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科技
典故
简介UPS不断电系统

倘若供应计算机的电源发生不正常中断或是电流不稳定时,不断电系统UPS(Uninterruptible Power Supply)便担负起暂时紧急供应电源的功能,使计算机不会因停电而被迫流失数据,或者造成系统的毁损。
WPC:支援Qi电子装置数将节节攀升 (2017.09.30)
对於一般消费大众而言,无线充电技术先前给人的感觉是「雷声大雨点小,总是时常听闻,却又遍寻不着踪迹」;不过随着苹果(Apple)的iPhone 8、iPhone 8 Plus及iPhone X问世,事情可能就不是这麽一回事
NEC SL2100/UC PBX打造智慧通讯 (2017.09.04)
NEC日前於晶华酒店举办「智慧通讯新品发表会」,会中展示出了该公司最新的通讯伺服器SL2100与整合通讯平台UC PBX,演绎出该公司於IT技术领域的高度成就。
转单传言不断 格罗方德:AMD产品100%由GF制造 (2017.09.04)
早先於2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由GLOBALFOUNDRIES代工
IC Insights:2017半导体产业总资本支出将大幅上涨20% (2017.08.23)
根据IC Insights的最新预测指出,2017年半导体产业的资本支出(Capital Spending)将攀升20%。 图片中显示,从2016年第一季开始,半导体产业的忌妒资本支出呈现急遽上升的趋势;虽然2017年第一季的上升轨迹略有下滑,但自第二季开始,季度支出又创下上升新纪录
IHS Markit:2021年OLED封装材料市场CAGR达16% (2017.08.22)
电视与智慧型手机采用有机发光二极体(OLED),不仅促进了此类显示器市场的上涨,也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出,预估2017年OLED封装材料市场,将比2016年同期成长4.7%,达到1.17亿美元
UL台湾大型锂电池CB测试实验室资格拔头 (2017.08.17)
UL(Underwriters Laboratories)宣布,UL台湾实验室名列全球首批具IEC 62619:2017认证能力的CB测试实验室(CBTL),IEC 62619:2017是今年2月正式颁布针对工业用二次电池的国际安全标准,用以规范应用在能源储能、动力等的大型锂电池
讯连沟通软体U可多人视讯/线上简报直播/即时通讯 (2017.08.17)
讯连科技推出新一代商务沟通服务「U」,包含「U会议」、「U简报」及「U通讯」三大服务,提供多人视讯会议、线上简报直播及即时通讯等常用商务服务,打造商务沟通新概念
日立建机采用PTC服务零件管理SaaS (2017.08.17)
PTC宣布日立建机(Hitachi Construction Machinery)采用PTC服务零件管理(Service Part Management, SPM)的软体即服务(SaaS)解决方案,优化全球服务零件库存。 PTC SPM SaaS为 Servigistics服务生命周期管理解决方案套组的其中一项解决方案,提供世界级的服务零件库存优化
NVIDIA 与全球科技菁英携手打造智慧城市与机器人 (2017.08.17)
NVIDIA(辉达)旗下Jetson嵌入式平台与GPU顶尖技术力助开发者在世界各地如 IEEE Smart World NVIDIA AI 城市挑战赛(IEEEE Smart World NVIDIA AI Smart City)、世界机器人大会(RoboCup)与Amazon机器人挑战赛(Amazon Robotics Challenge)中大放异彩,连结全球科技菁英齐聚一堂,激荡机器学习领域的研究火花与多元应用
Google地球「This is Home」全新推出22个新「家」街景 (2017.08.17)
台湾两个原住民传统家屋登上Google地球!Google 17日宣布於Google地球「This is Home」服务中推出22个新「家」街景,其中包括排湾族石板屋(室外/室内)与兰屿达悟族地下屋(室外/室内),让台湾原住民文化被世界看见
