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CTIMES / 金屬沉積
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
产学研齐攻航太3D列印 (2017.02.22)
配合雷射加工(含3D列印)高效能、高度复合化等特性，可满足制程精微细准、大量客制化市场，过去需求一直不断，也将是提升未来产业竞争力的战略利器。台湾则可望透过大力推动的5大创新产业中的智慧机械、航太，连结北美、欧洲、东南亚等地的新兴市场
接枝技术助益3D TSV制程 (2016.07.28)
金属沉积是成功的TSV性能的关键制程之一。在TSV的常规金属沉积制程中，阻障和晶种步骤使用的是传统的自上而下的沉积制程，用来实现高深宽比TSV的金属化时，可能会给传统制程带来一些挑战

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