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CTIMES / Adas
科技
典故
叫醒硬件准备工作的BIOS

硬件组装在一起,只是一堆相互无法联系的零件,零件要能相互联络、沟通与协调,才能构成整体的「系统」的基础,而BIOS便扮演这样的角色。
瑞萨第四代R-Car车用SoC瞄准大量L2+ ADAS市场 (2024.09.24)
因应先进驾驶辅助系统(ADAS)的需求,瑞萨电子扩展R-Car系列SoC。新的R-Car V4M系列和扩展的R-Car V4H系列提供强大的AI处理能力和快速的CPU效能,同时在效能和功耗间实现精确的平衡
意法半导体40V工业级和汽车级线性稳压器兼具效能与设计灵活性 (2024.08.28)
意法半导体(STMicroelectronics,ST)的LDH40和LDQ40工业级和车规稳压器,在最低3.3V的输入电压下即可启动,操作电压最高可达40V,具备低静态电流。LDH40的输出电流高达 200mA,且仅单一型号,输出电压在1.2V至22V之间可供调整
结合功能安全 打造先进汽车HMI设计 (2024.08.26)
朝向零愿景迈进时,设计人员需要一种简单的方法来实现系统级功能安全设计并满足标准合规性。恩智浦的目标在於简化工业和汽车标准。
汽车SerDes打造出更好的ADAS摄像头感测器 (2024.08.07)
如今,高性能相机越来越多地应用於现代先进驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶汽车(AV)领域。
准备好迎接新兴的汽车雷达卫星架构了吗? (2024.06.26)
全球汽车制造商不断强化车辆内的先进驾驶辅助系统(ADAS)功能,藉以达到安全的评级和法规要求,为了支援先进功能并符合安全法规,车辆周围的雷达感测器数量不断增加,而持续进化的车辆架构为汽车系统设计带来挑战
Valeo与达梭系统携手合作 加速研发数位化 (2024.06.21)
全球汽车解决方案领导厂商法雷奥(Valeo)与达梭系统(Dassault Systemes)今(21)日宣布双方建立合作夥伴关系。Valeo将采用达梭系统基於3DEXPERIENCE平台的「全球模组化架构(Global Modular Architecture)」和「智慧、安全、互联(Smart, Safe & Connected)」产业解决方案,加速集团研发工作的数位转型
IDC:2027年全球车用半导体市场营收将突破85亿美元 (2024.05.31)
根据IDC(国际数据资讯) 「全球车用半导体生态系与供应链」研究,随着汽车产业向数位化和智慧化迈进,全球车用半导体市场正在经历前所未有的成长。IDC预测,随着高级驾驶辅助系统(ADAS)、电动车(EV)以及车联网(IoV)的普及,对高性能运算晶片(HPC)、影像处理器(IPUs)、雷达晶片及雷射雷达感测器等半导体的需求正日益增加
Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验 (2024.05.09)
自动化和自动驾驶汽车依赖摄像头、雷达等感测器,在交通情境中辅助或接管决策。为了确保道路安全,必须彻底测试感测器间的正确连动和功能。Durr 和R&S合作开发了一种创新且经济高效的解决方案,用於无线(OTA)车辆在环(VIL)测试
R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案 (2024.05.06)
Rohde & Schwarz和虚拟驾驶测试领域的先驱IPG汽车合作,重新定义了车载雷达硬体在环(HIL)整合测试,从而通过将自动驾驶测试从试验场转移到开发实验室,降低了成本。结合IPG汽车的CarMaker模拟软体、R&S的AREG800A雷达目标模拟器以及QAT100高级天线阵列
调研:2024年中国ADAS市场迈向Level 3自动驾驶 (2024.04.26)
根据Counterpoint Research最新的全球自动驾驶汽车追?与预测报告,2024年全球搭载Level 3自动驾驶的汽车销量预计将超过25,000辆,中国、欧洲和美国预计将在今年展开此技术。 考虑到全球汽车市场的规模和技术情况,中国市场做为首要战场
车电展欧特明以视觉AI实现交通事故归零愿景 (2024.04.18)
