 |
Silicon Labs第三代无线开发平台引领物联网进程发展 (2024.10.14)
Silicon Labs(芯科科技)在首届北美嵌入式世界展览会(Embedded World North America)上发表开幕主题演讲，由执行长Matt Johnson和技术长Daniel Cooley共同探讨人工智慧(AI)如何推动物联网(IoT)领域的变革，同时详细介绍了Silicon Labs不断发展的第二代无线开发平台(Series 2)所取得的持续成功以及即将推出的第三代无线开发平台(Series 3) |
|
蓝牙技术联盟发布安全精准测距功能 提供真实距离感知 (2024.09.06)
蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出蓝牙通道探测（Bluetooth Channel Sounding）。这是一项全新的安全精确测距功能，将进一步强化蓝牙互连设备的便利性、安全性与安全保障 |
|
恩智浦获汽车连接联盟认证 加速数位汽车钥匙发展 (2024.07.26)
恩智浦半导体（NXP）宣布，其单晶片NFC和嵌入式安全元件解决方案SN220已通过汽车连接联盟（CCC）於2023年12月推出的数位钥匙??认证（Digital Key Certification），恩智浦成为首家NFC晶片获得认证的数位汽车钥匙（digital car key）解决方案供应商 |
|
从Matter到机器学习 Nordic展示短距离低功耗无线传输应用潜力 (2024.06.04)
藉着Computex 2024盛会，Nordic Semiconductor发表了一系列短距离和远端低功耗无线解决方案。包括Matter-over-Thread与Matter-over-Wi-Fi等综合演示。展示Nordic开发套件和装置整合，包括 nRF54H20 DK、nRF54L15 DK 和 nRF7002 EK |
|
SIG：2028年蓝牙装置年度总出货量将达到75亿台 (2024.04.29)
疫情後蓝牙装置的长期预测，恢复了强劲的成长趋势，分析师预计在2028年，蓝牙装置的年出货量将达到75亿台，五年年均复合增长率达8%。过去五年，大多数蓝牙设备都采用双模式，同时支援经典及低功耗蓝牙，音讯设备也朝向双模式发展 |
|
安森美端对端定位系统 实现更省电高精度资产追踪 (2023.06.28)
安森美（onsemi），推出了一个端对端定位系统，让设计人员可以更方便快速地开发出更高精度、更具成本效益、更省电的资产追踪解决方案。该系统基於安森美的RSL15 MCU，这是功耗最低的Bluetooth 5.2 MCU，并采用了Unikie和CoreHW的软体演算法和组件，形成一个全整合的解决方案，其组件已经过最隹化，可以协同工作 |
|
蓝牙技术联盟：2027年蓝牙装置年出货量达76亿台 (2023.04.27)
蓝牙技术联盟（Bluetooth SIG）发布年度报告《2023 年蓝牙市场趋势报告》，揭露蓝牙技术的最新发展趋势，及其在各个应用市场中不断扩大的影响力。 报告提供了低功耗音讯（LE Audio）和 Auracast 广播音讯的近期展??，并预测经典蓝牙音讯到低功耗音讯过渡期间的发展态势 |
 |
ST新款STM32WB1MMC BLE认证模组 简化并加速无线产品开发 (2023.03.29)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）新推出之STM32 Bluetooth无线模组让设计人员能在无线产品，尤其是中低产量之专案中发挥STM32WB双核微控制器（MCU） 的优势。
该模组取得Bluetooth Low Energy 5 |
 |
超宽频和低功耗蓝牙结合实现创新 (2022.03.07)
超宽频（UWB）和低功耗蓝牙（BLE）的结合意味着每个协定都可以提供关键功能，打造更好的用户体验。但是，采用结合的无线技术开发从概念到产品的设计给开发人员带来了独特的挑战 |
|
高通推出全球首款高速Wi-Fi 7商用解决方案 (2022.03.01)
高通技术公司推出Wi-Fi + 蓝牙连接系统：FastConnect 7800。这款客户端连接解决方案结合高速、超低延迟Wi-Fi的强大功能与最新的Wi-Fi 7规格，并增加了一系列蓝牙音讯提升技术，提高了消费者对音质的期?? |
|
使用低功耗蓝牙技术摆脱线缆束缚 (2021.09.30)
