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SEMI：2017年7月北美半导体设备出货为22.7亿美元 (2017.08.23)
出货量
(三个月平均)
年成长率
(YoY)
2017年2月
$1,974.0
63.9%
2017年3月
$2,079.7
73.7%
2017年4月
$2,136.4
46.3%
2017年5月
$2,270.5
41.8%
2017年6月
$2,300 |
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SEMICON Taiwan 2017即将登场 (2017.07.19)
SEMI（国际半导体产业协会）主办之半导体产业年度盛事 ━ SEMICON Taiwan 2017国际半导体展，将於今年9月13-15日於台北南港展览馆一、四楼举行，共计700家厂商展出超过1,700个摊位，预期将吸引超过45,000叁观者与会 |
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SEMI：2017年第一季全球半导体设备出货金额131亿美元 (2017.06.06)
2017年
2017年
第一季
2016年
第一季
2017年
第四季
第四季
2016年与2017年第一季
年成长率
3.53
2.39
1.68
48%
110%
韩国
3 |
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LED Taiwan即将登场 规划IR/UV与雷射专区拓展利基市场 (2017.03.10)
SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办的LED制造展会－LED Taiwan将于2017年4月12日至15日，与2017台湾国际照明科技展（TiLS）同期举办于台北南港展览馆盛大举行 |
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SEMI：2016年12月北美半导体设备B/B值为1.06 (2017.01.25)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年12月北美半导体设备制造商平均订单金额为19.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.06，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值106美元之订单 |
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SEMI：2016年7月北美半导体设备B/B值为1.05 (2016.08.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新Book-to-Bill订单出货报告，2016年7月北美半导体设备制造商平均订单金额为17.9亿美元，B/B值（Book-to-Bill Ratio，订单出货比）为1.05，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值105美元之订单 |
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SEMI：2015年全球半导体设备销售达365亿美元 (2016.03.24)
SEMI（国际半导体产业协会）公布2015年全球半导体制造设备销售额为365.3亿美元，较前一年下滑3%。全年设备订单则较2014年减少5%。 SEMI与日本半导体设备产业协会（SEAJ）根据全球逾100间设备厂商提供之月报，做为此报告的统计资料 |
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SEMI：3D NAND、10奈米制程与DRAM将成晶圆厂设备支出动能 (2016.03.14)
SEMI（国际半导体产业协会）公布最新「SEMI全球晶圆厂预测」（SEMI World Fab Forecast）报告，2016年包括新设备、二手或专属（in-house）设备在内的前段晶圆厂设备支出预期将增加3.7%，达372亿美元，而2017年则将再成长13%，达421亿美元 |
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台湾最具影响力之LED Taiwan 2016即将开展 (2016.02.04)
由SEMI（国际半导体产业协会）与中华民国对外贸易发展协会共同主办之台湾最具影响力LED专业展会－LED Taiwan 2016将于4月13日至16日，于台北南港展览馆盛大举行。随着市场趋于稳定、和缓，各大厂商持续朝技术研发投注更多心力，以突破终端产品价格战之僵局 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