Linear超宽频3~20GHz混频器支援DC至6GHz IF和0dBm LO驱动功率 (2017.08.17)
亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear Technology)推出双平衡混频器LTC5552,该元件在3GHz~20GHz范围内可提供频宽匹配能力,并可作为上变频器或下变频器。由於支援DC的差分IF埠使LO在频率上接近於RF,因此LTC5552特别适用於上变频应用
意法半导体表面黏着智慧低功耗模组节省高效能马达驱动电路空间 (2017.08.17)
意法半导体(STMicroelectronics)推出SLLIMM-nano系列IPM产品新增五款节省空间的表面黏着智慧功率模组(Surface-Mount Intelligent Power Module,IPM),提供IGBT或MOSFET输出选择,用於马达内建驱动器或其他空间受限的驱动器,输出功率范围从低功率至最高100W之电力
高通发表针对Android生态系统设计的深度感测摄影镜头技术 (2017.08.17)
美国高通公司旗下高通技术公司宣布扩展高通Spectra模组项目(高通Spectra Module Program),实现更加优化的生物辨识功能和高解析度深度感测技术,能满足一系列广泛的行动终端装置和头戴式显示器(HMD)所带来日益增加的图像及影像需求
工业物联网打团体战 Moxa偕同13家夥伴启动MSP联盟 (2017.08.16)
鉴於工业物联网(IIoT)需求日增,整合产业生态系促成完整解决方案成为业界潮流,工业通讯厂商四零四科技(Moxa)看准此一趋势,与系统整合商、顾问业者、软体开发商与设备制造商等结盟为友,成立Moxa Solution Partner创新联盟计画(MSP)
轻薄且可挠 薄膜封装备受OLED面板厂注目 (2017.08.15)
薄膜封装(Thin Film Encapsulation,TFE)商机炽热,根据市调机构UBI Research 2017 OLED封装年度报告指出,约至2021年将有70%的OLED面板采用薄膜封装技术。 UBI Research分析师Jang Hyunjun表示,预计TFE封装适用於窄边框,以及全萤幕无边框的可挠式OLED显示面板技术中,相关制造设备与材料市场也将持续发展
打造智慧生活 Semtech携手Wifx推LORIX One闸道器 (2017.08.14)
随着物联网应用需求日益高涨,使用者对於更低功耗且可远距传递数据的设备需求也更加上扬;看准此一市场需求,瑞士网际网路服务供应商Wifx推出了一项适用於多种应用的闸道器(Gateway)━LORIX One,其将采用Semtech的LoRa设备,以及无线射频(RF)技术(LoRa Technology)
全力冲刺自驾车研发 Intel测试车队年底启程 (2017.08.10)
自驾车的研发进程开始进入冲刺阶段。近日,Intel宣布已完成收购Mobileye相关作业,这意味着该公司将加速实现从汽车到云端(Car-to-cloud)的完整生态系;据悉,该公司计画打造超过百辆自动化程度达等级4(Level 4 SAE)的自驾车队,首批车队将在今年於美国、以色列及欧洲上路测试
判读医疗影像 Google机器学习可??预防糖尿病患失明 (2017.08.08)
人工智慧(AI)究竟可如何改善人类生活?该项技术目前已经被应用於许多产业中,但若是要说「嘉惠」於人类,那麽必定非医疗领域莫属;看好人工智慧在医疗领域中的应用
穿戴式装置助你健康 (2017.08.07)
未来,医疗级穿戴式装置将更加小型且可携化,让病患在家中也可使用,并检测身体状况,资料也可透过云端回传至院中提供医护人员了解患者身体状况。
全球智慧手机出货量成长7% IHS Markit:受惠於5+1厂商 (2017.08.07)
根据IHS Markit的报告显示,全球智慧型手机市场与2016年同期相比,成长了七个百分点,出货量从3.2亿部一路攀升到3.59亿台;成长动能来自於前五名的三星(Samsung)、华为(HUAWEI)、苹果(Apple)、OPPO和Vivo,再加上逆转以往出货量低迷的小米

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