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CTIMES / Kaneka
科技
典故		 从单一控制到整合应用──浅论芯片组的发展历程

高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
Kaneka在北海道建置医疗器材制造基地 (2024.09.02)
Kaneka公司总部位於日本东京，为实现产品组合转型和业务扩展，在北海道??小牧东部地区设立及启用Tomatoh制造基地。Tomatoh制造基地是该公司在国内设立的第七个业务据点，也是54年来首次在国内新增的业务据点
工研院开发低温IGZO制程 整合KANEKA软性基板 (2012.12.05)
工研院与日本基板大厂KANEKA共同发表合作开发可应用于未来软性显示器的半导体氧化物晶体管数组技术(IGZO, In-Ga-Zn-OTFT)，这项创新开发的IGZO TFT数组创新开发出≦200°C低温制程
软电,广视角和太阳能 日本光电产业不只靠3D! (2010.11.02)
在日本CEATEC展会上，各种光电材料和技术当然是日本厂商的拿手绝活，在创新之中更具有实用性。除了3D立体显示之外，软性电子、IPS广视角和太阳能，也成为日本光电产业的发展重点

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