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艾迈斯欧司朗SFH 7018协助可穿戴设备提升心率和血氧量测效能 (2023.12.13)
艾迈斯欧司朗（ams OSRAM）发布一款新型多色LED封装产品，辐射强度比上一代产品高出40%以上，可在智慧手表、腕带和其他可穿戴设备中提高光电容积描记（PPG）量测的准确度 |
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TrendForce：晶片价格下跌及市场成长力道趋缓，8月LED封装价格普遍下调 (2018.09.14)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新价格报告指出，2018年8月，中国市场主流封装产品价格出现不同幅度下滑。
LEDinside分析师王婷表示，受到晶片价格在第三季开始下跌以及市场竞争加剧影响，中国主流封装厂商也随之调整产品价格，本月大功率与中功率产品价格均普遍下滑，一般照明市场成长力道仍然疲弱 |
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TrendForce：2016年中国市场LED封装营收前十出炉 (2017.07.11)
TrendForce LED研究（LEDinside）最新「2017中国LED晶片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，晶片、封装厂商产能持续扩张。尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三 |
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iPhone 7 LED闪光灯数量倍增 明年产值上看256亿 (2016.09.09)
根据TrendForce(集邦科技)旗下绿能事业处LEDinside的「2016～2021 LED产业需求与供给资料库」调查显示，由于苹果iPhone 7 / 7 Plus产品搭载四合一的LED闪光灯，将有机会带动其他智慧型手机品牌厂商跟进此规格，而新款iPhone的LED闪光灯数量倍增，将对LED市场再添新的成长动能 |
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艾笛森光电推出四款LED路灯模块 (2010.06.23)
艾笛森光电于日前宣布，继2009年推出的路灯模块方案后，亦于今年推出四款LED路灯模块。新型路灯模块主要分为Edixeon系列及Federal 系列。27瓦的Federal路灯模块是由24颗高功率Federal组成，其总输出流明可达到2160lm |
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艾笛森光电成功导入第二代荧光粉均匀涂布制程 (2009.08.17)
经过多年研究开发，艾笛森光电采用自有封装技术，已成功试产推出优质化、高均匀性白光LED。现今市场上，白光LED封装型式普遍为黄色荧光粉混合硅胶，覆盖在蓝光芯片上；因不均匀的涂布封装技术，在搭配二次光学后会明显地出现黄圈，黄斑等问题，大幅降低照明质量 |
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Dow Corning全新发表LED封装新型硅封胶 (2009.07.10)
Dow Corning公司旗下电子部门，于周四（7/9）日推出新型硅封胶（silicone encapsulant）产品—Dow Corning OE-6636，该産品是特别为覆盖成型制程（压缩成型）和点胶制程的LED封装所研发 |
ACPI规格让操作系统、中央处理单元与接口设备三方面整合起来，互相交换电源使用讯息，更加简便而有效益地共同管理电源。
