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恩智浦新一代JCOP Pay提供支付卡客制化服务 (2024.08.22)
对於发卡机构而言，客制化与适应能力至关重要。恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）推出在JCOP 5 EMV上运作的新一代JCOP Pay，旨在提供支付卡高度的客户客制化，同时增强卡片资讯安全 |
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英飞凌SECORA Pay支付安全解决方案以嵌入式LED点亮支付卡 (2024.01.05)
随着便利的「轻触支付」（Tap and Pay）被广泛采用，推动全球非接触式支付的兴起。此外，非接触式技术正用於支援除支付以外的其他功能。英飞凌科技（Infineon）推出SECORA Pay支付安全解决方案充分考虑到发展趋势，可支援在卡片中嵌入LED |
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英飞凌进一步拓展中国支付市场版图 (2016.02.02)
【德国慕尼黑讯】相较于磁条卡片，晶片型支付解决方案提供更便利的使用性与更高的资料安全性。在2015年，不论是在晶片卡的发行量与交易金额量，中国都已取得有利的地位 |
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英飞凌全新支付平台让非接触式交易安全又快速 (2015.11.20)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技（Infineon）提升了非接触式支付交易的效能和安全性。全新SLC 32P 系列安全晶片让资料处理提升15 倍，协助支付卡、穿戴式装置和近距离装置（例如代币）制造商符合MasterCard 自2016年1月起的所规范要求 |
