,所以一片雾蒙蒙的,很难把它真的放在心上
小晶片Chiplet囹什麽? (2021.05.03)
随着元件尺寸越接近摩尔定律物理极限,晶片微缩的难度就越高,要让晶片设计保持小体积、高效能,除了持续发展先进制程,也要着手改进晶片架构(封装),让晶片堆叠从单层转向多层
2021 VLSI台湾供应链优势再现 实现记忆体内运算与AI创新 (2021.04.20)
2021国际超大型积体电路技术研讨会(VLSI)是台湾半导体产业的年度盛事,今(20)日在经济部技术处的支持下顺利登场,今年焦点落在目前市场最热门的AI晶片、新兴记忆体、小晶片(chiplet)系统、量子电脑、半导体材料、生物医学电子等最新技术进展

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1 是德Chiplet PHY Designer可模拟支援UCIe标准之D2D至D2D实体层IP
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