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Microchip IGBT 7功率元件组合优化永续、电动出行和资料中心应用设计 (2024.11.13)
因应电力电子系统设计，功率元件不断发展。Microchip推出采用不同封装、支援多种拓扑结构及电流和电压范围的IGBT 7元件组合，具有更高的功率容量、更低的功率损耗和紧凑的元件尺寸，旨在满足永续、电动汽车和资料中心等高增长细分市场的需求 |
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ROHM与Toshiba协议合作制造功率元件 强化日本半导体供应链 (2023.12.12)
随着汽车电气化的快速发展，更高效、更小巧的电动动力总成持续发展。而在工业应用领域，为了支持日益成长的自动化和高效率要求，使得电源供应和管理的重要零件功率元件的稳定供应和特性改进成为要项 |
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东芝推出600V小型智慧功率元件适用於无刷直流马达驱动 (2023.08.24)
东芝电子推出两款600V小型智慧功率元件（IPD），适用於空调、空气净化器和泵等无刷直流电机驱动应用。TPD4163F和TPD4164F的输出电流（DC）额定值分别为1A和2A，现已开始供货 |
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高压分离式功率元件HV Si-MOSFET应用效能 (2023.08.01)
本文重点介绍Littelfuse提供2 kV以上的高压分离式功率元件HV Si-MOSFET。 |
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隔离式封装的优势 (2023.02.09)
本文说明高功率半导体的先进封装有效提升效率及效益的技术与列举应用范例。 |
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东芝新款8通道小型高边和低边开关有助於减小黏着面积 (2023.02.09)
东芝电子元件及存储装置株式会社（简称东芝）推出两款智慧功率元件TPD2015FN高边开关（8通道）和TPD2017FN低边开关（8通道），可用於控制马达、螺线管、灯具和工业设备可程式化逻辑控制器等应用中使用的其他元件的感性负载驱动 |
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ST BCD制程技术获颁IEEE里程碑奖 长跑35年第十代即将量产 (2021.05.24)
意法半导体（ST）宣布，电机电子工程师学会（Institute of Electrical and Electronics Engineering，IEEE）授予意法半导体IEEE里程碑奖，表彰ST在超级整合矽闸半导体制程技术领域的创新研发成果 |
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是德推出客制化GaN测试板 加速动态功率元件分析仪效率 (2021.05.11)
网路连接与安全创新技术商是德科技（Keysight Technologies Inc. ）宣布推出客制化氮化??（GaN）测试板，适用於是德科技旗下的动态功率元件分析仪/双脉冲测试仪（PD1500A），可协助供应商和OEM功率转换器设计人员，缩短原型开发周期，并加快让新产品问市 |
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盛美半导体大举拓展立式炉产品组合 迅速导入超高温热制程产线 (2021.03.26)
半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体设备今日宣布，为其300mm Ultra Fn立式炉干法制程设备产品系列，增加了更多的先进半导体制程，包含非掺杂的多晶矽沉积、掺杂的多晶矽沉积、栅极氧化物沉积、高温氧化和高温退火 |
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车用晶片测试设备追加订单 波士顿半导体支援最高测试电高压 (2021.03.25)
全球半导体测试分类机公司波士顿半导体设备公司（BSE）今天宣布收到车用半导体客户的回购订单，购买多台Zeus重力测试分类机，配置用於MEMS压力和高功率积体电路测试 |
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英飞凌推出新一代80V与100V功率MOSFET 电源效率再升级 (2021.03.22)
英飞凌科技推出StrongIRFET 2新一代功率MOSFET技术的80V和100V产品。新产品拥有广泛的经销供货通路和出色的性价比，成为设计人员可以便利选购的理想产品。该产品系列针对高、低切换频率进行最隹化，可支援广泛的应用范围，提供高度的设计灵活性，可受益於StrongIRFET的应用包括SMPS、马达驱动、电池充电工具、电池管理、UPS及轻型电动车 |
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UnitedSiC发布线上功率设计工具 加速找出理想SiC FET方案 (2021.03.16)
碳化矽（SiC）功率电晶体制造商UnitedSiC推出FET-Jet Calculator，这是一款免费注册的简单线上工具，能方便设计人员为不同功率应用和拓扑结构选择器件和比较器件在其中的效能 |
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提高电动车充电率 TI推升车用GaN FETs开关频率性能 (2021.02.23)
为了加速电动车（EV）技术导入，满足消费者对续航里程、充电时间与性价比的要求，全球汽车大厂在研发上需要更高的电池容量、更快的充电性能，同时尽可能降低或维持设计尺寸、重量或元件成本 |
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扩大SiC功率元件产能 ROHM Apollo环保新厂房完工 (2021.01.13)
面对全球的能源短缺问题，节能将是开发未来电子元件的重要考量，尤其在电动汽车与工业4.0领域，SiC SBD与SiC MOSFET等SiC功率元件，很有可能成为电动车和工业装置的关键元件 |
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盛美半导体推出功率元件的立式炉设备 提升IGBT制程合金退火性能 (2020.12.24)
随着电晶体变薄、变小和速度变快，合金退火功能对满足绝缘栅双极型电晶体（IGBT）元件不断增长的生产要求至关重要。因此，半导体制造与晶圆级封装设备供应商盛美半导体近日宣布，其开发的Ultra Fn立式炉设备扩展了合金退火功能，将立式炉平台应用拓展到功率元件制造领域 |
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UAES与ROHM成立SiC技术联合实验室 推进汽车电源方案开发 (2020.12.08)
中国车界一级（Tier 1）供应商联合汽车电子有限公司（UAES）与半导体制造商ROHM宣布，在中国上海的UAES总部成立了「SiC技术联合实验室」，并於日前（10月）举行了启用仪式 |
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ST推出两款安全应用型快速启动智慧功率开关 (2020.09.04)
半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics；ST）推出两款快速启动的智慧型功率开关元件（Intelligent Power Switch；IPS），以满足更高的安全型应用需求。IPS160HF和IPS161HF，其导通延迟时间低於60μs，能够满足SIL（Safety Integrity Level）Class-3之C、D类介面应用的标准 |
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臻驱科技与ROHM携手 成立碳化矽技术联合实验室 (2020.06.24)
中国新能源车驱动公司臻驱科技（上海）有限公司（臻驱科技）与半导体制造商罗姆（ROHM）宣布在中国（上海）自由贸易区试验区临港新区成立「碳化矽技术联合实验室」，并於2020年6月9日举行了揭幕启用仪式 |
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电动车商Vitesco和ROHM携手打造SiC电源解决方案 迈向逆变器效率最大化 (2020.06.05)
电动车品牌Vitesco Technologies（Vitesco）宣布选择SiC功率元件制造商罗姆半导体（ROHM）作为SiC技术的首选供应商，并就电动车领域功率电子技术签署研发合作协定（2020年6月起生效） |
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运用Web模拟工具可同时验证SiC功率元件和驱动 IC (2020.03.06)
采用Mentor「SystemVision」云端环境，轻松验证电路解决方案。 |
ITU最主要的工作就是制定无线传输设施的相关规范，例如手机、飞航通讯、航海通讯、卫星通讯系统、广播电台和电视台等无线传输设施，
