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运用FP-AI-VISION1的影像分类器 (2022.05.04)
本文概述FP-AI-VISION1，此为用於电脑视觉开发的架构，提供工程师在STM32H7上执行视觉应用的程式码范例。 |
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高速、高解析度相机与介面之演化 (2021.04.16)
为了追上感光元件在解析度与速度上的不断提升，本文将带您认识未来的高速相机介面，并根据应用上的不同提供一些产品选择的见解 |
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宸曜新款嵌入式电脑专为机器视觉应用设计 (2017.06.26)
机器视觉电脑商宸曜科技(Neousys)推出最新嵌入式电脑Nuvis-5306RT，搭载Intel 第六代Core i7/i5 处理器与Q170晶片，并整合了优异的运算能力、内建 PoE+ 与 USB 3.0 工业相机介面与即时视觉特定输入输出控制，是一台全功能的小型机器视觉电脑 |
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安森美半导体在欧洲设立先进的感测器设计中心 (2017.03.08)
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor)，宣布在欧洲设立一个新的感测器融合设计中心。该中心的团队积累了1,200多年在数位和类比技术矽设计方面的经验。该中心使安森美半导体扩大其汽车先进驾驶辅助系统(ADAS)和视觉应用的图像感测器的全球市场地位，具备新的成像和影片讯号处理能力，用于自动驾驶系统 |
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Xilinx拓展产业生态系与平台 (2016.02.26)
美商赛灵思（Xilinx）宣布透过拓展产业生态系与硬体平台加强其嵌入式视觉应用与工业物联网市场的产品系列。这项发表强化了赛灵思于2015年全新16奈米Zynq UltraScale+ MPSoC元件与软体定义SDSoC开发环境公用版 |
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Xilinx成功投产All Programmable多重处理系统晶片 (2015.07.03)
瞄准ADAS、工业物联网和5G系统的嵌入式视觉应用，美商赛灵思（Xilinx）宣布正式投产采用台积公司16 FF+（16奈米FinFET+）制程技术的All Programmable多重处理系统晶片（MPSoC） ，并瞄准先进驾驶辅助系统（ADAS）及自动驾驶车辆发展、工业物联网（I-IoT）和5G无线通讯系统等嵌入式视觉应用 |
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设计优雅、外型小巧—Basler全新USB 3.0 pulse系列相机 (2015.05.05)
为了满足各式各样的视觉应用需求，相机制造商Basler推出全新USB 3.0相机pulse系列，这款相机兼具轻量、精巧设计及高度灵活的整合能力。
Basler的pulse系列其杰出之处在于重量轻巧，不到60 g，且尺寸仅38.8 mm x 28.2 mm |
IEEE1394是一种能让计算机与接口设备之间相互链接沟通的共同接口标准。如此迅速有效率的传输速度，便时常应用在连接讯号传输密度高、传输量大的接口设备。
