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Autodesk宣布停止发展电子设计软体EAGLE (2023.06.30)
近期Autodesk在2023年6月7日宣布停止持续独立的EAGLE，本来订阅与使用EAGLE Premium服务的用户必须在宣布的2年内进行转换... |
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优化TSMC InFO封装技术 Cadence推出全面整合设计流程 (2017.03.31)
为提供行动通讯及物联网（IoT）应用的设计及分析能力和跨晶粒（Cross-die）互动建模，全球电子设计厂商益华电脑（Cadence）宣布针对台积公司先进晶圆级整合式扇出（InFO）封装技术推出更优化的全面整合设计流程 |
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是德科技于DAC展出EDA软体的多项创新功能 (2015.07.15)
是德科技（Keysight）日前于第52届设计自动化大会（DAC）中，展出电子设计自动化（EDA）软体的多项创新功能，包括微波、射频、高频、高速数位、射频系统、电子系统层级、电路、3D电磁设计、实体设计及元件建模应用 |
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是德科技发表5G设计数据库和MATLAB脚本模型 (2015.05.21)
是德科技（Keysight）日前发表系统级电子设计自动化软件SystemVue 2015.01的新版本，这是直接整合商用5G仿真参考数据库与MathWorks MATLAB脚本的设计软件。 有了SystemVue 2015.01，系统架构师和基频物理层（PHY）设计工程师，现在就能开始进行5G技术研究，并且提高卫星通讯和电子战等宽带应用的执行效率 |
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Altium推出高速PCB设计旗舰工具Altium Designer 15.1新版 (2015.03.06)
为了满足日趋复杂的电子设计需求，Altium公司近日宣布对高速PCB设计旗舰工具Altium Designer进行更新升级。全新升级的Altium Designer 15.1将引入若干新功能，显著提升设计生产力，提高文档输出以及高速设计的效率 |
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是德科技于MWC展出LTE-A、802.11AC、5G等测试创新方案 (2015.02.24)
是德科技（Keysight）日前宣布将于3月2至5日于西班牙巴塞隆纳举办的全球行动通讯大会（Mobile World Congress）中，展示可克服现在和未来的无线设计与测试挑战的最新解决方案，包含支持LTE-Advanced （LTE-A）以及3GPP第11、12和13版标准的创新产品 |
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赛灵思在台举办「2009可编程解决方案」研讨会 (2009.03.18)
可编程逻辑解决方案美商赛灵思（Xilinx）宣布「2009可编程解决方案」台湾研讨会将于2009年3月24日起正式从台南开跑，赛灵思将透过在台南、台北及新竹各地举办的全省巡回活动，将触角延伸到台湾各地广大的电子设计产业 |
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Global Sources将举办电子设计自动化及测试展览会暨研讨会 (2000.08.15)
Global Sources宣布，由该公司主办的「第八届电子设计自动化及测试展览会暨研讨会」(EDA&T)将于10月3、4日于新竹科学工业园区举行，Global Sources表示，台湾的产品设计师将有机会更加认识单芯片系统(SOC)及智能财产(IP) 设计模型 |
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前达连续第26季营运直线成长 (2000.07.27)
前达科技(Avant!)公布本年度第2季(6月30日止)的营运成果。本季营收8,980万美元，较去年同期的7,540万美元增长了19%。调整前净利(不含购并、进行中的研发费用，未实现的投资利得等)为1,710万美元，较1999年度第2季的1,400万美元成长了22% |
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前达将举办电子设计自动化研讨会 (2000.07.06)
前达科技2000年台湾电子设计自动化研讨会(Avant! Taiwan DAC 2000)将于7月11日上午假新竹凯撒饭店登场。前达表示，21世纪是资讯电子爆炸的时代，电子产业与电子设计自动化(EDA)产业则是半导体业发展的主要推手 |
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以水晶球预测半导体市场 (2000.04.01)
参考资料： |
IEEE的创立，是在于主导电子学的地位、促进电子学的创新，与提供会员实质上的协助。
