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EDA跨入云端环境新时代 (2019.09.11)
全球主要EDA供应业者，已经开始将一部分的IC设计工具，透过提供云端设计或验证的功能。并且未来可能针对各种不同领域或产业、制品技术等，都能够透过云端来完成所需要的 |
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ANSYS完成最新台积电5奈米FinFET制程技术认证 (2019.04.23)
台积电和ANSYS支援新世代应用电源完整性和可靠度多物理场解决方案
台积电（TSMC）和ANSYS（NASDAQ: ANSS）透过全新认证和完整半导体设计解决方案，帮助共同客户满足新世代行动、网路、5G、人工智慧 （AI）、云端和资料中心应用持续增长的创新需求 |
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台积电预定明年首季 进行5奈米制程风险性试产 (2018.07.23)
台积电供应链透露，台积电预定明年第1季进行5奈米制程风险性试产，是全球第一家导入5奈米制程试产的晶圆代工厂，按进度，台积电也可??在明年底或2020年初即有产品量产，再度领先全球 |
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提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术 (2017.06.15)
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
提升40％的性能 格罗方德将推7奈米FinFET制程技术
GLOBALFOUNDRIES CMOS业务部资深副总裁Gregg Bartlett表示，该公司的7奈米FinFET制程技术正在按照计画开发，预期在2018年计划宣布的多样化产品对客户将有强大吸引力 |
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宜特TEM材料分析技术达5奈米 (2016.06.22)
随半导体产业朝更先进制程发展之际，iST宜特材料分析(Material Analysis, MA)检测技术再突破!宜特宣布，TEM材料分析通过国际级客户肯定，验证技术达5奈米制程。
宜特近期不仅协助多间客户在先进制程产品上完成TEM分析与验证 |
USB的沿革历史充满曲折，其中各大厂商从本位主义的相互对抗，到尝尽深刻教训后的Wintel合作，能否给予后进有意「彼可取而代之」者一些深思与反省？
