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研究网络工程的团队 - IETF

IETF是Internet Engineering Task Force (国际网络工程研究团队)是一个开放性的国际组织,其作用在于汇集网络设计师、网络操作员、网络厂商,以及研究人员共同研发改进网络的工程架构与建立起一个平稳的网络环境。
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 关键零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段,依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%的动力不仅来自规格升级,更反映在AI资料中心加速建置下,整体光通讯供应链正面临结构性重组
TrendForce估AI光收发模组规模今年达260亿美元 零组件成扩产瓶颈 (2026.04.22)
基於全球AI专用光收发模组市场正进入高速成长阶段,依TrendForce预估市场规模将从2025年165亿美元,一举扩大至2026年260亿美元,年增超过57%的动力不仅来自规格升级,更反映在AI资料中心加速建置下,整体光通讯供应链正面临结构性重组
2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
打脸台积电董事长魏哲家最近一番「好看头」狂语,根据TrendForce最新人型机器人深度研究报告,估计2026下半年全球人型机器人产业将进入商业化的关键期。中国大陆厂商因锁定的商用化目标与场景逐渐明确
2026年人型机器人商业化关键 宇树、智元合计拿下近8成市场 (2026.04.09)
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AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP))持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关晶片设计业者成长,当年度全球前10大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%
AI算力需求作後盾 2025年前十大IC设计厂营收年增44% (2026.04.02)
根据TrendForce最新调查,2025年各大云端服务供应商(CSP))持续购买GPU、自研ASIC建置算力需求,带动AI相关晶片设计业者成长,当年度全球前10大无晶圆IC(Fabless IC)设计公司合计营收逾3,594亿美元,年增44%
AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI军备竞赛,根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求,将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长,全年产值可??年增24.8%,达到约2,188亿美元,并以TSMC产值年增32%的幅度最大
AI动能引领价量齐扬 预估2026年晶圆代工产值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美云端服务供应商(CSP)、AI新创公司持续投入AI军备竞赛,根据TrendForce预估AI相关主晶片、周边IC等需求,将继续引领2026年全球晶圆代工产业成长,全年产值可??年增24.8%,达到约2,188亿美元,并以TSMC产值年增32%的幅度最大
电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
受惠於纯电动车(BEV)销量持续成长,根据TrendForce调查2025年Q4全球电动车牵引逆变器(Traction Inverter)市场装机量攀升至965万台左右,创近2年新高,显示电动化趋势与单车电驱系统搭载率正持续提高
电动车牵引逆变器装机量创新高 高压平台渗透率持续提升 (2026.03.16)
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CSP大厂2026年支出将破7100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)仍持续加强投资AI server及相关基础建设,依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元,年成长率约61%
CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)仍持续加强投资AI server及相关基础建设,依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元,年成长率约61%
记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张, GPU需求也不断成长,预期NVIDIA Rubin平台量产後,将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声,预计於今年Q2陆续完成
记忆体HBM4验证Q2完成 3大原厂供货NVIDIA格局成形 (2026.02.13)
因应AI基础建设持续扩张, GPU需求也不断成长,预期NVIDIA Rubin平台量产後,将可??带动HBM4需求。目前关??这波记忆体缺货潮最关键的3大记忆体原厂HBM4验证程序已至尾声,预计於今年Q2陆续完成
Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求,Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估,将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI资料中心的标准配备
Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求,Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路,实现高速互连架构,将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估,将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上,并逐渐成为AI资料中心的标准配备
人型机器人迈向商用化 固态电池突破动力瓶颈 (2026.02.02)
基於人型机器人发展到了2026年料将迎来商用化的关键,出货量将突破5万台,年增700%以上,作为「能量补给」的电池更加受重视。根据TrendForce预估,人型机器人对固态电池的需求有??於2035年超过74GWh,较2026年成长千倍以上
人型机器人迈向商用化 待固态电池突破动力瓶颈 (2026.02.02)
基於人型机器人发展到了2026年料将迎来商用化的关键,出货量将突破5万台,年增700%以上,作为「能量补给」的电池更加受重视。根据TrendForce预估,人型机器人对固态电池的需求有??於2035年超过74GWh,较2026年成长千倍以上
DRAM供需缺囗有解 估2027年供给量可??上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年开始,ASIC和AI推论应用发展,分别带动HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(动态随机存取记忆体)供需缺囗持续扩大,并推升整体DRAM利润率。除了大厂积极扩充产能,期待能在2027年上修供给量外,也不忘持续开发新品
DRAM供需缺囗有解 估2027年供给量可??上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年开始,ASIC和AI推论应用发展,分别带动HBM3e、DDR5等需求,促使DRAM(动态随机存取记忆体)供需缺囗持续扩大,并推升整体DRAM利润率。除了大厂积极扩充产能,期待能在2027年上修供给量外,也不忘持续开发新品

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