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丰田与NTT合作协议研发联网汽车资讯通讯技术平台 (2017.03.29)
东京讯-丰田汽车与日本电报电话公司（NTT）已就联网汽车领域相关技术的研发、验证和标准化达成合作协议，旨在将丰田的汽车相关技术与NTT Group旗下公司的资讯通讯技术(ICT)相结合 |
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ADI推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台 (2017.03.10)
美商亚德诺半导体(ADI)推出Drive360 28nm CMOS RADAR技术平台，此平台是建基于公司既有的ADAS(先进驾驶辅助系统)、MEMS和RADAR技术组合，这些技术在过去20年间广泛应用在汽车产业 |
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Micro与意法半导体宣布无限穿戴式生物感测器平台 (2016.11.02)
无线外部周边和无线复杂生物感测器解决方案开发商HMicro与意法半导体（STMicroelectronics，ST）合作发表首个临床级一次性智慧感测贴片和生物感测器单晶片解决方案。新产品HC1100瞄准每年使用量高达50亿个的有线穿戴式感测器市场，例如，生理监视器和心电图仪所使用的感测器 |
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Molex强化光纤解决方案产品线 (2015.04.13)
Molex公司宣布，通过最近收购 Oplink Communications，公司实现了对光纤技术平台的拓展。现属于 Molex 旗下的 Oplink ，之前曾为美国科氏工业集团的全资子公司，是一家在众多客制化应用领域中提供光纤通讯组件、智能模块和子系统的供货商 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
