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高通全新Wi-Fi 7前端模组扩展车用及物联网装置无线效能 (2022.06.27)
为了提升Wi-Fi和蓝牙的高效能体验，高通技术公司今日推出全新射频前端（RFFE）模组，新扩展的产品组合专为蓝牙、Wi-Fi 6E和新一代标准Wi-Fi 7所设计。全新模组也专门针对智慧型手机以外的各类装置领域打造，包括车用装置、XR、PC、穿戴式装置、行动宽频和物联网以及更多领域 |
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高通全新物联网解决方案系列推动各产业数位转型 (2021.06.09)
[美国圣地牙哥讯]万物互连的愿景适逢前所未有的契机。高通技术公司今日推出七项全新解决方案，协助物联网客户加速数位转型与连网产品开发，让新一代物联网装置加以扩散与普及 |
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高通透过车联网技术产品组合汽车领域创新 (2018.02.27)
【西班牙巴塞隆纳讯】美国高通公司旗下高通技术公司正厌祝公司针对汽车产业提供技术解决方案15周年。目前，高通技术公司於车载资讯处理和蓝牙汽车连接方案半导体厂商名列前茅 |
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高通推出新款端对端802.11ax Wi-Fi产品组合 (2017.02.20)
【美国圣地牙哥讯】美国高通公司旗下子公司高通技术公司日前推出一款端对端802.11ax产品组合，其中包括针对网路基础设施的IPQ8074系统单晶片（SoC）以及针对用户终端装置的QCA6290解决方案，此方案让高通技术公司成为推出支援802.11ax的端到端商用解决方案的公司 |
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高通Snapdragon 835行动平台推动新一代沉浸式体验 (2017.01.04)
美国高通公司于2017年国际消费电子展（CES 2017）宣布旗下高通技术公司推出搭载X16 LTE数据机功能的最新旗舰行动平台高通Snapdragon 835处理器。该处理器是首款采用10奈米FinFET制程并进行商业化量产的行动平台，将带来高效省电表现 |
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高通推出三款Snapdragon系列新处理器 (2015.08.03)
Snapdragon 616 处理器
2014年2月，高通技术公司推出Snapdragon 615处理器，为支持LTE和64位元运算的商用八核心晶片。现今正式发表Snapdragon 616处理器。升级后的Snapdragon 616处理器效能更胜前代产品，但同时延续既有优势 |
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高通实现金属外壳装置无线充电 (2015.07.29)
（美国圣地牙哥讯）高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.；QTI）已开发出一款供金属外壳装置使用的无线充电解决方案。该解决方案使用了Qualcomm WiPower技术，符合Rezence标准，成为可支援金属外壳装置的无线充电解决方案，可见得高通技术公司致力于无线充电领域创新 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
