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英飞凌推出TPM 2.0 原始码软体堆叠 (2018.09.03)
【德国慕尼黑讯】英飞凌科技(Infineon) 推出全新原始码软体堆叠，方便开发商将可信赖平台模组 (Trusted Platform Module，TPM) 2.0 －一个标准化的硬体式安全解决方案－整合至工业、汽车及其他如网路设备的应用中 |
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Nordic推出可支援蓝牙标准的系统单晶片及相关软体 (2017.01.06)
最新版标准蓝牙5实现了增强的传输范围、资料传输率和广播通讯容量选项等特性，可重新定义低功耗蓝牙市场的产品布局，例如智慧家庭、下一代穿戴式支付装置以及安全的物联网感测器网路 |
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Silicon Labs收购业界RTOS厂商Micrium (2016.10.04)
Silicon Labs (芯科科技) 宣布收购物联网（IoT）即时作业系统（RTOS）软体供应商Micrium。此一策略性收购整合业界商业级嵌入式RTOS 与Silicon Labs在物联网的专业与解决方案，有助于开发者简化其物联网产品设计 |
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Maxim四埠IO-Link主机参考设计，加速工业传感器评估过程 (2015.04.14)
Maxim Integrated的MAXREFDES79# IO-Link主机提供易于使用的开发平台，包含四路埠和完备的软件堆栈。
Maxim推出MAXREFDES79#参考设计，为设计人员提供了一个开发IO-Link主机与多传感器分布的工业平台，帮助制造商将IO-Link工厂自动化设计快速推向市场 |
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Microchip新型LoRa无线模块内建软件堆栈 强化物联网应用 (2015.03.10)
Microchip（美国微芯科技）推出采用LoRa技术、符合低数据速率无线网络标准的模块系列产品，可实现的物联网（IoT）和机器对机器（M2M）无线通信距离超过10英里（约16公里，郊区）及电池寿命超过10年的应用需求，并且能够将数百万的无线传感器节点与LoRa技术网关连接起来 |
硬件组装在一起，只是一堆相互无法联系的零件，零件要能相互联络、沟通与协调，才能构成整体的「系统」的基础，而BIOS便扮演这样的角色。
