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海思半导体扩大采用Cadence工具与IP进行先进制程FinFET设计 (2014.12.17)
全球电子设计创新厂商益华电脑（Cadence）宣布，通讯网路与数位媒体晶片组解决方案供应商海思半导体（HiSilicon）已签署合作协议，将于16奈米FinFET设计领域大幅扩增采用Cadence数位与客制/类比流程，并于10奈米和7奈米制程的设计流程上密切合作 |
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富士通与海思半导体将加强高阶通讯芯片策略合作 (2013.01.31)
随着芯片的处理速度不断提升，同时调变和解调算法也愈趋复杂，现代通讯芯片往往需整合数亿颗同时运作的晶体管和超高速模拟互连IP，导致物理设计收敛变得更为困难，而芯片上大量的数字电路对超高速模拟IP的干扰现象也愈来愈明显 |
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海思半导体获ARM技术授权多核心平台 (2011.08.11)
ARM于日前宣布，海思半导体 （HiSilicon）已将一系列ARM IP授权用于3G/4G基地台、网络基础架构、行动运算及电源管理应用。这项协议的授权范围广泛，涵盖ARM Cortex-A15 MPCore处理器、ARM CoreLink CCI-400 高速缓存一致性互联Fabric IP以及 ARM Cortex - M3处理器 |
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海思半导体扩大采用思源的验证与客制化设计方案 (2010.03.18)
思源科技（SpringSoft）于昨日（3/17）宣布，海思半导体（HiSilicon）已扩大Verdi自动化侦错系统、Laker布局自动化系统与Siloti能见度自动增强系统综合性协议的条款内容。
根据协议条款，海思半导体将大规模部署思源的Verdi软件作为标准侦错平台， 和Laker软件的电路导向布局流程作为主要的客制化布局解决方案 |
