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风机叶片疲劳现象评估轻而易举 (2022.09.30)
随着对风能需求的增加，当工程师努力进行风力涡轮机等技术改进时，他们还必须通过验证其结构完整性和抗疲劳性，进而确保改进的叶片等零组件的安全性。 |
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思科助台强化资安 DevNet培育中心进驻林囗新创园 (2021.03.16)
因为疫情，全球远距工作需求扩大，网路资讯安全面临的挑战急遽攀升。台湾受疫情影响虽小，但从政府到民间企业，遭受资安攻击事件频传，行政院资通安全处统计，台湾政府机关平均每月遭受超过3,000万次的网路攻击，相当於遭到世界25％的网路攻击锁定 |
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意法半导体收购软体开发商Draupner Graphics (2018.07.16)
为强化图形化使用者介面，意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）宣布正式收购专业软体开发商Draupner Graphics。Draupner Graphics是TouchGFX软体框架的开发和供应商。TouchGFX为嵌入式图形化使用者介面（GUI）提供出色的图形处理性能和流畅的动画效果，同时对资源的需求和功耗极低 |
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瑞萨电子新版模型化开发环境 降低多核心汽车控制MCU软体开发负担 (2018.06.15)
瑞萨电子宣布针对其多核心汽车控制微控制器（MCU）所推出的「Embedded Target for RH850 Multicore」模型化（model-based）开发环境，将推出更新版。
此更新版能支援多速率（multirate）控制（多控制周期）系统的开发，这是目前在引擎和车身控制等系统中很常见的技术 |
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瑞萨R-Car入门套件提供汽车级Linux标准参考平台 (2017.06.19)
加快新一代连网汽车IVI开发速度
瑞萨电子(Renesas)推出汽车级Linux (Automotive Grade Linux,AGL)采用瑞萨R-Car系统单晶片的入门套件，做为软体开发的标准参考平台。 AGL是一项协力合作的开放原始码计画，将汽车制造商、供应商及技术公司集合在一起，为汽车应用打造以Linux为基础的开放式软体平台，并可当作业界标准 |
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瑞萨电子为亚太地区物联网市场扩展Renesas Synergy平台 (2016.07.20)
巅覆传统嵌入式设计模式，台湾瑞萨电子将于今年10月在台湾与中国推出Renesas Synergy平台。 Renesas Synergy是一个资源丰富且完整的整合式平台，随附完全整合的软体、可扩充的微控制器(MCU)系列，以及统一的开发工具，可协助嵌入式系统开发人员以更快的速度推出创新物联网装置的的应用产品 |
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解析科技大厂O2O虚实整合布局 (2015.05.08)
资通讯业者正积极尝试，
改变实体世界、虚拟世界的促销、购物型态，
看来全新的促销、购物方式即将出现。 |
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UL并购Futuremark 加速扩展至性能基准检验领域 (2014.11.04)
UL宣布并购基准检验软件品牌 Futuremark。位于芬兰的私人持股公司─Futuremark，致力于开发全球使用率最高的桌面计算机、笔电、平板计算机与智能手机的基准评测软件。此并购案代表UL将加入软件开发产业，为UL因应全球激增之效能数据需求的重要策略 |
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Nordic Semiconductor 为以Arduino为基础的项目 推出蓝芽智能软件开发工具包 (2014.02.17)
超低功耗 (ULP) 射频 (RF) 专业厂商 Nordic Semiconductor ASA宣布为建基于Arduino的项目推出一款蓝芽智能 (Bluetooth Smart) 软件开发工具包 (Software Development Kit, SDK)，这款SDK与一系列采用了nRF8001 蓝芽智能连接器件的Arduino、ChipKIT盾牌 (shield) 兼容 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
