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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场 (2024.09.04)
在今年的2024 SEMICON TAIWAN展中,经济部产业技术司主题馆共展出45项前瞻技术,其中最受瞩目的,是全球首款专为生成式AI应用设计的MOSAIC 3D AI晶片。这款晶片不仅荣获2024 R&D100大奖,更可??成为市场上供不应求的高频宽记忆体(HBM)的替代方案,为AI产业带来更高效能、弹性与性价比的选择
HBM应用优势显着 高频半导体测试设备不可或缺 (2024.08.27)
HBM技术将在高效能运算和AI应用中发挥越来越重要的作用。 尽管HBM在性能上具有显着优势,但在设计和测试阶段也面临诸多挑战。 TSV技术是HBM实现高密度互连的关键,但也带来了测试的复杂性
AI运算方兴未艾 3D DRAM技术成性能瓶颈 (2024.08.21)
HBM非常有未来发展性,特别是在人工智慧和高效能运算领域。随着生成式AI和大语言模型的快速发展,对HBM的需求也在增加。主要的记忆体制造商正在积极扩展采用3D DRAM堆叠技术的HBM产能,以满足市场需求
SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高 (2024.07.11)
SEMI国际半导体产业协会公布年中整体 OEM 半导体设备预测报告,预估 2024 年全球半导体制造设备销售总额将较去年同比增长 3.4%,攀上 1,090 亿美元新纪录,成长力道也将延续至 2025 年,在前、後段制程需求共同驱动下,销售总额可??再创历史新高,来到 1,280 亿美元
美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术 (2024.07.04)
美光科技发布 2024 年永续经营报告。美光致力於实践环保并已取得实质进展。2023 年,美光的直接排放(范畴一)温室气体排放量相比 2020 年减少了 11%。预计 2025 年底前实现在美国采用 100% 再生能源供应的承诺
美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 层堆叠 24GB HBM3E解决方案已正式量产。美光 HBM3E 解决方案将应用於 辉达 H200 Tensor Core GPU,预计於 2024 年第二季出货。 美光执行??总裁暨事业长 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三连胜:领先的上市时间、业界最隹的效能、杰出的能源效率
Ansys与Humanetics展开深入合作 提升人类安全 (2024.01.29)
Ansys 宣布已达成最终协议,将从於 2018 年首次投资 Humanetics 的全球私募股权公司 Bridgepoint,收购 Humanetics 的少数股权。交易须遵守惯例的结算条件,并获得必要的监管批准
美光发布首款8层堆叠24GB HBM3 实现1.2TB/s频宽 (2023.07.30)
美光科技宣布推出业界首款第二代 8 层堆叠(8-High)24GB HBM3,并开始送样。此产品频宽达 1.2TB/s 以上,每脚位传输速率超过 9.2Gb/s,较目前市面上的HBM3解决方案高出 50%。此外,美光第二代HBM3的每瓦效能较前几代产品提升2.5 倍,刷新 AI 数据中心的关键性能、容量及功耗指标
Xilinx揭橥最新16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节 (2016.11.14)
为满足密集型运算应用的需求,美商赛灵思(Xilinx)公布搭载高频宽记忆体(HBM)及快取同调汇流互连架构加速器(CCIX)的16奈米Virtex UltraScale+系列FPGA设计细节。此系列支援HBM的FPGA元件拥有最高记忆体频宽,能提供较DDR4 DIMM高20倍的记忆体频宽,更比业界采相同记忆体技术之产品每位元低4倍功耗
日月光:AMD HBM技术让3D IC正式起飞 (2015.09.16)
随着SEMICON Taiwan 2015落幕,大致上可以看到台湾半导体产业几个重要的发展方向,像是7奈米制程方面的讨论、材料与制程设备的导入等。不过,在诸多国际大型论坛的场次中,不时可以见到封测龙头日月光的身影
集各家技术大成Fiji绘图处理器正式亮相 (2015.06.23)
先前AMD在今年的COMPUTEX的国际记者会所展示的两大产品线,一为第六代的A系列处理器,另一款重大产品则为搭载HBM技术的独立绘图处理器,只是在当时,自AMD执行长苏姿丰博士甚至是相关部门的高阶主管,皆未对该款绘图处理器透露太多的技术细节
AMD发表新一代Radeon R9与R7 300系列产品阵容 (2015.06.22)
AMD公司发表全新AMD Radeon系列显示卡,开启PC游戏新世代。在日前洛杉矶举行的网路直播会议上,AMD与微软、美商艺电、以及Oculus等厂商一同向全球成千上万的游戏玩家介绍全新产品

  十大热门新闻
1 经济部发表MOSAIC 3D AI晶片 剑指HBM市场
2 Ansys与Humanetics展开深入合作 提升人类安全
3 美光正式量产HBM3E 功耗较前代降低约 30%
4 美光发布2024年永续经营报告 强化发展永续经营和先进技术
5 SEMI:2024年全球半导体设备总销售额创新高

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