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量子运算：打造自动驾驶汽车新领域 (2024.08.22)
生成式AI将为电动车发展带来革新，量子运算可谓是重要助力，共同推动电动车的各种创新。本文讨论量子运算如何完善先进车辆驾驶辅助系统，以及与这项颠覆性技术相关的资安风险 |
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IDC：2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究，随着汽车产业向数位化和智慧化迈进，全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测，随着高级驾驶辅助系统（ADAS）、电动车（EV）以及车联网（IoV）的普及，对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加 |
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Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器，在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全，必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案，用於无线（OTA）车辆在环（VIL）测试 |
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[CES] AMD以先进AI引擎及增强车载体验重塑汽车产业 (2024.01.05)
AMD将在CES 2024上展示汽车创新，并透过推出Versal Edge XA（车规级）自行调适系统单晶片（SoC）和Ryzen嵌入式V2000A系列处理器两款全新元件扩展其产品组合，彰显AMD在汽车技术领域的领先地位，旨在服务资讯娱乐、先进驾驶人员安全和自动驾驶等关键汽车重点领域 |
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Kodiak采用Vicor电源模组为长途卡车运输提供自动驾驶技术 (2023.08.21)
为长途卡车运输提升自动化效能，Vicor公司将邀请长途自动驾驶技术先锋Kodiak机器人公司在《Vicor电源驱动创新》播客（Podcast）上分享他们的故事。Kodiak独特的技术是全球第一项为商业卡车运输产业实现自动驾驶的技术 |
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Woven by Toyota加速扩展实现丰田的机动性愿景 (2023.04.11)
丰田汽车（Toyota）移动技术子公司 Woven by Toyota将推动丰田的下一个愿景。丰田总裁兼执行长Koji Sato近日於东京举行的新闻发布会上宣布新一代产品和技术。丰田对移动社会的愿景和「丰田移动概念」的重点是扩大汽车的价值汽车，将机动性扩展到新的领域，并将机动性与社会系统结合 |
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新一代汽车架构设计：挑战还是机遇? (2023.03.24)
当今汽车被认为是车轮上资料中心，因为下一世代汽车体系架构依赖於软体、连接、云端和边缘运算能力，实际上汽车正在模仿车轮上的大型运算设备。本文剖析汽车行业在设计和制造新一代汽车时面临的主要趋势、挑战和决策 |
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台日推动自动驾驶发展与应用 TTIA协会与Autoware基金会签订MOU (2023.02.20)
台湾自动驾驶产业发展向前再进一步，台湾车联网产业协会（Taiwan Telematics Industry Association；TTIA）与全球最大自驾系统开源软体组织The Autoware Foundation共同签署合作意向书(MOU) |
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Kodiak机器人公司开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
商业卡车运输是美国经济的支柱，这一点在过去几年里表现得最为明显，因为新冠疫情导致的供应链中断席卷了整个美国。与此同时，找到愿意开卡车的人越来越难。美国卡车运输协会 (American Trucking Association) 资料显示 |
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开创自动驾驶长途运输新时代 (2023.01.10)
Kodiak机器人公司为长途环境开发可整合到运输公司车队的自动驾驶技术，而针对自动驾驶卡车运输环境中的电源系统设计，利用Vicor的电源模组设计高密度、高效能的电源系统，充分满足自驾车系统的应用需求 |
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以3D模拟协助自动驾驶开发 (2022.08.24)
未来的车辆除了肩负着实现二氧化碳中和移动的目标之外，还须具备自主、电动、互连等特性而且车辆将透过软体定义。本文探讨3D模拟对於自动驾驶的重要性。 |
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改变车辆体系架构：创新的转捩点 (2022.07.14)
尽管电子技术推动了许多尖端功能在新型车辆中实现，但是要将每项新功能皆融入现有的车辆架构中，使得连接电子装置的制造技术发展出现了转捩点。 |
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联网汽车将驱动5G服务 (2022.05.20)
联网汽车被定义为能够透过网路连接到其他服务和设备的汽车，这些设备包括笔记型电脑和手机、其他联网汽车技术、家庭、办公室或交通讯号灯或应急中心等基础设施。 |
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瑞萨推出R-Car V4H为软体定义汽车铺路 (2022.03.08)
瑞萨电子今日推出R-Car V4H系统晶片（SoC），用於先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统中的中央处理。R-Car V4H实现高达34 TOPS（每秒一兆次运算）的深度学习性能，能够透过车用摄影机、雷达和光达对周围物体进行高速影像识别和处理 |
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技术预测：2022年及更远的未来 (2021.12.31)
本文为Imagination Technologies行销长David Harold针对即将来临的2022年，甚至更远的未来的技术趋势预测 |
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凌华边缘AI助力全球首场高速Indy自动驾驶挑战赛 (2021.10.22)
凌华科技为全球首场在印第安纳波利斯赛车场举办的高速自动驾驶挑战赛–由思科赞助的Indy自动驾驶挑战赛（IAC）的官方边缘运算赞助商。参赛队伍为来自世界各地的大学团队，将使用改装过的Dallara AV-21赛车，于10月23日一较高下，角逐高达一百万美元的优胜奖金 |
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以色列新创Valens前瞻布局车用市场 (2021.10.05)
Valens在2015年成立汽车部门，专门为汽车提供最先进的音频/视频晶片组技术，Valens也借此吸引许多车用半导体大厂合作，并建立标准联盟。 Valens前瞻的布局眼光、布局车用半导体市场，准备进入收割期，增长获利可期 |
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软体定义汽车 硬体经久耐用力提升 (2021.09.10)
随着行驶哩程数的累积，软体定义汽车将带给车主更好的使用经验。但以软体为中心的设计方法代表开发典范的改变，以及经久可用的硬体能力。
(圖一) 软体定义汽车能够提供车主更细致、回馈更好的车主体验 |
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自驾卡车新创Embark携手NVIDIA DRIVE运算效能开发通用平台 (2021.08.16)
位于美国旧金山的自动驾驶卡车新创公司 Embark 正计画开发具有高度适用性的人工智慧（AI）自动驾驶商用半挂卡车通用平台。
Embark今（8/16）宣布将透过NVIDIA DRIVE来开发各制造商皆能使用的 Embark 通用介面（Embark Universal Interface；EUI）平台，当中包括自动驾驶卡车所需的运算和多模态感测器 |
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感测融合开启自驾行车新视野 (2021.07.28)
在今天，一辆汽车可能包含多达200个以上的感测器。
感测器融合是将来自多个感测器的输入汇集在一起，形成环境的模型。
车辆系统可以透过感测器融合提供的资讯，来支援更高智能的车辆运作 |
USB2.0是一种目前在PC及接口设备被广为应用的通用串行总线标准，摆脱了过去局限于PC的相关应用领域，而更深入地应用在数字电子消费产品当中。
