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xMEMS全球唯一全矽固态保真MEMS扬声器上市 (2023.05.09)
消费者对高解析度、空间音讯、无损串流音讯的需求愈来愈高，为提供更精准、高保真、高解析度的的来源音讯重现和卓越的聆听体验，固态保真（Solid-State Fidelity）技术先驱美商知微电子（xMEMS Labs）宣布 |
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Sennheiser为摩根全新Plus车型提升音响系统高效 (2023.01.18)
英国汽车制造商摩根汽车与Sennheiser合作，专为旗下全新 Plus 4 和 Plus 6 车型开发一套革命性的音响系统。Sennheiser音响系统通过提供具有独特声场的环绕式声音，将音频保真度提升到最高水准 |
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全矽制程的真MEMS扬声器 展现高质量空间音效 (2022.03.30)
由CTIMES主办的【东西讲座】於3月25日针对「颠覆装置发声的方式！Speaker on a Chip！」为题技术揭示，由新创公司xMEMS亚太区总经理陈宪正现身说法 |
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xMEMS于CES展出Montara Pro微型扬声器 (2022.01.04)
xMEMS Labs美商知微电子于1月4日，推出世界首款，整合DynamicVent的单晶片MEMS微型扬声器Montara Pro，透过系统DSP的感测器，以输入方式作开启或关闭，结合开放式与密闭式入耳式耳机的优点，使智慧型TWS（真无线蓝牙）入耳式耳机和助听器能创造出双重的使用者体验 |
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xMEMS推出全球最小MEMS扬声器 适用TWS和助听器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微电子)推出世界最小的单晶片MEMS扬声器--Cowell。 Cowell尺寸仅22mm3、重量仅56毫克，采用直径3.4mm的侧发音封装，在1kHz可达110dB SPL(声压级)。相较于电动式及平衡电枢式扬声器，Cowell在1kHz以上提供高达15dB的额外声压增益，能够改善语音杂讯比的效能，并提高人声与乐器的清晰度 |
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Maxim最新D类数位扬声放大器 实现高效紧凑随??即用方案 (2018.05.15)
Maxim宣布推出MAX98357和MAX98358数位输入D类音讯功率放大器，帮助设计者以高性价比实现紧凑、高效、随??即用的方案。除了拥有小尺寸外形，元件能够以D类放大器效率实现3.2W的AB类放大器音质，获得绝隹的高传真音效，适合各种产品应用 |
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[CES 2018]意法半导体与USound携手 推出MEMS矽微扬声器 (2018.01.11)
意法半导体（STMicroelectronics）和创新型科技公司USound，推出世界首款矽微扬声器，双方於去年宣布之技术合作协定的研发成果。新产品的工程样片正提供给主要客户进行测试，并於2018年拉斯维加斯消费性电子展CES 2018期间展出 |
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人类生活方式新注解 夏普全面布局8K生态 (2017.09.04)
在中国上海，近日召开一场「大开眼界 夏普全球8K生态首映礼」，此次活动除了夏普首款消费级8K电视夏普旷视AQUOS 8K电视在中国上海、台湾、日本东京、德国柏林全球同步发布之外 |
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意法半导体与Usound合作研发首款可携式高音质MEMS扬声器 (2017.03.06)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）和快速成长的音讯创新公司USound宣布，合作推广并制造世界首款可携式智慧音讯系统的微型压电式MEMS（微机电系统）致动器。
USound微型扬声器专利技术旨在替换当前最常用的平衡衔铁扬声器和手机电动式受话器 |
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奥地利微电子小型扬声器驱动器为主动降噪应用开拓市场 (2016.03.16)
全球高性能类比IC和感测器供应商奥地利微电子（ams AG）推出紧凑且高性价比的扬声器驱动器AS3412，首次将主动降噪技术（ANC）引入大众耳机市场。
这款新器件利用奥地利微电子专有的类比降噪技术，扩展了奥地利微电子的主动降噪扬声器驱动器系列 |
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AllPlay智能媒体平台持续拓展 高通将推出全新硬件及串流媒体音乐服务 (2015.01.08)
高通旗下子公司高通互联体验公司宣布，多家主流硬件和内容供货商已公开表示将推出与高通AllPlay智能媒体平台相关的产品。众多音响设备制造商均已经宣布计划于2015年推出AllPlay产品及服务 |
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科胜讯与Ozmo Devices合推新音频参考设计 (2010.01.17)
科胜讯（Conexant）与Ozmo Devices于周二（1/12）宣布，推出一款双方共同合作开发的扬声器与免持听筒扩音设备参考设计。
这个新解决方案以科胜讯创新的CX2070X音频系统化单芯片产品系列以及OZMO1000低耗电Wi-Fi PAN SoC为基础进行设计 |
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奥地利微电子发表高整合主动噪音消除解决方案 (2009.05.04)
奥地利微电子公司针对其高性能音频系列发布两款产品AS3501和AS3502。这两款创新IC有助于接收路径主动降噪解决方案的设计，进而实现优异的系统性能和低功耗。
AS3501是一款针对前馈式降噪、具备高整合及成本竞争力的解决方案，AS3502主动式噪音消除方案的主要麦克风在听觉系统放置位置很接近耳机喇叭 |
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楼氏电子「平衡电枢技术」研讨会五月登场 (2009.04.17)
从2002年首款可携式媒体播放器上市自今，数字影音及个人周边产品不断整合相关软硬件技术，在市场上激起一阵阵创新应用的旋风，热潮不仅从未消退，也日渐改变消费者的音乐使用经验 |
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手持式扬声器及耳机电声测试要领研讨会 (2009.02.20)
今日的消费者已习惯将随身的手机及MP3、PMP等设备拿来当做音乐或视讯节目播放器，因此制造商非常重视音频输出的质量，将此视为是产品差异化的关键之一。然而，在微型化的条件下，要达到高质量的音频输出，确实是相当大的设计挑战 |
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Waves Audio推出音质优化单芯片数字信号处理器 (2008.06.02)
旭捷电子所代理之以色列厂商Waves Audio Ltd通过使计算机用新的方式储存音乐、提供在同等硬件条件下更佳的音效，应用于音乐、电影及广播等音响行业。Waves的Maxx技术应用心理声学原理，主要用于弥补液晶电视、笔记本电脑、可携音响设备及移动电话上的小型低效扬声器在音质上的不足 |
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科胜讯单芯片扬声器进攻新兴All-in-One音效市场 (2008.05.26)
科胜讯系统公司（Conexant Systems）推出单芯片扬声器（SPoC，Speaker-on-a-Chip）系列解决方案，CX20562单芯片，该单一组件整合了主要的扬声器技术以及处理功能，目标是支持高分辨率影音产品 |
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Wolfson推出新款Class AB/D喇叭驱动器 (2008.02.20)
Wolfson Microelectronics宣布推出单音1W可切换Class AB/D喇叭驱动器－WM9001，该产品能协助可携式产品的系统设计者提供杰出的音频质量，更可同时拥有极佳的设计弹性。可由用户选择的功能例如class D或AB输出模式、单点输入(single ended)或差动输入(differential)模式、组件频率(device clocking)和扬声器增益(boost gain)等 |
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恩智浦宣布投资欧洲行动扬声器研发制造基地 (2007.09.17)
恩智浦半导体(NXP Semiconductors)(由飞利浦创建的独立半导体公司）宣布将投资4200万欧元于奥地利维也纳的研发与制造基地，进行「音响解决方案」（Sound Solutions）的创新与生产制造 |
高度整合的芯片组不过是这几年才发生的事，如果说CPU是计算机的脑部，Chipsets就可算是计算机的心脏了。
