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SEMI :12月北美半导体设备B/B值为0.93 (2009.01.21)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI) 公布最新Book-to-Bill订单出货报告，报告中显示，2008年12月份北美半导体设备制造商三个月平均订单金额为6.687亿美元，B/B Ratio(Book-to-Bill Ratio, 订单出货比)为0.93 |
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SEMI与Intersolar合作德太阳能展，扩大09年规模 (2009.01.17)
国际半导体设备材料产业协会(SEMI)宣布，将与德国专业太阳光电展Intersolar合作，扩大2009年展览规模，参展者可望在专为太阳能业者所设立的展馆内展现其太阳能生产技术、产品与服务 |
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SEMI:全球晶圆产能成长创2002年以来新低 (2008.12.02)
国际半导体设备材料协会（SEMI）公布了最新「全球晶圆厂预测」报告。报告中指出，全球晶圆厂产能在2008年仅成长5%，预计2009年仅有4~5%的成长率。
SEMI表示，自2003~2007年间，全球半导体晶圆厂产能以接近或两位数以上的比率成长，但受到此次全球金融海啸的波及，2008和2009年成长幅度将大幅缩小 |
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SEMICON Taiwan 2008即日起开放报名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(国际半导体设备材料展)即将于9月9-11日展开，展期间将举行8场产业趋势与技术论坛。其中，在9月10日的CTO论坛中，主办单位SEMI(国际半导体设备材料产业协会)特别邀请日月光集团研发中心总经理唐和明博士、无线科技大厂Qualcomm副总经理Mr |
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SEMI:08年半导体生产设备销售收入将下滑20% (2008.07.17)
外电消息报导，国际半导体设备与材料协会（SEMI）Stanley T Myers日前表示，受全球景气退及产品价格下降的影响，2008年全球半导体生产设备销售收入预计仅有341.2亿美元，较2007年下降约20% |
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PoE新标准将于2009年获得审核 (2008.04.14)
推动以太网普及发展的团体「以太网联盟」（Ethernet Alliance）中，负责制定新一代以太网供电（Power over Ethernet；PoE）标准，也就是IEEE 802.3at（PoE Plus）的调查委员会，在完成了IEEE P802.3at/Draft 3.0草案后，已经正式向IEEE P802.3工作小组提交草案 |
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第三届集成电路专区将在SEMICON China 举办 (2008.03.18)
全球半导体联盟（GSA）宣布将在SEMICON China举办其第三届集成电路专区；地点于上海新国际博览中心西侧1号馆。
GSA与SEMI及SICA合作，集成电路专区将开辟100个摊位给提供服务、产品给fabless厂商及IC设计业者的供货商 |
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台湾IC及半导体产业盛会将在2008年登场 (2007.11.21)
环球资源的「国际集成电路研讨会暨展览会」（International IC-Taiwan Conference & Exhibition；IIC-Taiwan）与SEMI Taiwan举办的「SEMICON Taiwan」将于2008年9月9至11日在台北世界贸易中心同时举行 |
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亚洲媒体采访团矽谷之行报导(上) (2007.04.03)
矽谷这个二个字已成为二十世纪全球高科技发展的代名词，矽谷通常也象征着创新、希望、勤奋、一夕致富等复杂面貌于一身的科技天堂。在矽谷只要你有创意，创投公司随时准备让你扬名立万，因此，许多充满了Idea、愿景的小公司，都想尽办法在矽谷寻一可立椎之地，期望一朝能成为Microsoft 、Intel、Cisco等科技传奇的继承人 |