欧特明的视觉AI技术以单一系统可同时通过UN R151、UN R159认证,成为欧洲首例, 更因应联合国推动的大型商用车法规,首创大型商用车全方位整合式视觉AI ADAS,展出於台北国际车用电子展
英飞凌与本田签署战略合作备忘录 合作开发汽车半导体解决方案 (2024.02.15)
英飞凌科技宣布,与本田技研工业株式会社(简称「本田」,下同)签署合作备忘录(MoU),建立战略合作夥伴关系。本田选择英飞凌作为半导体合作夥伴,助其推进未来的产品和技术路线蓝图
欧特明多项产品荣获2024台湾精品奖 (2023.12.12)
欧特明电子的oToParking自主泊车系统、大型车/电动巴士多合一ADAS AI影像辨识系统与AI 智慧照护 Time-of-Flight 3D 感测深度相机模组等三项产品荣获台湾精品奖,欧特明表示,这三项产品为不同的应用领域,横跨了乘用车、商用车以及AIOT并透过视觉AI技术为该产业带来创新价值
工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎 (2023.12.11)
南台湾产业样态多元、并且拥多产业园区及天然资源丰厚之优势,展??未来产业新商机,工研院举办「预见大南方 展??新经济-南台湾产业策略论坛」,邀请台南市经发局??
VicOne:供应链是汽车网路攻击数量成长主要源头 (2023.12.05)
VicOne发表「VicOne 2023年汽车网路威胁情势报告」,报告指出在分析威胁情势的过程中,我们注意到今年上半年网路攻击所造成的损失金额已突破110亿美元,相较於前两年,可谓史无前例地暴增
减低大型车肇事频率 欧特明推视觉AI主动预警辅助系统 (2023.11.28)
台湾近日大型车意外频传而酿成了多起死亡悲剧,主要是大型车存在众多视觉上的盲区与死角,驾驶稍有不慎,容易造成重大车祸。而世界各国也订立法规来推动大型商用车加装驾驶辅助系统(ADAS)
软体定义汽车前瞻 富智捷推出全新Level 2.9等级ADAS产品 (2023.09.15)
随着汽车产业趋向智慧化及电动化发展,软体定义汽车(Software Defined Vehicle)及AI赋能已成为产业链共识。在此趋势下,行车安全与自驾需求不断增长,使得先进驾驶辅助系统(Advanced Driver Assistance Systems;ADAS)也逐渐成为车辆的标准配备
恩智浦针对下一代ADAS和自驾系统 推出先进车用雷达单晶片 (2023.01.18)
基於近年来车用雷达市场蓬勃发展,恩智浦半导体(NXP)今(18)日也宣布推出可用於下一代ADAS和自动驾驶系统的业界首款28nm RFCMOS雷达单晶片(one-chip)IC系列SAF85xx,可为Tier 1供应商和OEM厂商提供更高的灵活性,支援短、中和长距雷达应用,以满足更多更具挑战性的NCAP安全要求
ADI与Seeing Machines合作推进ADAS系统 (2023.01.05)
ADI及Seeing Machines合作,将共同支援高性能驾驶员及乘客监测系统(DMS/OMS)技术研发。 有监於长途驾驶或交通拥塞时驾驶员极易疲劳和分心,成为车辆事故频发、人员伤亡的诱因,新一代精密先进驾驶辅助系统(ADAS)的快速发展,将为不断攀升、安全等级各异的自驾功能提供安全支援
瑞萨和Fixstars合作开发用於R-Car SoC的工具软体 (2022.12.16)
瑞萨电子和专注多核CPU/GPU/FPGA加速技术的Fixstars公司合作开发一套用於R-Car SoC的工具软体,以优化并快速模拟用於自动驾驶(AD)系统和先进驾驶辅助系统(ADAS)的软体。这些工具软体可以在软体开发初期即充份利用R-Car的性能优势,快速开发具有高精度物件辨识的网路模型,可以减少开发後期的重工,有助於缩短开发周期

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8 工研院:南台湾新经济聚焦电动车、海洋双引擎
9 Durr和R&S合作开展ADAS/AD功能测试 适用於终检和定期技术检验
10 R&S和IPG汽车联手推出完整车载雷达硬体在环测试解决方案

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