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CTIMES / 矽通孔
科技
典故		 网络协议 - SOAP

SOAP的全名为Simple Object Access Protocol(简易对象通讯协议)，是一种以XML为基础的通讯协议，其作用是编译网络服务所需的要求或响应后，再将编译后的讯息送出到网络，简单来说就是应用程序和用户之间传输数据的一种机制。
盛美半导体打造晶圆级封装制程设备产品系列 满足先进封装技术要求 (2020.10.20)
IC制造和先进晶圆级封装（WLP）制造设备供应商盛美半导体设备（ACM Research，Inc.）宣布为先进封装客户打造广泛的湿法制程设备产品系列，满足未来的先进技术要求。盛美的成套定制、高端湿法晶圆制程设备，可支援实现铜(Cu)柱和金(Au)凸块等先进晶圆级封装制程，以及矽通孔(TSV)、扇出（Fan-out）及小晶片等制程
Ziptronix授权索尼DBI混合接合专利技术 (2015.04.02)
三维积体电路低温直接接合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司宣布与索尼公司签署了用于先进图像感测器应用的专利授权合约。该协议标志着针对量产的Ziptronix混合接合专利将被持续的采用
科林研发交付第100套Syndion刻蚀模块 (2014.10.23)
预示新兴硅通孔应用大发展，科林研发（Lam Research Corp.）宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器（CIS）、硅转接板（interposer）和硅通孔（TSV）

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