本文将探讨智慧装置的相关问题，以厘清为何越来越多工程师选择透过低功耗蓝牙（BLE）解决这些问题的原因。 |
|
u-blox蓝牙5.1模组内建Nordic SoC 支援大规模IoT网状网路建置 (2021.05.19)
定位与无线通讯技术与服务商u-blox宣布已在其NINA-B4单机式蓝牙5.1模组内建Nordic的nRF52833蓝牙低功耗（Bluetooth LE）系统单晶片（SoC）。该蓝牙低功耗蓝牙5.1 MCU模组外型精巧（10x15x2.2 mm），采用开放式CPU架构，且经过最隹化设计，可预先安装分散式大规模网状网路解决方案Wirepas Massive（Wirepas Mesh） |
|
疫情下的成长新契机 蓝牙装置瞄准穿戴与定位市场 (2021.05.10)
尽管多数市场遭受疫情影响，部分蓝牙市场却出现成长契机。随着人们越来越重视健康，蓝牙可穿戴式装置的需求亦不断增加。蓝牙装置预期在可穿戴式装置和定位系统等市场将出现大幅成长 |
|
无电池资产追踪模组的监控系统开发设计 (2020.12.23)
本文叙述一个无电池BLE资产追踪标签的速度和读写器数量之间的数学关系，提供一个能够计算资产识别和测速所需读写器数量的设计策略和优化模型， |
|
CEVA蓝牙5.2平台 成为首个SIG认证的IP (2020.12.03)
无线连接和智慧感测技术授权许可厂商CEVA宣布，其RivieraWaves低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy；BLE)5.2平台获得了蓝牙技术联盟(SIG)认证。身为第一家获得低功耗蓝牙 5.2认证的IP公司，CEVA将可协助获得授权许可的客户降低产品开发风险，实现更快的产品上市速度和终端产品认证流程 |
|
Dialog FusionHD NOR快闪相容於SmartBond BLE MCU (2020.08.13)
电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、BLE方案及工业IC英国供应商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)今天宣布，其FusionHD NOR快闪记忆体完全相容且已通过认证，能与Dialog的SmartBond DA1469x系列蓝牙低功耗（BLE）微控制器（MCU）共同运作，FusionHD技术是经由近期对Adesto Technology的收购而获得 |
|
安森美采用Veridify技术 提供端到端BLE方案安全功能 (2020.07.22)
安森美半导体(ON Semiconductor)今日宣布Veridify的公钥(Public Key)安全工具可立即用於RSL10低功耗且基於闪存的蓝牙低功耗无线电系统单晶片(SoC)。Veridify Security的工具以CMSIS-Pack的形式提供，为开发人员提供熟悉且快速的实施路径，以保护其RSL10方案，为其提供关键安全功能，包括设备到设备身份验证、资料保护和安全韧体更新 |
|
Dialog SmartBond TINY模组开始供货 加速IoT应用开发 (2020.04.14)
英商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)为电源管理、充电、AC/DC电源转换、蓝牙低功耗(BLE)、低功耗Wi-Fi及工业IC供应商，今日宣布开始供应其DA14531 SmartBond TINY模组，协助客户开发新一代连结设备 |
|
R&S推出新一代低功耗蓝牙5.2测试方案 (2020.03.13)
Bluetooth SIG在2019年底采用BLE 5.2第一个规范。BLE 5.2提供新的功率控制功能。Rohde & Schwarz已在 R&S CMW平台的蓝牙测试软体中整合了相关的测试。此外，BLE 5.2将提供类似传统蓝牙的扩展音频功能 |
|
Imagination推出iEB110蓝牙低功耗v5.2 IP (2020.02.20)
Imagination Technologies宣布，推出最新的蓝牙低功耗（BLE）IP，可支援最新的Bluetooth SIG (蓝牙技术联盟)5.2版规范。iEB110是一个完整的BLE解决方案，包括RF、控制器软体和蓝牙低功耗主机堆叠 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
